《絕緣材料與絕緣件制造工藝》是一本正文語種為簡體中文的書籍。本書系統地敘述了變壓器制造用絕緣材料的概念、組成、基本性能及適用范圍，并地闡述了變壓器常用絕緣件的制造工藝。本書共分六章，主要內容有：絕緣材料的基本知識，變壓器常用絕緣材料，變壓器常用絕緣件的制造，絕緣零件制造設備及常用工具、量具，絕緣件質量控制及質量檢驗。《絕緣材料與絕緣件制造工藝》系統地敘述了變壓器制造用絕緣材料的概念、組成、基本性能及適用范圍，并地闡述了變壓器常用絕緣件的制造工藝。 《絕緣材料與絕緣件制造工藝》共分六章，主要內容有：絕緣材料的基本知識，變壓器常用絕緣材料，變壓器常用絕緣件的制造，絕緣零件制造設備及常用工具、量具，絕緣件質量控制及質量檢驗。 《絕緣材料與絕緣件制造工藝》是較為全面地闡述變壓器常用絕緣件制造工藝的專業書，可供變壓器制造行業技術工人使用。
上傳時間： 2022-07-05
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前言第一章 變壓器基本理論知識第二章 變壓器繞組的基本知識第三章 常用繞組絕緣材料、性能及絕緣件的用途第四章 導線概述第五章 導線的拉直與分盤第六章 導線包紙設備及包紙工藝第七章 換位導線的制造第八章 組合導線的制造第九章 繞組的繞制設備及工具第十章 繞組的繞制工藝第十一章 繞組的質量控制及故障修理第十二章 繞組壓裝處理設備和工藝裝備第十三章 繞組的壓裝方法第十四章 繞組的干燥工藝第十五章 繞組浸漆處理工藝第十六章 繞組壓裝中的質量問題及分析處理
標簽： 變壓器
上傳時間： 2022-07-06
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本規范規定了電子產品制造與應用系統防靜電測試方法。本規范適用于電子產品制造應用系統防靜電的檢測，如：接地系統、地面地墊、墻體、工作臺、臺墊、工作。椅、工位器具、物流傳遞器具、包裝用品、人體防靜電防護用品
標簽： 防靜電檢測
上傳時間： 2022-07-08
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本書是一部介紹半導體集成電路和器件技術的專業書籍。其英文版在半導體領域享有很高的聲譽．被列為業界最暢銷的書籍之一，第五版的出版就是最好的證明。 本書的范圍包括半導體工藝的每個階段．從原材料制備到封裝、測試以及傳統和現代工藝。每章包含有習題和復習總結，并輔以豐富的術語表。本書主要特點是簡潔明了，避開了復雜的數學理論．非常便于讀者理解。本書與時俱進地加入了半導體業界的最新成果．可使讀者了解工藝技術發展的最新趨勢。本書可作為離等院校電子科學與技術專業和職業技術培訓的教材，也可作為半導體專業人員的參考書。本版新增內容? 納米技術? "綠色”工藝和器件? 300 mm 昆圖 工藝? 新的制造技術提升? 下一代光刻技術
上傳時間： 2022-07-16
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《集成電路設計制造中EDA工具實用教程》共17章，分為三個部分。第一部分介紹半導體工藝和半導體器件仿真工具，分別介紹了Synopsys公司的TSUPREM4/MEDICI，ISE TCAD和Silvaco公司的Athena/Atlas等TCAD工具及其使用，并以ESD靜電放電防護器件的設計及驗證為實例介紹這些軟件工具的應用。第二部分介紹了模擬集成電路設計工具的應用，輔以典型模擬IC電路的設計實例，以Cadence設計流程中的工具為主，同時也介紹了業界常用的Synopsys的Hspice電路仿真工具和Mentor Graphics的Calibre版圖驗證工具。第三部分為數字集成電路的設計工具使用教程，分別介紹了用Matlab進行系統級驗證、用ModelSim和NC-Verilog進行HDL描述和仿真、用Xilinx ISE進行EPGA驗證設計、用Synopsys的Design Compiler工具進行邏輯綜合以及使用Cadence的SE和SOC Encounter進行IC后端設計等。最后介紹了可測性設計的基本概念和流程。
上傳時間： 2022-07-16
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汽車電子行業芯片制造規范文件 AEC-Q100英文版, rev G
標簽： AEC_Q100汽車電子
上傳時間： 2022-07-16
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CMOS集成電路制造工藝
上傳時間： 2022-07-16
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機械制造工藝設計簡明手冊
標簽： 機械制造工藝
上傳時間： 2022-08-10
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（23）資源包含以下內容：1. PCB線路板還原電路原理圖.2. PCB布線知識面試題_PCB工程師必備.3. 新設計的電路板調試方法.4. PCB布局布線技巧100問.5. 高速PCB設計誤區與對策.6. 如何做好pcb板詳談.7. PCB工序解析.8. 抑制△I噪聲的PCB設計方法.9. PCB封裝手冊詳解.10. PCB純手工設計.11. 印刷電路板的電磁兼容設計—論文.12. PCB抗干擾技術實現方案.13. 焊接制造中的智能技術.14. 射頻電路PCB設計中注意問題.15. 差分信號PCB布局布線誤區.16. PCB覆銅高級連接方式.17. 高速PCB中微帶線的串擾分析.18. 如何做一塊好的PCB板.19. 高速PCB設計中的反射研究.20. CADENCE PCB設計：布局與布線.21. PCB設計的經驗心得.22. PCB設計者必看經典教材.23. 印制板可制造性設計.24. 基于知識的印刷電路板組裝工藝決策系統.25. 綜合布線系統施工要點.26. PCB板設計中的接地方法與技巧.27. 《新編印制電路板（PCB）故障排除手冊》.28. PCB走線的比例關系.29. PCB LAYOUT設計規范手冊.30. PCB技朮大全.31. CTP知識全解.32. pcb高級講座.33. PCB布線設計-模擬和數字布線的異同.34. protel 99se進行射頻電路PCB設計的流程.35. PCB抄板密技.36. 提高多層板層壓品質工藝技術總結.37. 充分利用IP以及拓撲規劃提高PCB設計效率.38. 電路板噪聲原理和噪聲抑制.39. 電源完整性分析應對高端PCB系統設計挑戰.40. 板載故障記錄OBFL.
