ESD_Technology
在互補(bǔ)式金氧半(CMOS)積體電路中,隨著量產(chǎn)製程 的演進(jìn),元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段,以增進(jìn)積體電路(IC)的性能及運(yùn)算速度,以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減,卻出現(xiàn)一些 可靠度的問題。...
在互補(bǔ)式金氧半(CMOS)積體電路中,隨著量產(chǎn)製程 的演進(jìn),元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段,以增進(jìn)積體電路(IC)的性能及運(yùn)算速度,以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減,卻出現(xiàn)一些 可靠度的問題。...
概述 V K 3 6 N 4 I具有 4個觸摸按鍵,可用來檢 測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該 芯片具有較高的集成度,僅需極少的外 部組件便可實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵的檢測。 提供了I2C輸出功能,可方便與外部 MCU 之間的通訊,實(shí)現(xiàn)設(shè)備安裝及觸摸引腳 監(jiān)測目的...
概述 V K 3 6 N 4 I具有 4個觸摸按鍵,可用來檢 測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該 芯片具有較高的集成度,僅需極少的外 部組件便可實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵的檢測。 提供了I2C輸出功能,可方便與外部 MCU 之間的通訊,實(shí)現(xiàn)設(shè)備安裝及觸摸引腳 監(jiān)測目的...
印刷電路板(PCB )設(shè)計(jì)佈局指南,主要應(yīng)用註釋...
電子電路零件應(yīng)用手冊...