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給定兩個(gè)集合A、B

給定兩個(gè)集合A、B，集合內(nèi)的任一元素x滿足1 ≤ x ≤ 109，并且每個(gè)集合的元素個(gè)數(shù)不大于105。我們希望求出A、B之間的關(guān)系。 任　務(wù)　：給定兩個(gè)集合的描述，判斷它們滿足下列關(guān)系的哪一種： A是B的一個(gè)真子集，輸出“A is a proper subset of B” B是A的一個(gè)真子集，輸出“B is a proper subset of A” A和B是同一個(gè)集合，輸出“A equals B” A和B的交集為空，輸出“A and B are disjoint” 上述情況都不是，輸出“I m confused!”

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上傳時(shí)間： 2017-03-15

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ARINC429總線

?ARINC429總線協(xié)議是美國(guó)航空電子工程委員會(huì)(Airlines Engineering Committee)于1977年7月提出的，并于同年發(fā)表并獲得批準(zhǔn)使用，它的全稱是數(shù)字式信息傳輸系統(tǒng)(Digital Information Transmission System ) 。協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了航空電子設(shè)備及有關(guān)系統(tǒng)間的數(shù)字信息傳輸要求。ARINC429廣泛應(yīng)用在先進(jìn)的民航客機(jī)中，如B-737、B-757、B-767，俄制軍用飛機(jī)也選用了類似的技術(shù)。

標(biāo)簽： ARINC429 總線

上傳時(shí)間： 2015-03-25

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0.96寸OLED并口驅(qū)動(dòng)顯示.doc (4MB) - 34%

OLED，即有機(jī)發(fā)光二極管（Organic Light-Emitting Diode），由于同時(shí)具備自發(fā)光，不需背光源、對(duì)比度高、厚度薄、視角廣、反應(yīng)速度快、可用于撓曲性面板、使用溫度范圍廣、構(gòu)造及制程較簡(jiǎn)單等優(yōu)異之特性，被認(rèn)為是下一代的平面顯示器新興應(yīng)用技術(shù)。其根據(jù)驅(qū)動(dòng)方式的不同分為主動(dòng)式OLED（AMOLED）和被動(dòng)式OLED（PMOLED）。近年來，OLED因其優(yōu)勢(shì)在各領(lǐng)域有了突破性發(fā)展，并廣泛應(yīng)用于MP3顯示，在照明領(lǐng)域也有可觀的前景。許多公司也于展覽會(huì)、期刊等展示了OLED的各種先進(jìn)產(chǎn)品。本文將討論各種OLED技術(shù)和適當(dāng)?shù)钠珘弘娫垂?yīng)電路，而關(guān)于OLED技術(shù)和驅(qū)動(dòng)方法的選擇，也會(huì)影響電源供應(yīng)電路的需求。并應(yīng)用單片機(jī)驅(qū)動(dòng)OLED顯示相應(yīng)文字圖案。  

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上傳時(shí)間： 2015-06-08

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429總線協(xié)議說明

ARINC429總線協(xié)議是美國(guó)航空電子工程委員會(huì)(Airlines Engineering Committee)于1977年7月提出的，并于同年發(fā)表并獲得批準(zhǔn)使用，它的全稱是數(shù)字式信息傳輸系統(tǒng)(Digital Information Transmission System ) 。協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了航空電子設(shè)備及有關(guān)系統(tǒng)間的數(shù)字信息傳輸要求。ARINC429廣泛應(yīng)用在先進(jìn)的民航客機(jī)中，如B-737、B-757、B-767，俄制軍用飛機(jī)也選用了類似的技術(shù)。 ARINC429總線結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性能穩(wěn)定，抗干擾性強(qiáng)。最大的優(yōu)勢(shì)在于可靠性高。飛機(jī)上的ARINC429數(shù)據(jù)總線，用于在系統(tǒng)和設(shè)備之間傳送上千種不同類型的參數(shù)，如航向、真空速、馬赫數(shù)等。

