本書系統介紹電容器的基礎知識及在各種實際應用電路中的工作原理,包括RC積分、RC微分、濾波電容、旁路電容、去耦電容、耦合電容、諧振電容、自舉電容、PN結電容、加速電容、密勒電容、安規電容等。本書強調工程應用,包含大量實際工作中的應用電路案例講解,涉及高速PCB、高頻電子、運算放大器、功率放大、開關電源等多個領域,內容豐富實用,敘述條理清晰,對工程師系統掌握電容器的實際應用有很大的幫助,可作為初學者的輔助學習教材,也可作為工程師進行電路設計、制作與調試的參考書。
標簽: 電容
上傳時間: 2022-06-13
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COMSOL Multiphysics是一款大型的高級數值仿真軟件,由瑞典的COMSOL公司開發,廣泛應用于各個領域的科學研究以及工程計算,被當今世界科學家稱為“第一款真正的任意多物理場直接耦合分析軟件”,適用于模擬科學和工程領域的各種物理過程,COMSOL Multiphysics以高效的計算性能和杰出的多場直接耦合分析能力實現了任意多物理場的高度精確的數值仿真,在全球領先的數值仿真領域里得到廣泛的應用。在全球各著名高校,COMSOL Multiphysics已經成為教授有限元方法以及多物理場耦合分析的標準工具,在全球500強企業中,COMSOL Multiphysics被視作提升核心競爭力,增強創新能力,加速研發的重要工具。2006年COMSOL Multphysics再次被NASA技術雜志選為“本年度最佳上榜產品”,NASA技術雜志主編點評到,“當選為NASA科學家所選出的年度最佳CAE產品的優勝者,表明COMSOL Multphysics是對工程領域最有價值和意義的產品,
標簽: comsol
上傳時間: 2022-06-19
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COMSOL Multiphysics是一款大型的高級數值仿真軟件,由瑞典的COMSOL公司開發,廣泛應用于各個領域的科學研究以及工程計算,被當今世界科學家譽為“第一款真正的任意多物理場直接耦合分析軟件”,適用于模擬科學和工程領域的各種物理過程。作為一款大型的高級數值仿真軟件,COMSOL Multiphysics以有限元法為基礎,通過求解偏微分方程(單場)或偏微分方程組(多場)來實現真實物理現象的仿真。COMSOL Mutiphysics以高效的計算性能和杰出的多場直接耦合分析能力實現了任意多物理場的高度精確的數值仿真,在全球領先的數值仿真領域里廣泛應用于聲學、生物科學、化學反應、電磁學、流體動力學、燃料電池、地球科學、熱傳導、微系統、微波工程、光學、光子學、多孔介質、量子力學、射頻、半導體、結構力學、傳動現象、波的傳播等領域得到了廣泛的應用。在全球各著名高校,COMSOL Multiphysics已經成為講授有限元方法以及多物理場耦合分析的標準工具;在全球500強企業中,COMSOL Multiphysics被視作提升核心競爭力,增強創新能力,加速研發的重要工具。COMSOLMultiphysics多次被NASA技術雜志選為“本年度最佳上榜產品”,NASA技術雜志主編點評到,“當選為NASA科學家所選出的年度最佳CAE產品的優勝者,表明COMSOL Multiphysics是對工程領域最有價值和意義的產品"。
標簽: 高級數值仿真軟件 COMSOL Multiphysics
上傳時間: 2022-06-19
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STM32Cube 是一個全面的軟件平臺,包括了ST產品的每個系列。平臺包括了STM32Cube 硬件抽象層(一個STM32 抽象層嵌入式軟件,確保在STM32 系列最大化的便攜性)和一套的中間件組件(RTOS,USB, FatFs, TCP/IP, Graphics, 等等).直觀的STM32 微控制器的選擇和時鐘樹配置微控制器圖形化配置外圍設備和中間件的功能模式和初始化參數C代碼生成項目覆蓋STM32 微控制器的初始化符合IAR? , Keil 的? 和GCC 編譯器。對于新的產品設計,我們強烈推薦使用STM32Cube 來加速你的開發過程,并為以后的產品平臺移植打下良好的基礎。1.新建工程打開STM32cubeMX 軟件,點擊New Project 。選擇對應開板MCU (STM32F103ZET6 )。
標簽: STM32CubeMX
上傳時間: 2022-06-20
