本文主要研究了數(shù)字聲音廣播系統(tǒng)(DAB)內(nèi)交織器與解交織器的算法及硬件實(shí)現(xiàn)方法。時(shí)間交織器與解交織器的硬件實(shí)現(xiàn)可以有幾種實(shí)現(xiàn)方案，本文對(duì)其性能進(jìn)行了分析比較，選擇了一種工程中實(shí)用的設(shè)計(jì)方案進(jìn)行設(shè)計(jì)，并將設(shè)計(jì)結(jié)果以FPGA設(shè)計(jì)驗(yàn)證。時(shí)間解交織器的交織速度、電路面積、占用內(nèi)存、是設(shè)計(jì)中主要因素，文中采用了單口SRAM實(shí)現(xiàn)，減少了對(duì)存儲(chǔ)器的使用，利用lC設(shè)計(jì)的優(yōu)化設(shè)計(jì)方法來(lái)改善電路的面積。硬件實(shí)現(xiàn)是采用工業(yè)EDA標(biāo)準(zhǔn)Top-to-Down設(shè)計(jì)思想來(lái)設(shè)計(jì)時(shí)間解交織，使用verilogHDL硬件描述語(yǔ)言來(lái)描述解交織器，用Cadence Nc-verilog進(jìn)行仿真，Debussy進(jìn)行debug，在Altera公司的FPGA開(kāi)發(fā)板上進(jìn)行測(cè)試，然后用ASIC實(shí)現(xiàn)。測(cè)試結(jié)果證明：時(shí)間解交織器的輸出正確，實(shí)現(xiàn)速度較快，占用面積較小。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：梧桐
數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)閻石第四版課后習(xí)題答桉詳解，各章習(xí)題解答，Multism 2001使用方法簡(jiǎn)要說(shuō)明。本手冊(cè)的使用對(duì)象主要是電氣、電子信息類(lèi)教師，也可供相關(guān)專(zhuān)業(yè)的讀者參考。
標(biāo)簽： 數(shù)字電子 技術(shù)基礎(chǔ)
上傳時(shí)間： 2013-07-04
上傳用戶(hù)：xmsmh
本文從工程設(shè)計(jì)和應(yīng)用出發(fā),根據(jù)某機(jī)載設(shè)備直接序列擴(kuò)頻(DS-SS)接收機(jī)聲表面波可編程抽頭延遲線(SAW.P.TDL)中頻相關(guān)解擴(kuò)電路的指標(biāo)要求,提出了基于FPGA器件的中頻數(shù)字相關(guān)解擴(kuò)器的替代設(shè)計(jì)方案,通過(guò)理論分析、軟件仿真、數(shù)學(xué)計(jì)算、電路設(shè)計(jì)等方法和手段,研制出了滿(mǎn)足使用環(huán)境要求的工程化的中頻數(shù)字相關(guān)器,經(jīng)過(guò)主要性能參數(shù)的測(cè)試和環(huán)境溫度驗(yàn)證試驗(yàn),并在整機(jī)上進(jìn)行了試驗(yàn)和試用,結(jié)果表明電路性能指標(biāo)達(dá)到了設(shè)計(jì)要求。對(duì)工程應(yīng)用中的部分問(wèn)題進(jìn)行了初步研究和分析,其中較詳細(xì)地分析了SAW卷積器、SAW.P.TDL以及中頻數(shù)字相關(guān)器在BPSK直擴(kuò)信號(hào)相關(guān)解擴(kuò)時(shí)的頻率響應(yīng)特性。 論文的主要工作在于： (1)根據(jù)某機(jī)載設(shè)備擴(kuò)頻接收機(jī)基于SAW.P.TDL的中頻解擴(kuò)電路要求,進(jìn)行理論分析、電路設(shè)計(jì)、軟件編程,研制基于FPGA器件的中頻數(shù)字相關(guān)器,要求可在擴(kuò)頻接收機(jī)中原位替代原SAW相關(guān)解擴(kuò)電路； (2)對(duì)中頻數(shù)字相關(guān)器的主要性能參數(shù)進(jìn)行測(cè)試,進(jìn)行了必要的高低溫等環(huán)境試驗(yàn),確定電路是否達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)和是否滿(mǎn)足高低溫等環(huán)境條件要求； (3)將基于FPGA的中頻數(shù)字相關(guān)器裝入擴(kuò)頻接收機(jī),與原SAW.P.TDL中頻解擴(kuò)電路置換,確定與接收機(jī)的電磁兼容性、與中放電路的匹配和適應(yīng)