標(biāo)簽： 429總線協(xié)議

上傳時(shí)間： 2016-08-17

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FPC全制程技術(shù)講解

使用壓板的目的： ? 防止產(chǎn)品表面產(chǎn)生毛邊。 ? 鉆孔時(shí)散發(fā)熱量。 ? 可引導(dǎo)鉆頭進(jìn)入FPC板的軌道作用。 ? 鉆頭的清潔作用。 壓板的種類有酚醛樹脂板，鋁合金板，紙苯酚板。 酚醛樹脂板本身有種軌道作用，鋁合金板則散熱好， 紙苯酚板對(duì)鉆頭的磨損較小。但是鋁合金板的耐熱性 能不佳，在加工熱量很大的時(shí)候，會(huì)產(chǎn)生鋁的熔化在 鉆頭尖部附著成一硬塊。所以一般在FPC鉆孔加工中 選用0.3mm—0.5mm厚度的酚醛樹脂板作為壓板。

標(biāo)簽： FPC 制程技術(shù)

上傳時(shí)間： 2018-04-17

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溫度傳感器

溫度傳感器的市場(chǎng)規(guī)模、相關(guān)代表公司、以及對(duì)應(yīng)的工藝技術(shù)制程

標(biāo)簽： 溫度傳感器

上傳時(shí)間： 2020-09-19

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芯片制造技術(shù)-半導(dǎo)體研磨類技術(shù)資料合集“ Semiconductor-半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí).pdf 半導(dǎo)體

芯片制造技術(shù)-半導(dǎo)體研磨類技術(shù)資料合集“Semiconductor-半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí).pdf半導(dǎo)體-第十六講-新型封裝.ppt半導(dǎo)體CMP工藝介紹.ppt半導(dǎo)體IC工藝流程.doc半導(dǎo)體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt半導(dǎo)體封裝制程及其設(shè)備介紹.ppt半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)工藝流程介紹.doc

標(biāo)簽： 芯片制造 半導(dǎo)體

上傳時(shí)間： 2021-11-02

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芯片制造技術(shù)-半導(dǎo)體拋光類技術(shù)資料合集： 300mm硅單晶及拋光片標(biāo)準(zhǔn).pdf 6-英寸重?fù)缴楣鑶尉?/a>

標(biāo)簽： 芯片制造 硅單晶 拋光片

上傳時(shí)間： 2021-11-02

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eMMC詳細(xì)介紹

一． eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 為MMC協(xié)會(huì)所訂立的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，主要是針對(duì)手機(jī)產(chǎn)品為主。eMMC的一個(gè)明顯優(yōu)勢(shì)是在封裝中集成了一個(gè)控制器， 它提供標(biāo)準(zhǔn)接口并管理閃存， 使得手機(jī)廠商就能專注于產(chǎn)品開發(fā)的其它部分，并縮短向市場(chǎng)推出產(chǎn)品的時(shí)間。這些特點(diǎn)對(duì)于希望通過縮小光刻尺寸和降低成本的NAND供應(yīng)商來說，具有同樣的重要性。二． eMMC的優(yōu)點(diǎn)eMMC目前是最當(dāng)紅的移動(dòng)設(shè)備本地存儲(chǔ)解決方案，目的在于簡(jiǎn)化手機(jī)存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)，由于NAND Flash 芯片的不同廠牌包括三星、KingMax、東芝(Toshiba) 或海力士(Hynix) 、美光(Micron) 等，入時(shí)，都需要根據(jù)每家公司的產(chǎn)品和技術(shù)特性來重新設(shè)計(jì)，過去并沒有哪個(gè)技術(shù)能夠通用所有廠牌的NAND Flash 芯片。而每次NAND Flash 制程技術(shù)改朝換代，包括70 納米演進(jìn)至50 納米，再演進(jìn)至40 納米或30 納米制程技術(shù)，手機(jī)客戶也都要重新設(shè)計(jì)， 但半導(dǎo)體產(chǎn)品每1 年制程技術(shù)都會(huì)推陳出新， 存儲(chǔ)器問題也拖累手機(jī)新機(jī)種推出的速度，因此像eMMC這種把所有存儲(chǔ)器和管理NAND Flash 的控制芯片都包在1 顆MCP上的概念，逐漸風(fēng)行起來。eMMC的設(shè)計(jì)概念，就是為了簡(jiǎn)化手機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)器的使用，將NAND Flash 芯片和控制芯片設(shè)計(jì)成1 顆MCP芯片，手機(jī)客戶只需要采購eMMC芯片，放進(jìn)新手機(jī)中，不需處理其它繁復(fù)的NAND Flash 兼容性和管理問題，最大優(yōu)點(diǎn)是縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本，加速產(chǎn)品的推陳出新速度。閃存Flash 的制程和技術(shù)變化很快，特別是TLC 技術(shù)和制程下降到20nm階段后，對(duì)Flash 的管理是個(gè)巨大挑戰(zhàn)，使用eMMC產(chǎn)品，主芯片廠商和客戶就無需關(guān)注Flash 內(nèi)部的制成和產(chǎn)品變化，只要通過eMMC的標(biāo)準(zhǔn)接口來管理閃存就可以了。這樣可以大大的降低產(chǎn)品開發(fā)的難度和加快產(chǎn)品上市時(shí)間。eMMC可以很好的解決對(duì)MLC 和TLC 的管理， ECC 除錯(cuò)機(jī)制(Error Correcting Code) 、區(qū)塊管理(BlockManagement)、平均抹寫儲(chǔ)存區(qū)塊技術(shù) (Wear Leveling) 、區(qū)塊管理（ Command Managemen）t，低功耗管理等。eMMC核心優(yōu)點(diǎn)在于生產(chǎn)廠商可節(jié)省許多管理NAND Flash 芯片的時(shí)間，不必關(guān)心NAND Flash 芯片的制程技術(shù)演變和產(chǎn)品更新?lián)Q代，也不必考慮到底是采用哪家的NAND Flash 閃存芯片，如此， eMMC可以加速產(chǎn)品上市的時(shí)間，保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性和一致性。

