射頻識別 (RFID) 是一種自動識別技術(shù)，用於識別包含某個(gè)編碼標(biāo)簽的任何物體
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：star_in_rain
秒脈沖計(jì)數(shù)器
標(biāo)簽： 進(jìn)制 秒脈沖 計(jì)數(shù)器
上傳時(shí)間： 2013-12-23
上傳用戶：墻角有棵樹
XTR105、XTR112、XTR114是美國Burr－Brown公司在傳感器領(lǐng)域推出的用于RTD的兩線制專用集成變送電路，這個(gè)電路的突出優(yōu)點(diǎn)是可以對Pt電阻中的二次項(xiàng)進(jìn)行線性化補(bǔ)償。文章介紹了它們的工作原理及其在一體化溫度變送器中的應(yīng)用。 關(guān)鍵詞：XTR；RTD；線性化；溫度變送器
標(biāo)簽： BURR-BROWN 273961 XTR 105
上傳時(shí)間： 2014-02-17
上傳用戶：mahone
清華大學(xué) 數(shù)字電子技術(shù) ppt主要內(nèi)容： 第一章 數(shù)制和碼制 數(shù)字量和模擬量 數(shù)字量：變化在時(shí)間上和數(shù)量上都是不連續(xù)的。（存在一個(gè)最小數(shù)量單位△） 模擬量：數(shù)字量以外的物理量。 數(shù)字電路和模擬電路：工作信號，研究的對象，分析/設(shè)計(jì)方法以及所用的數(shù)學(xué)工具都有顯著的不同 1. 2 幾種常用的數(shù)制
標(biāo)簽： 清華 數(shù)字電子技術(shù) 閻石
上傳時(shí)間： 2013-10-23
上傳用戶：yjj631
制pcb 的關(guān)鍵問題綜合
標(biāo)簽： pcb
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：songkun
詳細(xì)介紹了PCB制板應(yīng)注意的一些關(guān)鍵問題
標(biāo)簽： PCB 基礎(chǔ)知識 布局 布線技巧
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶：不懂夜的黑
1,電路板插件，浸錫，切腳的方法 1.制板(往往找專門制板企業(yè)制作，圖紙由自己提供)并清潔干凈。 2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。 4.插IC，如貼片IC可在第一步焊好。 原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優(yōu)先于水平尺寸原則。 若手工焊接，則插件時(shí)插一個(gè)焊一個(gè)。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。 切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機(jī)處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。 若你是想開廠進(jìn)行規(guī)模生產(chǎn)的話，那么還是建議先熟讀掌握相關(guān)國家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為好，否則你辛苦做出的產(chǎn)品會無人問津的。而且掌握標(biāo)準(zhǔn)的過程也可以幫助你對制作電路板流程進(jìn)行制訂和排序。 最后強(qiáng)烈建議你先找個(gè)電子廠進(jìn)去偷師一番，畢竟眼見為實(shí)嘛。
標(biāo)簽： 電路板插件 流程 注意事項(xiàng)
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶：asdfasdfd
本文通過對微帶傳輸特性、常用板材性能參數(shù)進(jìn)行比較分析，給出用于無線通信模擬前端、高速數(shù)字信號等應(yīng)用中PCB板材選取方案，進(jìn)一步從線寬、過孔、線間串?dāng)_、屏蔽等方面總結(jié)高頻板PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：waves_0801
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-10-28
上傳用戶：zhtzht
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求?！娟P(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
