TI標(biāo)準(zhǔn)SPI例程(帶中斷的例程)應(yīng)用芯片為TMS320F28035 TI公司TMS320F28035的最小系統(tǒng)版電路圖，dxp的，...在ABB的發(fā)展歷程和技術(shù)概述，對(duì)正在開發(fā)或應(yīng)用IEC61850的人會(huì)有參考和啟發(fā)作用。...
標(biāo)簽： SPI TI標(biāo)準(zhǔn)
上傳時(shí)間： 2013-05-28
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德州儀器（TI）通過(guò)多種不同的處理工藝提供了寬范圍的運(yùn)算放大器產(chǎn)品，其類型包括了高精度、微功耗、低電壓、高電壓、高速以及軌至軌。TI還開發(fā)了業(yè)界最大的低功耗及低電壓運(yùn)算放大器產(chǎn)品選集，其設(shè)計(jì)特性可滿足寬范圍的多種應(yīng)用
標(biāo)簽： 放大器 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 選擇指南
上傳時(shí)間： 2013-06-16
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介紹了TI的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)DSP BIOS，華清遠(yuǎn)見培訓(xùn)資料，內(nèi)容包括：使用實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)的需求，DSP/BIOS的組件、線程和內(nèi)核分析。
標(biāo)簽： DSP-BIOS 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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用數(shù)碼管與DS18B20設(shè)計(jì)溫度報(bào)警器，帶仿真圖。
標(biāo)簽： 18B B20 DS 18
上傳時(shí)間： 2013-07-30
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·半導(dǎo)體管特性圖示儀原理、維修、檢定與應(yīng)用
標(biāo)簽： 半導(dǎo)體管 圖示儀 檢定
上傳時(shí)間： 2013-05-19
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·文件列表: TI手機(jī)平臺(tái)訓(xùn)練 ..............\TI手機(jī)平臺(tái)training1.pdf ..............\TI手機(jī)平臺(tái)training2.pdf ..............\TI手機(jī)平臺(tái)training5.pdf
標(biāo)簽： NXP MTK 手機(jī)開發(fā)
上傳時(shí)間： 2013-05-30
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·TI系列DSP的I2C模塊配置與應(yīng)用
標(biāo)簽： DSP I2C 模塊
上傳用戶：ISRING001
TI LM3S 選型手冊(cè)，從LM3S101-LM3S9L97，含蓋所有的LM3S系列MCU。
標(biāo)簽： LM3S TI 選型手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-05-27
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方便用戶查詢TI器件，縮短方案選擇周期，加快開發(fā)速度
標(biāo)簽： 器件 命名規(guī)則
上傳時(shí)間： 2013-08-03
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LM3S系列SSI例程：掃描8位動(dòng)態(tài)數(shù)碼管
標(biāo)簽： LM3S SSI 8位 動(dòng)態(tài)數(shù)碼管
上傳時(shí)間： 2013-07-27
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