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一. eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 為MMC協會所訂立的內嵌式存儲器標準規格,主要是針對手機產品為主。eMMC的一個明顯優勢是在封裝中集成了一個控制器, 它提供標準接口并管理閃存, 使得手機廠商就能專注于產品開發的其它部分,并縮短向市場推出產品的時間。這些特點對于希望通過縮小光刻尺寸和降低成本的NAND供應商來說,具有同樣的重要性。二. eMMC的優點eMMC目前是最當紅的移動設備本地存儲解決方案,目的在于簡化手機存儲器的設計,由于NAND Flash 芯片的不同廠牌包括三星、KingMax、東芝(Toshiba) 或海力士(Hynix) 、美光(Micron) 等,入時,都需要根據每家公司的產品和技術特性來重新設計,過去并沒有哪個技術能夠通用所有廠牌的NAND Flash 芯片。而每次NAND Flash 制程技術改朝換代,包括70 納米演進至50 納米,再演進至40 納米或30 納米制程技術,手機客戶也都要重新設計, 但半導體產品每1 年制程技術都會推陳出新, 存儲器問題也拖累手機新機種推出的速度,因此像eMMC這種把所有存儲器和管理NAND Flash 的控制芯片都包在1 顆MCP上的概念,逐漸風行起來。eMMC的設計概念,就是為了簡化手機內存儲器的使用,將NAND Flash 芯片和控制芯片設計成1 顆MCP芯片,手機客戶只需要采購eMMC芯片,放進新手機中,不需處理其它繁復的NAND Flash 兼容性和管理問題,最大優點是縮短新產品的上市周期和研發成本,加速產品的推陳出新速度。閃存Flash 的制程和技術變化很快,特別是TLC 技術和制程下降到20nm階段后,對Flash 的管理是個巨大挑戰,使用eMMC產品,主芯片廠商和客戶就無需關注Flash 內部的制成和產品變化,只要通過eMMC的標準接口來管理閃存就可以了。這樣可以大大的降低產品開發的難度和加快產品上市時間。eMMC可以很好的解決對MLC 和TLC 的管理, ECC 除錯機制(Error Correcting Code) 、區塊管理(BlockManagement)、平均抹寫儲存區塊技術 (Wear Leveling) 、區塊管理( Command Managemen)t,低功耗管理等。eMMC核心優點在于生產廠商可節省許多管理NAND Flash 芯片的時間,不必關心NAND Flash 芯片的制程技術演變和產品更新換代,也不必考慮到底是采用哪家的NAND Flash 閃存芯片,如此, eMMC可以加速產品上市的時間,保證產品的穩定性和一致性。
標簽: emmc
上傳時間: 2022-06-20
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COMSOL Multiphysics是一款大型的高級數值仿真軟件,由瑞典的COMSOL公司開發,廣泛應用于各個領域的科學研究以及工程計算,被當今世界科學家稱為“第一款真正的任意多物理場直接耦合分析軟件”,適用于模擬科學和工程領域的各種物理過程,COMSOL Multiphysics以高效的計算性能和杰出的多場直接耦合分析能力實現了任意多物理場的高度精確的數值仿真,在全球領先的數值仿真領域里得到廣泛的應用。在全球各著名高校,COMSOL Multiphysics已經成為教授有限元方法以及多物理場耦合分析的標準工具,在全球500強企業中,COMSOL Multiphysics被視作提升核心競爭力,增強創新能力,加速研發的重要工具。2006年COMSOL Multiphysies再次被NASA技術雜志選為“本年度最佳上榜產品”,NASA技術雜志主編點評到,“當選為NASA科學家所選出的年度最佳CAE產品的優勝者,表明COMSOL Multiphysics是對工程領域最有價值和意義的產品 COMSOL Multiphysics集前處理器、求解器和后處理器于一體,在同一個圖形化操作界面中可以完成幾何建模、網格剖分、方程和邊界參數設定、求解以及后處理.COMSOL Multiphysics提供豐富的工具,供用戶在圖形化界面中構定自己的兒何模型,例如1D中通過點、線,2D中可以通過點、線、矩形、圓/橢圓、貝塞爾曲線等,3D中通過球橢球、立方體、臺、點、線等構建兒何結構,另外,通過鏡像、復制、移動、比例縮放等工具對兒何對象進行高級操作,還可以通過布爾運算方式進行幾何結構之間的切割、粘合等操作。
上傳時間: 2022-06-20
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上面是一段實時目標識別的演示, 計算機在視頻流上標注出物體的類別, 包括人、汽車、自行車、狗、背包、領帶、椅子等。今天的計算機視覺技術已經可以在圖片、視頻中識別出大量類別的物體, 甚至可以初步理解圖片或者視頻中的內容, 在這方面,人工智能已經達到了3 歲兒童的智力水平。這是一個很了不起的成就, 畢竟人工智能用了幾十年的時間, 就走完了人類幾十萬年的進化之路,并且還在加速發展。道路總是曲折的, 也是有跡可循的。在嘗試了其它方法之后, 計算機視覺在仿生學里找到了正確的道路(至少目前看是正確的) 。通過研究人類的視覺原理,計算機利用深度神經網絡( Deep Neural Network,NN)實現了對圖片的識別,包括文字識別、物體分類、圖像理解等。在這個過程中,神經元和神經網絡模型、大數據技術的發展,以及處理器(尤其是GPU)強大的算力,給人工智能技術的發展提供了很大的支持。本文是一篇學習筆記, 以深度優先的思路, 記錄了對深度學習(Deep Learning)的簡單梳理,主要針對計算機視覺應用領域。
