NNS-701 是專為移動(dòng)裝置設(shè)計(jì)的全功能NFC (Near Field Communication)控制器芯片。
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶：蠢蠢66
本技術(shù)文章將介紹如何運(yùn)用 NI LabVIEW FPGA 來(lái)設(shè)計(jì)並客製化個(gè)人的 RF 儀器，同時(shí)探索軟體設(shè)計(jì)儀器可為測(cè)試系統(tǒng)所提供的優(yōu)勢(shì)。
上傳時(shí)間： 2013-11-24
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提出一種在接收端結(jié)合最大比合并的發(fā)送天線選擇新算法。該算法中，發(fā)送端從N個(gè)可用天線中選擇信道增益最佳的L個(gè)天線，而接收端不進(jìn)行天線選擇并進(jìn)行最大比合并(MRC)。并對(duì)該算法在準(zhǔn)靜態(tài)瑞利衰落信道的成對(duì)差錯(cuò)(PEP)性能進(jìn)行了深入地分析。理論分析和仿真試驗(yàn)證明。盡管發(fā)送端天線選擇對(duì)MIMO系統(tǒng)的分級(jí)階數(shù)會(huì)造成一定程度的損傷，但同不進(jìn)行天線選擇O‘M)相比，應(yīng)用該算法仍能獲得較大的分級(jí)增益，并能明顯提高相同頻譜效率和相同分集階效條件下空時(shí)碼的性能。
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶：a296386173
?一致性認(rèn)證：TD-SCDMA早期缺乏國(guó)際化的組織對(duì)終端進(jìn)行一致性測(cè)試和驗(yàn)證、缺乏一致性測(cè)試儀表等因素，導(dǎo)致終端質(zhì)量參差不齊，為兼顧終端能力部分網(wǎng)絡(luò)新功能無(wú)法正常投入現(xiàn)網(wǎng)運(yùn)營(yíng) ?產(chǎn)業(yè)投入：市場(chǎng)缺乏類似Iphone具有較大市場(chǎng)吸引力的高端終端、性價(jià)比較高的低端終端；部分國(guó)際上具有雄厚實(shí)力的芯片和終端制造商尚未推出TD-SCDMA產(chǎn)品
標(biāo)簽： TD-SCDMA 網(wǎng)絡(luò) 新技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-23
上傳用戶：cc1915
又到了該寫些文檔的時(shí)候了。以后我會(huì)每周更新新版本中的新功能以及使用小技巧的文檔。希望大家拍磚。^_^
標(biāo)簽： OrCAD_Capture_CIS Cadence 16.6 新功能
上傳時(shí)間： 2014-03-26
上傳用戶：weiwolkt
Ku極軸座的新功能
上傳時(shí)間： 2013-12-22
上傳用戶：jisiwole
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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又到了該寫些文檔的時(shí)候了。以后我會(huì)每周更新新版本中的新功能以及使用小技巧的文檔。希望大家拍磚。^_^
標(biāo)簽： OrCAD_Capture_CIS Cadence 16.6 新功能
上傳時(shí)間： 2015-01-01
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賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低 功耗技術(shù)，并將該技術(shù)與新型一體化 ASMBLTM 架構(gòu)相結(jié)合，從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實(shí)現(xiàn)了前所未有的高集成度和高帶寬，為系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)人員提供了一種可替代 ASSP和 ASIC 的全面可編程解決方案。
上傳時(shí)間： 2013-11-07
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