本文以質量管理理論為基礎，針對手機芯片封裝行業(yè)過于繁瑣的海量質量數(shù)據(jù)，建立以數(shù)據(jù)挖掘技術為基礎的質量管理系統(tǒng)，通過對手機芯片封裝質量數(shù)據(jù)的采集、分析和處理，對手機芯片的質量缺陷和不合格產品進行分析和統(tǒng)計，診斷造成產品不合格的原因。本文首先回顧了國內外關于質量管理的發(fā)展歷程及最新趨勢，并對手機芯片封裝質量管理進行了綜述。在對數(shù)據(jù)挖掘、合格率管理等方面進行深入分析探討的基礎上，提出了手機芯片封裝質量管理系統(tǒng)的設計目標、設計思路和功能模塊。本文的研究工作主要有以下幾個方面：1、對手機芯片封裝的制造過程、系統(tǒng)模式進行了分析，著重研究了合格率管理和數(shù)據(jù)挖掘在手機芯片封裝中的應用；2、運用數(shù)據(jù)挖掘的方法，針對影響芯片封裝質量的多個相關因素，進行各因素的權重判定，確定哪些因素是影響質量的關鍵因素，針對影響質量的關鍵因素，通過對低合格率數(shù)據(jù)的提取與分析，定位封裝過程中可能造成不合格產品的關鍵點，為質量改善提供依據(jù)：3、搜集W公司2006年5月到8月的手機芯片封裝測試數(shù)據(jù)，進行實證研究，驗證了所提出的研究方法的準確性。
標簽：
手機芯片封裝
質量管理系統(tǒng)
上傳時間：
2022-06-21
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