PCB布線對(duì)PCB的電磁兼容性影響很大，為了使PCB上的電路正常工作，應(yīng)根據(jù)本文所述的約束條件來(lái)優(yōu)化布線以及元器件/接頭和某些IC所用去耦電路的布局PCB材料的選擇通過(guò)合理選擇PCB的材料和印刷線路的布線路徑，可以做出對(duì)其它線路耦合低的傳輸線。當(dāng)傳輸線導(dǎo)體間的距離d小于同其它相鄰導(dǎo)體間的距離時(shí)，就能做到更低的耦合，或者更小的串?dāng)_（見(jiàn)《電子工程專輯》2000 年第1 期"應(yīng)用指南"）。設(shè)計(jì)之前，可根據(jù)下列條件選擇最經(jīng)濟(jì)的PCB形式：對(duì)EMC的要求·印制板的密集程度·組裝與生產(chǎn)的能力·CAD 系統(tǒng)能力·設(shè)計(jì)成本·PCB的數(shù)量·電磁屏蔽的成本當(dāng)采用非屏蔽外殼產(chǎn)品結(jié)構(gòu)時(shí)，尤其要注意產(chǎn)品的整體成本/元器件封裝/管腳樣式、PCB形式、電磁場(chǎng)屏蔽、構(gòu)造和組裝），在許多情況下，選好合適的PCB形式可以不必在塑膠外殼里加入金屬屏蔽盒。
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上傳時(shí)間： 2015-01-02
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pic 單片機(jī)紅外接收分析儀的資料，印制板部分，pdf文件格式，請(qǐng)參考使用
標(biāo)簽： pic 單片機(jī) 分析儀 紅外接收
上傳時(shí)間： 2015-04-18
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NS 公司的LVDS使用手冊(cè)，可用于指導(dǎo)進(jìn)行LVDS電路設(shè)計(jì)和印制板設(shè)計(jì)。
上傳時(shí)間： 2015-07-04
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汽車電子轉(zhuǎn)速表電路，包括原理圖和印制板圖，使汽車電子的典型電路，值得學(xué)習(xí)
標(biāo)簽： 汽車電子 轉(zhuǎn)速表 電路
上傳時(shí)間： 2015-08-07
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貼片手工焊接,一個(gè)很好的貼片元?dú)饧附拥馁Y料，讓你輕松能完成你的印制板的安裝設(shè)計(jì)。
上傳時(shí)間： 2013-12-21
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FPDP總線標(biāo)準(zhǔn)由VME工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化組織制定，能夠在VME或VXI總線插板之間進(jìn)行高速的數(shù)據(jù)傳輸。 FPDP總線標(biāo)準(zhǔn)不需要共享的底板上的總線，因此它不會(huì)爭(zhēng)奪有限的底板帶寬。 本文研究了FPDP總線接口電路的控制和實(shí)現(xiàn)。本文主要的工作如下： 1）提出了FPDP總線在物理層和數(shù)據(jù)鏈路層的實(shí)現(xiàn)方法，主要包括相應(yīng)的數(shù)據(jù)時(shí)序信號(hào)和控制信號(hào)如何實(shí)現(xiàn)。 2）完成了FPDP接口電路的原理圖設(shè)計(jì)，主要包括TM模塊和RM模塊的實(shí)現(xiàn)，這兩個(gè)模塊由FPGA芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)。 3）完成了FPDP接口電路的印制板圖設(shè)計(jì)，包括印制板圖的布局和布線以及相應(yīng)的信號(hào)完整性問(wèn)題的處理。
上傳時(shí)間： 2016-09-03
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由于微電子技術(shù)的高速發(fā)展，由IC芯片構(gòu)成的數(shù)字電子系統(tǒng)朝著規(guī)模大、體積小、速度快的方向飛速發(fā)展，而且發(fā)展速度越來(lái)越快。新器件的應(yīng)用導(dǎo)致現(xiàn)代EDA設(shè)計(jì)的電路布局密度大，而且信號(hào)的頻率也很高，隨著高速器件的使用，高速DSP(數(shù)字信號(hào)處理) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)會(huì)越來(lái)越多，處理高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)中的信號(hào)問(wèn)題成為設(shè)計(jì)的重要問(wèn)題，在這種設(shè)計(jì)中，其特點(diǎn)是系統(tǒng)數(shù)據(jù)速率、時(shí)鐘速率和電路密集度都在不斷增加，其PCB印制板的設(shè)計(jì)表現(xiàn)出與低速設(shè)計(jì)截然不同的行為特點(diǎn)，即出現(xiàn)信號(hào)完整性問(wèn)題、干擾加重問(wèn)題、電磁兼容性問(wèn)題等等。
上傳時(shí)間： 2017-01-05
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示波器DIY全套資料，原理圖，印制板圖，代碼等。
上傳時(shí)間： 2014-01-25
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印制板線路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) 高速PCB設(shè)計(jì)指南 PCB設(shè)計(jì)的一些技巧
上傳時(shí)間： 2016-06-23
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散熱設(shè)計(jì)的一些基本原則 從有利于散熱的角度出發(fā),印制版最好是直立安裝,板與板之間的距離一般不應(yīng)小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則: ·對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備,最好是將集成電路(或其它器件)按縱長(zhǎng)方式排列,如圖3示;對(duì)于采用強(qiáng)制空氣冷卻的設(shè)備,最好是將集成電路(或其它器件)按橫長(zhǎng)方式排列. ·同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流最下游. ·在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其它器件溫度的影響. ·對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局.
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2021-10-27
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