上傳時間: 2022-06-22
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Kinetis系列是飛思卡爾公司基于ARM Cortex-M4和Cortex-M0+內核的單片機,和CortexM3相比,M4內核主要增加了DSP運算指令和可選的浮點運算單元,同時保持了與Cortex-M3的兼容性,因此被寄予希望能逐步替代Cortex-M3。Kinetis也成為飛思卡爾杯全國大學生智能車競賽新的硬件平臺之一。社C/OS-III是Micrium公司推出的全新RTOS,特別適用于那些有計算前導零(CLZ)硬件指令的高端32位CPU,可大大加速就緒表查找速度。uC/OS-IⅡ的主要精華在于其巧妙的優先級軟件查表算法,而對于有CLZ硬件算法指令的CPU,如MIPS、PowerPC、ARM11及以上系列,仍使用uC/OS1l就不那么合理了。uC/OS-l源代碼公開,官方已提供對目前主流單片機的移植支持,并且針對幾大主流單片機都提供相應的教材1時,Kinetis就是其中之一。Micrium官方提供的基于Kinetis平臺的范例都是使用1AR作為集成開發環境的,考慮到飛思卡爾官方的CodeWarrior開發環境有著廣泛的用戶群,尤其是使用過S08/S12等單片機的用戶,大多熟悉CodeWarrior。因此,本文將以Kinetis 平臺為例,講述如何使用CodeWarrior集成開發環境將uC/OSI運行起來,作為應用開發的基礎,也便于那些教學中使用CodeWarrior編譯器的師生,將C/OSII引入嵌入式系統教學。
標簽: CodeWarrior
上傳時間: 2022-06-24
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一、前言Codellarrior系列集成開發環境(IDE)是Metrowerks公司為嵌入式微處理器設計的軟件開發工具。該開發工具在商用嵌入式軟件開發工具的使用率方面排名第一。CodeWarrior包括構建平臺和應用所必需的所有主要工具:IDE、編譯器、調試器、編輯器、鏈接器、匯編程序等。CodelWarrior將尖端的調試技術與健全開發環境的簡易性結合在一起,將C/C++源級別調試和嵌入式應用開發帶入新的水平。開發工作提供高度可視且自動化的框架,可以加速甚至是最復雜應用的開發,因此對于各種水平的開發人員來說,創建應用都是簡單而便捷的。CodeWarrior能夠自動地檢查代碼中的明顯錯誤,然后編譯并鏈接程序以便計算機能夠理解并執行你的程序。使用CodeWarrior進行編程,你必須已經能夠比較熟練地使用匯編語言和C/C++語言。二、CodeWarrior 使用方法Freescale 網站提供CodeWarrior軟件免費下載,一般PC機基本上均可滿足安裝要求。安裝過程也很簡單,根據提示操作即可。使用免費版本的CodeiWarrior時,如果你的軟件代碼量很大,編譯可能會受限制,你需要去網站申請license來延長你的使用期限。CodeWarrior是一個復雜的應用程序,你必須花點時間來了解它的各種各樣的組件和功能。啟動CodeWarrior后,在屏幕上方的菜單下面有一個工具條。這個工具條包含了一些常用菜單項的快捷方式。
標簽: codewarrior 集成開發環境
上傳時間: 2022-06-25
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從典型的表面貼裝工廠的實踐來看,半導體失效原因主要分為與材料有關的失效、與工藝有關的失效,以及電學失效。通常與材料和工藝有關的失效發生的較為頻繁,而且失效率很高,但是占有90%以上的失效并不是真正的失效,有經驗的工藝工程師和失效分析工程師可以通過 射線焊點檢測儀、掃描電子顯微鏡、能量分散譜、于同批產品交叉試驗就可以確定失效與否,從而找到真正的原因。本文基于摩托羅拉汽車電子廠的實踐簡要介紹前兩種失效形式,著重研究電學失效的特點和形式,前兩種失效形式往往需要靠經驗來判斷,而電學失效更需要一定的理論知識給與指導分析。電學失效中,首先介紹芯片失效分析手段、分析程序,以及國內外失效分析實驗室設備情況,在電學失效分析中所面臨的最大挑戰是失效點的定位和物理分析,在摩托羅拉汽車電子廠實踐中發現,對產品質量影響最主要的是接孔(Via)失效,它是汽車整車裝配廠客戶的主要抱怨以及影響產品可靠性導致整車召回的主要原因之一。本文基于接孔失效實際案例中的統計數據,討論了接孔失效的失效分布狀態函數,回歸了威布爾曲線,計算出分布參數m和c:在阿列里烏斯(Arhenius)失效模型的基礎上建立了接孔失效模型,并計算模型參數溫度壽命加速因子,從而估算出受器件影響的產品的壽命。本文目的旨在基于表面貼裝工廠的具體芯片失效統計數據,進行實際工程的失效分析,探索企業建立失效分析以控制產品質量、提高產品可靠性的機制
標簽: 半導體芯片
上傳時間: 2022-06-26
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