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分類(lèi)算法

多頭動臂式貼片機貼裝時間分階段啟發(fā)式優(yōu)化算法

摘要:貼片機貼裝時間是影響表面組裝生產線效率的重要因素，文中提出了一種改進式分階段啟發(fā)式算法解決具有分飛行換嘴結構的多貼裝頭動臂式貼片機貼裝時間優(yōu)化問題;首先，根據飛行換嘴的特點，提出了適用于飛行換嘴的喂料器組分配方案;其次，依據這一分配結果，通過改進式啟發(fā)式算法實現了喂料器組在喂料器機構上的分配;最后，結合近鄰搜索法解決了元器件的貼裝順序優(yōu)化問題;仿真結果證明，文中采用的改進分階段啟發(fā)式算法比傳統(tǒng)分階段啟發(fā)式算法具有更好的貼裝時間優(yōu)化效果。關鍵詞:分階段啟發(fā)式算法;貼片機;飛行換嘴

標簽： 貼片機分優(yōu)化算法啟發(fā)式

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：大灰狼123456
基于幀間差分與模板匹配相結合的運動目標檢測

基于圖形處理器單元（GPU）提出了一種幀間差分與模板匹配相結合的運動目標檢測算法。在CUDA-SIFT（基于統(tǒng)一計算設備架構的尺度不變特征變換）算法提取圖像匹配特征點的基礎上，優(yōu)化隨機采樣一致性算法（RANSAC）剔除圖像中由于目標運動部分產生的誤匹配點，運用背景補償的方法將靜態(tài)背景下的幀間差分目標檢測算法應用于動態(tài)情況，實現了動態(tài)背景下的運動目標檢測，通過提取目標特征與后續(xù)多幀圖像進行特征匹配的方法最終實現自動目標檢測。實驗表明該方法對運動目標較小、有噪聲、有部分遮擋的圖像序列具有良好的目標檢測效果。

標簽： 幀間差分模板匹配運動目標檢測

上傳時間： 2013-10-09

上傳用戶：ifree2016
在分形幾何里面

在分形幾何里面，非常重要的一部分內容就是分形演化算法。這個模塊提供的是用DLA模型模擬植物生長的算法。

標簽： 分形幾何

上傳時間： 2015-12-05

上傳用戶：zhoujunzhen
在分形幾何里面

在分形幾何里面，非常重要的一部分內容就是分形演化算法。這個模塊提供的是分形演化的DLA模型。希望對大家有用。

標簽： 分形幾何

上傳時間： 2013-12-17

上傳用戶：bakdesec
中文信息處理方面的一個源碼。此為一個分詞軟件

中文信息處理方面的一個源碼。此為一個分詞軟件，這個分詞的算法雖然簡單，但是原理和其他相同，是最大概率法分次。功能強大，代碼簡潔易懂。

標簽： 信息處理方面分源碼

上傳時間： 2016-01-05

上傳用戶：hxy200501
矩陣連乘的括號畫分

矩陣連乘的括號畫分，是算法分析與設計書里的源代碼。

標簽： 矩陣分

上傳時間： 2014-12-08

上傳用戶：zhengjian
分頻器在數字中占有很重要的地位

分頻器在數字中占有很重要的地位，本文詳細解析了奇偶分頻的算法！以及小數分頻的算法！是一個難得的匯總，還有舉例供參考！

標簽： 分頻器數字

上傳時間： 2013-12-23

上傳用戶：獨孤求源
跟類神經網路有點像的東西

跟類神經網路有點像的東西，不過現今最常拿來就是做分類也就是說，如果我有一堆已經分好類的東西（可是分類的依據是未知的！），那當收到新的東西時， SVM 可以預測 (predict) 新的資料要分到哪一堆去。

標簽：

上傳時間： 2014-01-18

上傳用戶：hasan2015
Boost C++ Libraries 1.35.0

Boost C++ Libraries Free peer-reviewed portable C++ source libraries Boost C++ Libraries 基本上是一個免費的 C++ 的跨平臺函式庫集合，基本上應該可以把它視為 C++ STL 的功能再延伸；他最大的特色在於他是一個經過「同行評審」（peer review，可參考維基百科）、開放原始碼的函式庫，而且有許多 Boost 的函式庫是由 C++ 標準委員會的人開發(fā)的，同時部分函式庫的功能也已經成為 C++ TR1 (Technical Report 1，參考維基百科)、TR2、或是 C++ 0x 的標準了。它的官方網站是：http://www.boost.org/，包含了 104 個不同的 library；由於他提供的函式庫非常地多，的內容也非常地多元，根據官方的分類，大致上可以分為下面這二十類：字串和文字處理（String and text processing）容器（Containers） Iterators 演算法（Algorithms） Function objects and higher-order programming 泛型（Generic Programming） Template Metaprogramming Preprocessor Metaprogramming Concurrent Programming 數學與數字（Math and numerics）正確性與測試（Correctness and testing）資料結構（Data structures）影像處理（Image processing）輸入、輸出（Input/Output） Inter-language support 記憶體（Memory）語法分析（Parsing）程式介面（Programming Interfaces）其他雜項 Broken compiler workarounds 其中每一個分類，又都包含了一個或多個函式庫，可以說是功能相當豐富。

標簽： Boost C++ Libraries

上傳時間： 2015-05-15

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海