PCB 焊盤與孔設計工藝規范(供新手參考)
上傳時間： 2019-07-30
上傳用戶：jyh1058
綠色,免安裝,最好有物MP3剪切器,也是最經典的一下軟件
上傳時間： 2019-08-08
上傳用戶：liyaogui
的中英文版本切換 第 3 講 系統常用參數的推薦設置 第 4 講 原理圖系統參數的設置 第 5 講 PCB 系統參數的設置 第 6 講 系統參數的保存與調用 第 7 講 Altium 導入及導出插件的安裝 第 8 講 電子設計流程概述 第 9 講 工程文檔介紹及工程的創建 第 10 講 添加或移除已存在文件到工程第二部分 元件庫（原理圖庫）創建第 11 講 元件符號的概述 第 12 講 單部件元件符號的繪制（實例：電容、ADC08200） 第 13 講 子件元件符號的繪制（實例：放大器創建） 第 14 講 已存在原理圖自動生成元件庫 第 15 講 元件庫的拷貝 第 16 講 元件的檢查與報告 第三部分 原理圖的繪制 第 17 講 原理圖頁的大小設置 第 18 講 原理圖格點的設置 第 19 講 原理模板的應用 第 20 講 放置元件（器件） 第 21 講 元件屬性的編輯 第 22 講 元件的選擇、移動、旋轉及鏡像 第 23 講 元件的復制、剪切及粘貼 第 24 講 元件的排列與對齊 第 25 講 繪制導線及導線的屬性設置 第 26 講 放置網絡標號鏈接 第 27 講 頁連接符的說明及使用 第 28 講 總線的放置 第 29 講 放置差分標示 第 30 講 放置 NO ERC 檢測點第 31 講 非電氣對象的放置（輔助線、文字、注釋） 第 32 講 元件的重新編號排序 第 33 講 原理圖元件的跳轉與查找 第 34 講 層次原理圖的設計 第 35 講 原理圖的編譯與檢查 第 36 講 BOM 表的導出 第 37 講 原理圖的 PDF 打印輸出 第 38 講 原理圖常用設計快捷命令匯總 第 39 講 實例繪制原理圖--AT89C51 （130 講素材） 第四部分 PCB 庫的設計 第 40 講 PCB 封裝的組成元素 第 41 講 2D 標準封裝創建 第 42 講 異形焊盤封裝創建 第 43 講 PCB 文件自動生成 PCB 庫 第 44 講 PCB 封裝的拷貝 第 45 講 PCB 封裝的檢查與報告 第 46 講 3D PCB 封裝的創建 第 47 講 集成庫的創建及安裝 第五部分 PCB 流程化設計常用操作 第 48 講 PCB 界面窗口及操作命令介紹 第 49 講 常用 PCB 快捷鍵的介紹
標簽： gjb
上傳時間： 2021-10-26
上傳用戶：
DB9 90度彎針焊板座 DB9針型孔型DB9公座母座 DB9M DB9F ALTIUM設計原理圖庫+PCB封裝庫,AD設計的原理圖PCB封裝庫文件，已在項目中驗證使用,可以直接應用到你的項目設計中，也可以做為你的設計參考。
上傳時間： 2021-11-06
上傳用戶：
電阻焊基礎這是一份非常不錯的資料，歡迎下載，希望對您有幫助！
上傳時間： 2022-01-11
上傳用戶：得之我幸78
基于單片機和dsp的數字化igbt逆變焊機研究這是一份非常不錯的資料，歡迎下載，希望對您有幫助！
上傳時間： 2022-03-05
上傳用戶：
該文檔為使用Allegro從brd文件中導出封裝及焊盤的方法講解文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時間： 2022-04-12
上傳用戶：
TMS320F28027 DSP為控制芯片設計的中小功率投切無沖擊UPS+軟硬件設計源碼本文重點研究UPS主電路中蓄電池投切時的實現方法和蓄電池升壓電路的實現。主要研究內容如下：1）介紹了UPS系統，給出了系統框圖，分析了各個部分的功能，并對其中重要的環節—蓄電池的投切和升壓電路做詳細分析。2）仿真研究。利用PSIM仿真軟件搭建起系統的仿真模型，并對蓄電池的投切和蓄電池升壓電路給出仿真結果。通過結果說明該方法正確性。3）硬件實驗。以TMS320F28027 DSP為控制芯片，搭建硬件實驗平臺，給出了實驗結果和結論。1. 系統方案 詳細說明系統設計的整體思路，用模塊的形式指出系統設計的各個關鍵點，并指出其中使用的關鍵算法當市電正常時，蓄電池不給逆變器提供能量，通過硬件關斷此通道；通過一級Boost升壓電路，逆變器輸出正弦波經濾波器濾波后供給負載。當市電出現故障時或市電的電能質量在UPS要求的范圍之外時，整流橋停止工作，蓄電池輸出電壓經過兩級Boost升壓電路將電壓抬升至略低于單級Boost輸出電壓，經逆變器開始給負載提供能量。當輸出短路或蓄電池的電壓低于允許值時，UPS停止工作，以防止損壞逆變器或者蓄電池。當輸出過載時，如果過載是瞬時的，則可以通過控制允許這種情況出現，如果過載時間比較長，則就需要通過轉換開關由UPS轉到市電給負載供電。
標簽： tms320f28027 dsp
上傳時間： 2022-05-05
上傳用戶：trh505
IPC7351,SMT焊盤及阻焊設計標準，可用于SMT器件PCB封裝設計
上傳時間： 2022-05-10
上傳用戶：jason_vip1
1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝， 規定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2. 適用范圍本規范適用于空調類電子產品的PCB 工藝設計，運用于但不限于PCB 的設計、PCB 批產工藝審查、單板工藝審查等活動。本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的，以本規范為準3.引用/參考標準或資料TS-S0902010001 <〈信息技術設備PCB 安規設計規范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設備的強迫風冷熱設計規范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設備的自然冷卻熱設計規范>>IEC60194 〈<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗收條件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。規范內容4。1焊盤的定義 通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。1) 孔徑尺寸:若實物管腳為圓形：孔徑尺寸(直徑)=實際管腳直徑+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若實物管腳為方形或矩形：孔徑尺寸（直徑）=實際管腳對角線的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盤尺寸： 常規焊盤尺寸=孔徑尺寸（直徑)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
標簽： PCB
上傳時間： 2022-05-24
上傳用戶：canderile
