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動(dòng)(dòng)態(tài)(tài)編程

  • LabWindows_CVI多線程技術(shù)的應(yīng)用研究

    分析了線程與進(jìn)程的關(guān)系,研究了LabWindows/CVI多線程技術(shù)運(yùn)行機(jī)制及其數(shù)據(jù)保護(hù)機(jī)制,對(duì)利用異步定時(shí)器實(shí)現(xiàn)的多線程軟件與傳統(tǒng)單線程軟件進(jìn)行效能差異分析。在某武器系統(tǒng)測(cè)控軟件的開(kāi)發(fā)中采用了LabWindows/CVI多線程技術(shù),實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)的安全性和實(shí)時(shí)性設(shè)計(jì)。研究表明多線程技術(shù)能夠更好地執(zhí)行并行性任務(wù),提高測(cè)控系統(tǒng)性能,在避免阻塞,減少運(yùn)行時(shí)間,增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。

    標(biāo)簽: LabWindows_CVI 多線程技術(shù) 應(yīng)用研究

    上傳時(shí)間: 2013-12-02

    上傳用戶:tfyt

  • 《例說(shuō)STM32》例程源碼(含MP3播放器源碼)

    《例說(shuō)STM32》例程源碼(含MP3播放器源碼)

    標(biāo)簽: STM MP3 源碼 32

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:2218870695

  • EB-SAM9G45 MDK 例程使用手冊(cè)大全

    EB-SAM9G45 MDK 例程使用手冊(cè)大全

    標(biāo)簽: EB-SAM MDK 45 使用手冊(cè)

    上傳時(shí)間: 2013-11-01

    上傳用戶:黃酒配奶茶

  • 基于TI公司Cortex-M3的uart超級(jí)通信開(kāi)發(fā)

    嵌入式 基于TI公司Cortex-M3的uart超級(jí)通信開(kāi)發(fā) 實(shí)現(xiàn)兩個(gè)數(shù)相加求和

    標(biāo)簽: Cortex-M uart TI公司 超級(jí)

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶:shuizhibai

  • VC++串口上位機(jī)簡(jiǎn)單例程

    本例程是基于單片機(jī)與上位機(jī)的串口通訊而編寫的,對(duì)于初學(xué)通訊串口的朋友是一個(gè)很好的借鑒

    標(biāo)簽: VC 串口 上位機(jī)

    上傳時(shí)間: 2014-12-30

    上傳用戶:jesuson

  • 基于MDK的LPC1100處理器開(kāi)發(fā)應(yīng)用例程

    LPC1100處理器開(kāi)發(fā)應(yīng)用例程

    標(biāo)簽: 1100 MDK LPC 處理器

    上傳時(shí)間: 2013-12-24

    上傳用戶:皇族傳媒

  • 基于TI+TMS320+DSP的軟件動(dòng)態(tài)鏈接技術(shù)

      介紹了軟件動(dòng)態(tài)鏈接技術(shù)的概念和特點(diǎn),提出了基于TI TMS320系列DSP的軟件動(dòng)態(tài)鏈接技術(shù)。該技術(shù)解決了可重配置的DSP系統(tǒng)中關(guān)于軟件二進(jìn)制目標(biāo)代碼的動(dòng)態(tài)加載和卸載的問(wèn)題。采用該技術(shù)的軟件重配置方案已成功運(yùn)用于某多功能通信系統(tǒng),為基于其他系列DSP的可重構(gòu)數(shù)字處理系統(tǒng)提供了一定的參考,在無(wú)人值守設(shè)備、多功能信號(hào)處理設(shè)備方面具有一定的應(yīng)用價(jià)值。

    標(biāo)簽: 320 DSP TMS TI

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

    上傳用戶:lanwei

  • ADS to MDK轉(zhuǎn)換例程

    ADS to MDK 轉(zhuǎn)換例程由西安畢博制作的MDK指導(dǎo)視頻,下載后打開(kāi)Realview mdk1.htm頁(yè)面即可播放,內(nèi)容包括:模擬仿真、開(kāi)發(fā)環(huán)境的建立、啟動(dòng)代碼概述等,是您盡快上手MDK的好工具

    標(biāo)簽: ADS MDK to 轉(zhuǎn)換

    上傳時(shí)間: 2013-12-21

    上傳用戶:dalidala

  • realview mdk 3.2 下載

    1.增加的設(shè)備支持: Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的頭文件庫(kù) 3.增加了ST-LINK II的調(diào)試支持 4.增加了對(duì)Cortex-M3 內(nèi)核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2對(duì)Cortex-M3的SWV功能的調(diào)試 7.增強(qiáng)了使用GNU在MDK下調(diào)試M1,M3,ARM7,ARM9的調(diào)試功能( Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.) 8.增加了大量經(jīng)典開(kāi)發(fā)板例程 Boards目錄列表: ├─Embest 深圳市英蓓特公司開(kāi)發(fā)板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半導(dǎo)體的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半導(dǎo)體的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的開(kāi)發(fā)板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...

    標(biāo)簽: realview mdk 3.2

    上傳時(shí)間: 2013-10-13

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  • 2013年TI的最新的藍(lán)牙4.0芯片

    TI的藍(lán)牙4.0芯片

    標(biāo)簽: 2013 4.0 藍(lán)牙 芯片

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

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