現代電路設計不斷朝高速、高密度、低電壓、大電流趨勢發展，信號完整性（Signal Integrity，SI）、電源完整性（Power Integrity，Pl）和電磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）問題日益突出。傳統設計方法顯得力不從心，需綜合三者間相互影響進行協同設計。本文首先介紹了高速電路SI、PI及EMC問題，接著重點分析了SI-PI協同仿真分析技術以及系統EMC權衡策略。通過對SSN耦合機制的分析，討論了SI與PI之間的相互影響，并提出了兩種用于SI-PI協同仿真的簡化模型。在此基礎上開發了SI-PI協同仿真分析工具——SI-PI Co-sim Tool，并以DDR3內存仿真分析為例介紹了工具的應用。本文對SI-PI協同建模仿真技術的分析，直觀展示了電源噪聲對信號傳輸質量的影響，在此基礎上開發的SI-PI協同分析工具可很好地輔助高速電路設計。
標簽：
高速電路板
si
pi
emi
上傳時間：
2022-07-25
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