賽靈思采用專為 FPGA 定制的芯片制造工藝和創(chuàng)新型統(tǒng)一架構(gòu)，讓 7 系列 FPGA 的功耗較前一代器件降低一半以上。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：sklzzy
FPGA 具有輕松集成與支持新協(xié)議和新標準以及產(chǎn)品定制的能力，同時仍然可以實現(xiàn)快速的產(chǎn)品面市時間。在互聯(lián)網(wǎng)和全球市場環(huán)境中，外包制造變得越來越普遍，這使得安全變得更加重要。正如業(yè)界領袖出版的文章所述，反向工程、克隆、過度構(gòu)建以及篡改已經(jīng)成為主要的安全問題。據(jù)專家估計，每年因為假冒產(chǎn)品而造成的經(jīng)濟損失達數(shù)十億美元。國際反盜版聯(lián)盟表示，這些假冒產(chǎn)品威脅經(jīng)濟的發(fā)展，并且給全球的消費類市場帶來重大影響。本白皮書將確定設計安全所面臨的主要威脅，探討高級安全選擇，并且介紹Xilinx 的新型、低成本SpartanTM-3A、Spartan-3AN 和Spartan-3A DSP FPGA 如何協(xié)助保護您的產(chǎn)品和利潤。
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：simonpeng
可編程技術勢在必行 — 用更少的資源實現(xiàn)更多功能 隨時隨地降低風險、使用可編程硬件設計平臺快速開發(fā)差異化產(chǎn)品 — 驅(qū)使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案，用來創(chuàng)建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統(tǒng)級功能。賽靈思已經(jīng)開發(fā)出一種創(chuàng)新型 FPGA 設計和制造方法，能夠滿足“可編程技術勢在必行”的兩大關鍵要求。堆疊硅片互聯(lián)技術是新一代 FPGA 的基礎，不僅超越了摩爾定律，而且實現(xiàn)的功能能夠滿足最嚴格的設計要求。利用該技術，賽靈思縮短了批量交付最大型 FPGA 所需的時間，從而可以滿足最終客戶的批量生產(chǎn)需求。本白皮書將探討促使賽靈思開發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術的技術及經(jīng)濟原因，以及使之實現(xiàn)的創(chuàng)新方法。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：Yue Zhong
焊接是通過加熱、加壓，或兩者并用，使同性或異性兩工件產(chǎn)生原子間結(jié)合的加工工藝和聯(lián)接方式。焊接應用廣泛，既可用于金屬，也可用于非金屬。
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：wivai
復雜的物理和電氣規(guī)則， 高密度的元器件布局， 以及更高的高速技術要求， 這一切都增加了當今PCB設計的復雜性。 不管是在設計過程的哪一個階段， 設計師都需要能夠輕松地定義，管理和確認簡單的物理/間距規(guī)則， 以及至關重要的高速信號；同時， 他們還要確保最終的PCB滿足傳統(tǒng)制造以及測試規(guī)格所能達到的性能 目標。
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：鳳臨西北
歡迎使用 PowerPCB 教程。本教程描述了 PADS-PowerPCB 的絕大部分功能和特點，以及使用的各個過程，這些功能包括： · 基本操作 · 建立元件(Component) · 建立板子邊框線(Board outline) · 輸入網(wǎng)表(Netlist) · 設置設計規(guī)則(Design Rule) · 元件(Part)的布局(Placement) · 手工和交互的布線 · SPECCTRA全自動布線器(Route Engine) · 覆銅(Copper Pour) · 建立分隔/混合平面層(Split/mixed Plane) · Microsoft的目標連接與嵌入(OLE)(Object Linking Embedding) · 可選擇的裝配選件(Assembly options) · 設計規(guī)則檢查(Design Rule Check) · 反向標注(Back Annotation) · 繪圖輸出(Plot Output) 使用本教程后，你可以學到印制電路板設計和制造的許多基本知識。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：x18010875091
CAM350 為PCB 設計和PCB 生產(chǎn)提供了相應的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設計和PCB生產(chǎn)融合起來。CAM350 v8.7的目標是在PCB設計和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產(chǎn)品的朝著小體積、高速度、低價格的趨勢發(fā)展，導致了設計越來越復雜，這就要求精確地把設計數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換到PCB生產(chǎn)加工中去。CAM350為您提供了從PCB設計到生產(chǎn)制程的完整流程，從PCB設計數(shù)據(jù)到成功的PCB生產(chǎn)的轉(zhuǎn)化將變得高效和簡化。基于PCB制造過程，CAM350為PCB設計和PCB生產(chǎn)提供了相應的工具（CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設計和PCB生產(chǎn)融合起來。平滑流暢地轉(zhuǎn)換完整的工程設計意圖到PCB生產(chǎn)中提高PCB設計的可生產(chǎn)性，成就成功的電子產(chǎn)品為PCB設計和制造雙方提供有價值的橋梁作用CAM350是一款獨特、功能強大、健全的電子工業(yè)應用軟件。DOWNSTREAM開發(fā)了最初的基于PCB設計平臺的CAM350，到基于整個生產(chǎn)過程的CAM350并且持續(xù)下去。CAM350功能強大，應用廣泛，一直以來它的信譽和性能都是無與倫比的。 CAM350PCB設計的可制造性分析和優(yōu)化工具今天的PCB 設計和制造人員始終處于一種強大的壓力之下，他們需要面對業(yè)界不斷縮短將產(chǎn)品推向市場的時間、品質(zhì)和成本開銷的問題。在48 小時，甚至在24 小時內(nèi)完成工作更是很平常的事，而產(chǎn)品的復雜程度卻在日益增加，產(chǎn)品的生命周期也越來越短，因此，設計人員和制造人員之間協(xié)同有效工作的壓力也隨之越來越大！