[從零開(kāi)始學(xué)單片機(jī)C語(yǔ)言].李建清.掃描版_部分1
標(biāo)簽： 零 單片機(jī) C語(yǔ)言 掃描版
上傳時(shí)間： 2013-11-15
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HT45R37 內(nèi)建有Serial Interface Function，其中包括了SPI 和I2C 這兩種串列傳輸模式，本文 以HT45R37 為母體，介紹使用SPI 進(jìn)行資料傳輸?shù)姆椒ê妥⒁馐马?xiàng)
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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《物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)：從入門(mén)到精通》是小編查閱各方面資料后加以梳理后整理出來(lái)的電子書(shū)。本電子書(shū)是關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)的介紹，主要論述了物聯(lián)網(wǎng)概述、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展、物聯(lián)網(wǎng)最新動(dòng)態(tài)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及其應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)前景及其挑戰(zhàn)以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)資料下載等內(nèi)容。本電子書(shū)的內(nèi)容由淺入深、充實(shí)豐富，希望各位工程師/電子發(fā)燒友們通過(guò)對(duì)本電子書(shū)的學(xué)習(xí)，能真正的做到從入門(mén)到精通的境界。 目 錄 1 引言 2 物聯(lián)網(wǎng)概述 3 物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 3.1新漢著力ARM SOC解決方案開(kāi)發(fā)，迎接物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來(lái) 3.2中國(guó)政府全力支持物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 4 物聯(lián)網(wǎng)最新動(dòng)態(tài) 4.1全球大學(xué)生“操練”物聯(lián)網(wǎng) 4.2 IPv6正式上線 或突破物聯(lián)網(wǎng)尋址難題 4.3三大運(yùn)營(yíng)商忙布局IPV6 物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模將破5000億 5 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù) 5.1怎樣架構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái) 5.2 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)核心詳解：RFID 5.3 物聯(lián)網(wǎng)中的電子身份識(shí)別簡(jiǎn)介 5.4 TIA標(biāo)準(zhǔn)成物聯(lián)網(wǎng)及M2M技術(shù)未來(lái)的基礎(chǔ) 6 物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用 6.1基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的高校資產(chǎn)管理系統(tǒng) 6.2物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在我國(guó)金融領(lǐng)域的應(yīng)用解析 6.3基于物聯(lián)網(wǎng)的廠區(qū)路燈模擬控制系統(tǒng) 7 物聯(lián)網(wǎng)前景與挑戰(zhàn) 7.1低端平板“血戰(zhàn)到底”，飛思卡爾尋覓物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)海 7.2 中國(guó)移動(dòng)王建宙兩會(huì)提案：加快物聯(lián)網(wǎng)商用進(jìn)程 7.3 iPv6加速普及，物聯(lián)網(wǎng)商用在即 8 物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)資料下載地址 8.1 物聯(lián)網(wǎng)入門(mén)教程_英文版 8.2物聯(lián)網(wǎng)智能交通擁堵判別算法的研究與實(shí)現(xiàn) 8.3物聯(lián)網(wǎng)(WSN)綜合教學(xué)_開(kāi)發(fā)系統(tǒng)SLRF-WSN-E綜合演示說(shuō)明
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上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶(hù)：tom_man2008
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”P(pán)CB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買(mǎi)異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶(hù)：tzl1975
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶(hù)：1234xhb
各種排序算法 附帶源碼 不過(guò)是以記事本的格式的 要自己建
上傳時(shí)間： 2014-07-28
上傳用戶(hù)：wfl_yy
將整個(gè)目錄內(nèi)的資料全部COPY到目的目錄去(不管幾層子目錄)
標(biāo)簽： COPY
上傳時(shí)間： 2013-12-11
上傳用戶(hù)：comua
<VC++網(wǎng)絡(luò)游戲建摸與實(shí)現(xiàn)>源代碼
標(biāo)簽： lt VC gt 網(wǎng)絡(luò)游戲
上傳時(shí)間： 2014-01-21
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<VC++網(wǎng)絡(luò)游戲建摸與實(shí)現(xiàn)>源代碼
標(biāo)簽： lt VC gt 網(wǎng)絡(luò)游戲
上傳時(shí)間： 2014-01-19
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上傳時(shí)間： 2014-01-09
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