概述 VK3602K 是一款兩觸摸通道帶兩個(gè)邏輯控制輸出的電容式觸摸芯片。具有如下功能特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)： 可通過觸摸實(shí)現(xiàn)各種邏輯功能控制。操作簡(jiǎn)單、方便實(shí)用。 可在有介質(zhì)（如玻璃、亞克力、塑料、陶瓷等）隔離保護(hù)的情況下實(shí)現(xiàn)觸摸功能，安全性高。 應(yīng)用電壓范圍寬，可在2.4~5.5V之間任意選擇。 應(yīng)用電路簡(jiǎn)單，外圍器件少，加工方便，成本低。 抗電源干擾及手機(jī)干擾特性好。EFT可以達(dá)到±2KV以上；近距離、多角度手機(jī)干擾情況下，觸摸響應(yīng)靈敏度及可靠性不受影響。 特性 LO1與LO2在上電后的初始輸出狀態(tài)由上電前OSC的輸入狀態(tài)決定。OSC管腳接VDD（高電平）上電，上電后LO1與LO2輸出高電平；OSC管腳接GND（低電平）上電，上電后LO1與LO2輸出低電平。 TI1觸摸輸入對(duì)應(yīng)LO1邏輯輸出，TI2觸摸輸入對(duì)應(yīng)LO2邏輯輸出。 按住TI1或TI2，對(duì)應(yīng)LO1或LO2的輸出狀態(tài)翻轉(zhuǎn)；松開后回復(fù)初始狀態(tài)。
標(biāo)簽： 抗電源干擾及手機(jī)干擾特性好 可通過觸摸實(shí)現(xiàn)各種邏輯功能控制。操作簡(jiǎn)單、方便實(shí)用。
上傳時(shí)間： 2020-02-25
上傳用戶：shubashushi66
機(jī)械電子學(xué)，主要講解機(jī)械使用自動(dòng)化專業(yè)知識(shí)，或者設(shè)備，操作方式給機(jī)械加工方便。
標(biāo)簽： 機(jī)械 機(jī)械電子學(xué) 電子學(xué)
上傳時(shí)間： 2020-04-05
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描述了在繪制PCB圖之后，如何規(guī)范的添加mrak點(diǎn)以便于后期的貼片加工。
標(biāo)簽： PCBmark 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2021-01-30
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1、常見機(jī)械加工工藝介紹； 2、機(jī)械加工裝備介紹； 3、加工用工裝夾具介紹。
標(biāo)簽： 機(jī)械制造 工藝 夾具 設(shè)計(jì)指導(dǎo)
上傳時(shí)間： 2021-02-24
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電磁兼容學(xué)科是一門綜合性交叉學(xué)科，實(shí)用性很強(qiáng)。本書注重從實(shí)際出發(fā)，結(jié)合強(qiáng)電類工程實(shí)際的特點(diǎn)，介紹了電磁兼容的基本知識(shí)，包括電磁干擾的產(chǎn)生和電磁兼容性的實(shí)現(xiàn)技術(shù)，以及一些常見的電磁干擾問題及其解決方法。
上傳時(shí)間： 2021-10-16
上傳用戶：bluedrops
電磁兼容學(xué)科是一門綜合性交叉學(xué)科，實(shí)用性很強(qiáng)。本書注重從實(shí)際出發(fā)，結(jié)合強(qiáng)電類工程實(shí)際的特點(diǎn)，介紹了電磁兼容的基本知識(shí)，包括電磁干擾的產(chǎn)生和電磁兼容性的實(shí)現(xiàn)技術(shù)，以及一些常見的電磁干擾問題及其解決方法。本書第1 章介紹了電磁兼容的基本概念和電磁干擾源及危害。第2 章介紹了傳導(dǎo)和輻射兩類干擾的產(chǎn)生機(jī)理。第3 章至第5 章介紹了接地、屏蔽和濾波等三種主要的電磁兼容性技術(shù)。第6 章介紹了電磁干擾的發(fā)射和敏感性測(cè)量技術(shù)。第7 至第9 章結(jié)合實(shí)際，具體介紹了靜電防護(hù)、電子系統(tǒng)的電磁兼容設(shè)計(jì)和浪涌抑制技術(shù)。第10 章介紹了與電力系統(tǒng)相關(guān)的一些典型的電磁兼容問題。
標(biāo)簽： 電磁兼容
上傳時(shí)間： 2021-10-16
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本書共11章。 第1章簡(jiǎn)要介紹了高電壓功率器件的可能應(yīng)用， 定義了理想功率開關(guān)的電特性， 并與典型器件的電特性進(jìn)行了比較。 第2章和第3章分析了硅基功率晶閘管和碳化硅基功率晶閘管。 第4章討論了硅門極關(guān)斷 （GTO） 晶閘管結(jié)構(gòu)。 第5章致力于分析硅基IGBT結(jié)構(gòu)， 以提供對(duì)比分析的標(biāo)準(zhǔn)。 第6章和第7章分析了碳化硅MOSFET和碳化硅IGBT的結(jié)構(gòu)。 碳化硅MOSFET 和IGBT的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于保護(hù)柵氧化層， 以防止其提前擊穿。 另外， 必須屏蔽基區(qū)，以避免擴(kuò)展擊穿。 這些器件的導(dǎo)通電壓降由溝道電阻和緩沖層設(shè)計(jì)所決定。 