德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格／性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，由此帶來的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)。
標(biāo)簽： Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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10月22日，德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格／性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，由此帶來的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)。
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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上傳時(shí)間： 2013-10-20
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TI的天線設(shè)計(jì)參考，各個(gè)頻率段的都有。
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上傳時(shí)間： 2013-11-18
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介紹了軟件動(dòng)態(tài)鏈接技術(shù)的概念和特點(diǎn)，提出了基于TI TMS320系列DSP的軟件動(dòng)態(tài)鏈接技術(shù)。該技術(shù)解決了可重配置的DSP系統(tǒng)中關(guān)于軟件二進(jìn)制目標(biāo)代碼的動(dòng)態(tài)加載和卸載的問題。采用該技術(shù)的軟件重配置方案已成功運(yùn)用于某多功能通信系統(tǒng)，為基于其他系列DSP的可重構(gòu)數(shù)字處理系統(tǒng)提供了一定的參考，在無人值守設(shè)備、多功能信號處理設(shè)備方面具有一定的應(yīng)用價(jià)值。
標(biāo)簽： 320 DSP TMS TI
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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TI的藍(lán)牙4.0芯片
標(biāo)簽： 2013 4.0 藍(lán)牙 芯片
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希望采用 ARM 啟動(dòng)新設(shè)計(jì)嗎？那么您來對地方了，采用德州儀器 (TI) 系統(tǒng)級解決方案、軟件與芯片，就能夠探索和創(chuàng)建全新的創(chuàng)新產(chǎn)品，并迅速將其投放市場。
標(biāo)簽： ARM TI 選擇指南 處理器
上傳時(shí)間： 2013-11-11
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TI-公司msp430開發(fā)板原理圖
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