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《Cheers》雜誌2014年「企業(yè)最?lèi)?ài)大學(xué)生」調(diào)查

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上傳時(shí)間： 2015-06-06

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模具設(shè)計(jì)與制造

模具設(shè)計(jì)與制造 主編   田光輝 林紅旗 北京大學(xué)出版社 第一章沖壓工藝基礎(chǔ) 第二章沖裁工藝與沖裁模 第三章彎曲工藝與彎曲模 第四章拉深工藝與拉深模 第五章其他沖壓成型工藝與模具設(shè)計(jì) 第六章基于eta/DYNAFORM的沖裁模有限元仿真 第七章沖壓工藝設(shè)計(jì) 第八章塑料成形工藝及基礎(chǔ) 第九章注射成形工藝及注射模 第十章其他塑料成形工藝及模具 第十一章模具制造基礎(chǔ) 第十二章模具成形表面的加工 第十三章模具裝配工藝

標(biāo)簽： 模具設(shè)計(jì) 制造

上傳時(shí)間： 2016-10-26

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DFM可制造性分析

DFM,可制造性分析，VayoPro產(chǎn)品自動(dòng)化分析DFM問(wèn)題點(diǎn)

標(biāo)簽： DFM 可制造性 分

上傳時(shí)間： 2021-01-03

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機(jī)械制造基礎(chǔ)復(fù)習(xí)題

機(jī)械制造基礎(chǔ)期末復(fù)習(xí)題 題庫(kù) 選擇判斷大題

標(biāo)簽： 機(jī)械制造 復(fù)習(xí)題

上傳時(shí)間： 2021-07-23

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機(jī)械制造基礎(chǔ)練習(xí)題

機(jī)械制造基礎(chǔ)練習(xí)題 習(xí)題庫(kù) 大量資源 期末必備

標(biāo)簽： 機(jī)械制造基礎(chǔ)練習(xí)題

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芯片制造技術(shù)-半導(dǎo)體研磨類(lèi)技術(shù)資料合集“ Semiconductor-半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí).pdf 半導(dǎo)體

芯片制造技術(shù)-半導(dǎo)體研磨類(lèi)技術(shù)資料合集“Semiconductor-半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí).pdf半導(dǎo)體-第十六講-新型封裝.ppt半導(dǎo)體CMP工藝介紹.ppt半導(dǎo)體IC工藝流程.doc半導(dǎo)體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt半導(dǎo)體封裝制程及其設(shè)備介紹.ppt半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)工藝流程介紹.doc

標(biāo)簽： 芯片制造 半導(dǎo)體

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芯片制造技術(shù)-半導(dǎo)體拋光類(lèi)技術(shù)資料合集： 300mm硅單晶及拋光片標(biāo)準(zhǔn).pdf 6-英寸重?fù)缴楣鑶尉?/a>

標(biāo)簽： 芯片制造 硅單晶 拋光片

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芯片的設(shè)計(jì)制造過(guò)程

完整講解芯片的制造過(guò)程：溫洗、光刻、離子注入、干蝕刻、溫蝕刻、等離子沖洗、熱處理、化學(xué)氣相淀積等

標(biāo)簽： 芯片設(shè)計(jì)

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機(jī)器視覺(jué)在工業(yè)制造領(lǐng)域中的應(yīng)用介紹

該文檔為機(jī)器視覺(jué)在工業(yè)制造領(lǐng)域中的應(yīng)用介紹文檔，是一份很不錯(cuò)的參考資料，具有較高參考價(jià)值，感興趣的可以下載看看………………

標(biāo)簽： 機(jī)器視覺(jué) 工業(yè)制造

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使用Arduino 3D打印和Lego兼容零件制造自己的四足機(jī)器人源碼

使用Arduino，3D打印和Lego兼容零件制造自己的四足機(jī)器人源碼使用Arduino，3D打印和Lego兼容零件制造自己的四足機(jī)器人源碼

標(biāo)簽： arduino 3d打印

上傳時(shí)間： 2021-12-27

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