上傳時間： 2013-07-20
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電子元器件抗ESD技術講義:引 言 4 第1 章 電子元器件抗ESD損傷的基礎知識 5 1.1 靜電和靜電放電的定義和特點 5 1.2 對靜電認識的發展歷史 6 1.3 靜電的產生 6 1.3.1 摩擦產生靜電 7 1.3.2 感應產生靜電 8 1.3.3 靜電荷 8 1.3.4 靜電勢 8 1.3.5 影響靜電產生和大小的因素 9 1.4 靜電的來源 10 1.4.1 人體靜電 10 1.4.2 儀器和設備的靜電 11 1.4.3 器件本身的靜電 11 1.4.4 其它靜電來源 12 1.5 靜電放電的三種模式 12 1.5.1 帶電人體的放電模式(HBM) 12 1.5.2 帶電機器的放電模式（MM） 13 1.5.3 充電器件的放電模型 13 1.6 靜電放電失效 15 1.6.1 失效模式 15 1.6.2 失效機理 15 第2章 制造過程的防靜電損傷技術 2.1 靜電防護的作用和意義 2.1.1 多數電子元器件是靜電敏感器件 2.1.2 靜電對電子行業造成的損失很大 2.1.3 國內外企業的狀況 2.2 靜電對電子產品的損害 2.2.1 靜電損害的形式 2.2.2 靜電損害的特點 2.2.3 可能產生靜電損害的制造過程 2.3 靜電防護的目的和總的原則 2.3.1 目的和原則 2.3.2 基本思路和技術途徑 2.4 靜電防護材料 2.4.1 與靜電防護材料有關的基本概念 2.4.2 靜電防護材料的主要參數 2.5 靜電防護器材 2.5.1 防靜電材料的制品 2.5.2 靜電消除器（消電器、電中和器或離子平衡器） 2.6 靜電防護的具體措施 2.6.1 建立靜電安全工作區 2.6.2 包裝、運送和存儲工程的防靜電措施 2.6.3 靜電檢測 2.6.4 靜電防護的管理工作 第3章 抗靜電檢測及分析技術 3.1 抗靜電檢測的作用和意義 3.2 靜電放電的標準波形 3.3 抗ESD檢測標準 3.3.1 電子元器件靜電放電靈敏度（ESDS）檢測及分類的常用標準 3.3.2 標準試驗方法的主要內容（以MIL-STD-883E 方法3015.7為例） 3.4 實際ESD檢測的結果統計及分析 3.4.1 試驗條件 3.4.2 ESD評價試驗結果分析 3.5 關于ESD檢測中經常遇到的一些問題 3.6 ESD損傷的失效定位分析技術 3.6.1 端口I－V特性檢測 3.6.2 光學顯微觀察 3.6.3 掃描電鏡分析 3.6.4 液晶分析 3.6.5 光輻射顯微分析技術 3.6.6 分層剝離技術 3.6.7 小結 3.7 ESD和EOS的判別方法討論 3.7.1 概念 3.7.2 ESD和EOS對器件損傷的分析判別方法 第4 章 電子元器件抗ESD設計技術 4.1 元器件抗ESD設計基礎 4.1.1抗ESD過電流熱失效設計基礎 4.1.2抗場感應ESD失效設計基礎 4.2元器件基本抗ESD保護電路 4.2.1基本抗靜電保護電路 4.2.2對抗靜電保護電路的基本要求 4.2.3 混合電路抗靜電保護電路的考慮 4.2.4防靜電保護元器件 4.3 CMOS電路ESD失效模式和機理 4.4 CMOS電路ESD可靠性設計策略 4.4.1 設計保護電路轉移ESD大電流。 4.4.2 使輸入/輸出晶體管自身的ESD閾值達到最大。 4.5 CMOS電路基本ESD保護電路的設計 4.5.1 基本ESD保護電路單元 4.5.2 CMOS電路基本ESD保護電路 4.5.3 ESD設計的輔助工具－TLP測試 4.5.4 CMOS電路ESD保護設計方法 4.5.5 CMOS電路ESD保護電路示例 4.6 工藝控制和管理
上傳時間： 2013-07-13
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