第8章和第9章討論了金屬氧化物半導(dǎo)體控制晶閘（MCT） 結(jié)構(gòu)和基極電阻控制晶閘管 （BRT） 結(jié)構(gòu)， 后者利用MOS柵控制晶閘管的導(dǎo)通和關(guān)斷。 第10章介紹了發(fā)射極開關(guān)晶閘（EST）， 該種結(jié)構(gòu)也利用一種MOS柵結(jié)構(gòu)來控制晶閘管的導(dǎo)通與關(guān)斷， 并可利用IGBT加工工藝來制造。 這種器件具有良好的安全工作區(qū)。本書最后一章比較了書中討論的所有高壓功率器件結(jié)構(gòu)。本書的讀者對(duì)象包括在校學(xué)生、 功率器件設(shè)計(jì)制造和電力電子應(yīng)用領(lǐng)域的工程技術(shù)人員及其他相關(guān)專業(yè)人員。 本書適合高等院校有關(guān)專業(yè)用作教材或?qū)I(yè)參考書， 亦可被電力電子學(xué)界和廣大的功率器件和裝置生產(chǎn)企業(yè)的工程技術(shù)人員作為參考書之用。
標(biāo)簽： 大功率器件
上傳時(shí)間： 2021-11-02
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芯片制造技術(shù)-半導(dǎo)體拋光類技術(shù)資料合集：300mm硅單晶及拋光片標(biāo)準(zhǔn).pdf6-英寸重?fù)缴楣鑶尉Ъ皰伖馄?pdf666化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)的研究進(jìn)展.pdf化學(xué)機(jī)械拋光CMP技術(shù)的發(fā)展應(yīng)用及存在問題.pdf化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)及SiO2拋光漿料研究進(jìn)展.pdf化學(xué)機(jī)械拋光液(CMP)氧化鋁拋光液具.doc半導(dǎo)體-第十四講-CMP.ppt半導(dǎo)體制程培訓(xùn)CMP和蝕刻.pptx.ppt半導(dǎo)體單晶拋光片清洗工藝分析.pdf半導(dǎo)體工藝.ppt半導(dǎo)體工藝化學(xué).ppt拋光技術(shù)及拋光液.docx直徑12英寸硅單晶拋光片-.pdf硅拋光片-CMP-市場(chǎng)和技術(shù)現(xiàn)狀-張志堅(jiān).pdf硅片腐蝕和拋光工藝的化學(xué)原理.doc表面活性劑在半導(dǎo)體硅材料加工技術(shù)中的應(yīng)用.pdf
上傳時(shí)間： 2021-11-02
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主要內(nèi)容包括了：1.Altium 產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，2.Altium 產(chǎn)品之外的價(jià)值，3.競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析，4.Altium Designer 16的主要功能基于單點(diǎn)工具做電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的客戶，在輸出設(shè)計(jì)和加工文檔時(shí)會(huì)遇到很多的麻煩，他們會(huì)在這方面花費(fèi)大量時(shí)間的。 主要的麻煩如下：設(shè)計(jì)輸出和加工文檔種類繁多，需要由不同的工具輸出。例如：原理圖打印、PCB打印、物料清單（BOM）、光繪文件（Gerber）、裝配文件、測(cè)試點(diǎn)報(bào)告等每次輸出這些文檔時(shí)需要重復(fù)設(shè)置輸出配置有些客戶需要按照公司標(biāo)準(zhǔn)模板輸出這些文件有些客戶需要經(jīng)過非常嚴(yán)格的審批程序才能發(fā)布這些文件，這個(gè)過程中需要反復(fù)輸出這些文件針對(duì)單獨(dú)設(shè)計(jì)文件進(jìn)行輸出時(shí)經(jīng)常會(huì)使用錯(cuò)誤的設(shè)計(jì)文件版本Output Job是一個(gè)管理文件，所有輸出文檔 的輸出設(shè)置都保存在這個(gè)文件中。一旦設(shè)置 完成后，任何時(shí)候打開這個(gè)管理文檔就可以 正確地輸出各種輸出文檔。只需要設(shè)置一次文檔的輸出選項(xiàng)每個(gè)輸出文檔可以設(shè)置正確的模板始終與項(xiàng)目中設(shè)計(jì)文檔的最新版本保持同步Output Job也可以作為模板用于新的設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： altium designer output job
上傳時(shí)間： 2021-11-06
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北京凱恩帝數(shù)控系統(tǒng)K2100M加工中心編程手冊(cè)
標(biāo)簽： knd 數(shù)控系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2021-12-08
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