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  • TI新推29款Cortex-M3內(nèi)核Stelleris AR

    德州儀器 (TI) 宣布推出價格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對運動控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴展的高級連接選項等的獨特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價格／性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，由此帶來的高效率可使整個 Stellaris 系列的價格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)。

    標簽： Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核

    上傳時間： 2013-11-02

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  • TI新推29款Cortex-M3內(nèi)核Stelleris AR

    10月22日，德州儀器 (TI) 宣布推出價格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對運動控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴展的高級連接選項等的獨特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價格／性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，由此帶來的高效率可使整個 Stellaris 系列的價格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)。

    標簽： Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核

    上傳時間： 2013-11-14

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  • 基于TI+TMS320+DSP的軟件動態(tài)鏈接技術(shù)

    　　介紹了軟件動態(tài)鏈接技術(shù)的概念和特點，提出了基于TI TMS320系列DSP的軟件動態(tài)鏈接技術(shù)。該技術(shù)解決了可重配置的DSP系統(tǒng)中關(guān)于軟件二進制目標代碼的動態(tài)加載和卸載的問題。采用該技術(shù)的軟件重配置方案已成功運用于某多功能通信系統(tǒng)，為基于其他系列DSP的可重構(gòu)數(shù)字處理系統(tǒng)提供了一定的參考，在無人值守設(shè)備、多功能信號處理設(shè)備方面具有一定的應(yīng)用價值。

    標簽： 320 DSP TMS TI

    上傳時間： 2013-10-14

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  • 2013年TI的最新的藍牙4.0芯片

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    希望采用 ARM 啟動新設(shè)計嗎？那么您來對地方了，采用德州儀器 (TI) 系統(tǒng)級解決方案、軟件與芯片，就能夠探索和創(chuàng)建全新的創(chuàng)新產(chǎn)品，并迅速將其投放市場。

    標簽： ARM TI 選擇指南 處理器

    上傳時間： 2013-11-11

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