GB-T4677.12-1988-印制板互連電阻測試方法.pdf
專輯類-國標類相關專輯-313冊-701M GB-T4677.12-1988-印制板互連電阻測試方法.pdf...
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專輯類-國標類相關專輯-313冊-701M GB-T4677.5-1984-印制板翹曲度測試方法.pdf...
IPC-A-600G-2004 印制板的驗收條件 官方中文版.rar...
印制板設計的基本知識,主要包括電子產品的性能分級、制造等級、印制板類型、組裝類型、元器件的焊接方式、表面組裝技術、組裝密度、不同性能等級和制造等級下的公差,主要參考資料為IPC系列相關標準...
國標(推薦性標準) GBT+4588.3-2002_印制板的設計和使用 剛性印制板設計的通用要求和使用規范...
印制板用硬質合金鉆頭通用規范 本規范規定了制造印制板用的硬質合金麻花鉆頭的術語及技術要求。...
撓性印制板很容易在大應力的作用下造成開裂或斷裂,在設計時常在拐角處采用抗撕裂結構設計以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。 ...
內容大綱 • DFX規范簡介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過程中常見的設計缺陷...
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】P...
印制板設計的基本知識,主要包括電子產品的性能分級、制造等級、印制板類型、組裝類型、元器件的焊接方式、表面組裝技術、組裝密度、不同性能等級和制造等級下的公差,主要參考資料為IPC系列相關標準...