標(biāo)簽： emmc

上傳時(shí)間： 2022-06-20

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監(jiān)控用CMOS與CCD圖像傳感器對(duì)比

CCD（Charge Coupled Device）圖像傳感器（以下簡(jiǎn)稱CCD）和CMOS圖像傳感器（CMOS Image Sensor以下簡(jiǎn)稱CIS）的主要區(qū)別是由感光單元及讀出電路結(jié)構(gòu)不同而導(dǎo)致制造工藝的不同。CCD感光單元實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換后，以電荷的方式存貯并以電荷轉(zhuǎn)移的方式順序輸出，需要專用的工藝制程實(shí)現(xiàn)；CIS圖像感光單元為光電二極管，可在通用CMOS集成電路工藝制程中實(shí)現(xiàn)，除此之外還可將圖像處理電路集成，實(shí)現(xiàn)更高的集成度和更低的功耗。目前CCD幾乎被日系廠商壟斷，只有少數(shù)幾個(gè)廠商例如索尼、夏普、松下、富士、東芝等掌握這種技術(shù)。CIS是90年代興起的新技術(shù)，掌握該技術(shù)的公司較多，美國(guó)有OmniVision，Aptina；歐洲有ST；韓國(guó)的三星，SiliconFile，Hynix等；日本的SONY，東芝等；中國(guó)臺(tái)灣的晶像；大陸地區(qū)的比亞迪，格科微等公司。由于CCD技術(shù)出現(xiàn)早，相對(duì)成熟，前期占據(jù)了絕大部分的高端市場(chǎng)。早期CIS與CCD相比，僅功耗與成本優(yōu)勢(shì)明顯，因此多用于手機(jī)，PCCamera等便攜產(chǎn)品。隨著CIS技術(shù)的不斷進(jìn)步，性能不斷提升；而CCD技術(shù)提升空間有限，進(jìn)步緩慢。目前CIS不僅占據(jù)幾乎全部的便攜設(shè)備市場(chǎng)，部分高端DSC（DigitalStil Camera）市場(chǎng)，更是向CCD傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)——監(jiān)控市場(chǎng)發(fā)起沖擊。下面就監(jiān)控專用CIS與傳統(tǒng)CCD進(jìn)行綜合對(duì)比。

標(biāo)簽： cmos ccd 圖像傳感器

上傳時(shí)間： 2022-06-23

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