隨著電子設備的越來越小、越來越復雜，使得致力于電子產(chǎn)品開發(fā)每一個人員都需要解決批量生產(chǎn)的問題。如果到了完成制造之后發(fā)現(xiàn)設計失敗了，則你將錯過推向市場的大好時間。所有的責任并不在于制造加工人員，而是這個項目的全體人員。多年的實踐已經(jīng)證明了，你需要清楚地了解到有關制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB設計階段或之后的處理過程是什么。為了在制造加工階段能夠協(xié)同工作，你需要在設計和制造之間建立一個有機的聯(lián)系橋梁。你應該始終保持清醒的頭腦，記住從一開始，你的設計就應該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設計領域是一個物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿足你在制造加工方面的需求，如果你是一個設計人員，你能夠建立你的設計，將任務完成后提交給產(chǎn)品開發(fā)過程中的下一步工序。現(xiàn)在采用CAM350，你能夠處理面向制造方面的一些問題，進行一些簡單地處理，但是對于PCB設計來說是非常有效的，這就被成為"可制造性(Manufacturable)"。可制造性設計(Designing for Fabrication)使用DFF Audit，你能夠確保你的設計中不會包含任何制造規(guī)則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執(zhí)行超過80 種裸板分析檢查，包括制造、絲印、電源和地、信號層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術特征的Latium 結(jié)構(gòu)，運行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時間，并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間，就能夠定位、標識并立刻修改所有的沖突，而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(copper slivers)、殘缺熱焊盤(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數(shù)據(jù)的產(chǎn)生是根據(jù)一定安全間距，確保沒有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問題，避免在任何制造車間的CAM部門產(chǎn)生加工瓶頸。
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：chongchongsunnan
“地”通常被定義為一個等位點，用來作為兩個或更多系統(tǒng)的參考電平。信號地的較好定義是一個低阻抗的路徑，信號電流經(jīng)此路徑返回其源。我們主要關心的是電流，而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點之間存在電壓差，電流就產(chǎn)生了。在接地結(jié)構(gòu)中的電流路徑?jīng)Q定了電路之間的電磁耦合。因為閉環(huán)回路的存在，電流在閉環(huán)中流動，所以產(chǎn)生了磁場。閉環(huán)區(qū)域的大小決定著磁場的輻射頻率，電流的大小決定著噪聲的幅度。在實施接地方法時存在兩類基本方法：單點接地技術和多點接地技術。在每套方案中，又可能采用混合式的方法。針對某一個特殊的應用，如何選擇最好的信號接地方法取決于設計方案。只要設計者依據(jù)電流流量和返回路徑的概念，就可以以同時采用幾種不同的方法綜合加以考慮
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：pioneer_lvbo
設計流程 在pcb的設計中，其實在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟，以下就是主要設計的流程： 系統(tǒng)規(guī)格 首先要先規(guī)劃出該電子設備的各項系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運作情形等等。 系統(tǒng)功能區(qū)塊圖 接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關系也必須要標示出來。 將系統(tǒng)分割幾個pcb 將系統(tǒng)分割數(shù)個pcb的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統(tǒng)具有升級與交換零件的能力。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。像是計 算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤驅(qū)動器和電源等等。 決定使用封裝方法，和各pcb的大小
標簽： PCB
上傳時間： 2013-11-15
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根據(jù)目前印制電路板制造技術的發(fā)展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高，品質(zhì)要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造技術的特性，但印制電路板制造技術是綜合性的技術結(jié)晶，它涉及到物理、化學、光學、光化學、高分子、流體力學、化學動力學等諸多方面的基礎知識，如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能：工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及環(huán)境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質(zhì)。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷。為確保“預防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產(chǎn)能順利地進行。為此，特收集、匯總和整理有關這方面的材料，編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。
上傳時間： 2013-11-13
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