性,測(cè)試整個(gè)擴(kuò)頻接收機(jī)的靈敏度、動(dòng)態(tài)范圍、解碼概率等指標(biāo)是否滿(mǎn)足接收機(jī)模塊技術(shù)規(guī)范要求； (4)將改進(jìn)后的擴(kuò)頻接收機(jī)裝入某機(jī)載設(shè)備,測(cè)試與接收機(jī)相關(guān)的性能參數(shù),整機(jī)進(jìn)行高低溫等主要環(huán)境試驗(yàn),確定電路變化后的整機(jī)設(shè)備各項(xiàng)指標(biāo)是否滿(mǎn)足其技術(shù)規(guī)范要求； (5)通過(guò)對(duì)基于FPGA的中頻數(shù)字相關(guān)器與SAW.P.TDL的主要性能參數(shù)進(jìn)行對(duì)比測(cè)試和分析,特別是電路對(duì)頻率偏移響應(yīng)特性的對(duì)比分析,從而得出初步的結(jié)論。
標(biāo)簽： 中頻 數(shù)字 工程實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-06-22
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開(kāi)關(guān)電源PCB制版布線基本要求詳解+如何創(chuàng)建優(yōu)秀的開(kāi)關(guān)電源PCB版圖設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： PCB 開(kāi)關(guān)電源 布線
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：zhliu007
50個(gè)常用電路詳解，50個(gè)常用電路詳解50個(gè)常用電路詳解
標(biāo)簽： 常用電路
上傳時(shí)間： 2013-05-16
上傳用戶(hù)：qlpqlq
最為全面的電流檢測(cè)電路詳解 電流檢測(cè)電路電流互感器CT二次測(cè)得的AC電壓,經(jīng)D20~D23組成的橋式整流電路整流、C31 平滑,所獲得的直流電壓送至CPU,該電壓越高,表示電源輸入的電流越大
標(biāo)簽： 電流檢測(cè)電路
上傳時(shí)間： 2013-07-29
上傳用戶(hù)：變形金剛
開(kāi)關(guān)電源的主要電路是由輸入電磁干擾濾波器（EMI）、整流濾波電路、功率變換電路、PWM控制器電路、輸出整流濾波電路組成。輔助電路有輸入過(guò)欠壓保護(hù)電路、輸出過(guò)欠壓保護(hù)電路、輸出過(guò)流保護(hù)電路、輸出短路保護(hù)
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源原理 功能電路
上傳時(shí)間： 2013-06-05
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開(kāi)關(guān)電源環(huán)路設(shè)計(jì)與實(shí)例詳解開(kāi)關(guān)電源環(huán)路設(shè)計(jì)與實(shí)例詳解
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源 環(huán)路設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-05-18
上傳用戶(hù)：Minly
VxWorks內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)與BSP開(kāi)發(fā)詳解
標(biāo)簽： VxWorks BSP 內(nèi)核 設(shè)備驅(qū)動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-07-24
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文章首先分析比較了光伏并網(wǎng)逆變器的各種主電路結(jié)構(gòu)優(yōu)缺點(diǎn)，提出適合小 功率光伏系統(tǒng)的兩級(jí)式并網(wǎng)結(jié)構(gòu)，并對(duì)前級(jí)DC-DC電路和后級(jí)DC-AC分別進(jìn)行 了電路結(jié)構(gòu)的選擇。
上傳時(shí)間： 2013-06-14
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