專輯類-國標類相關專輯-313冊-701M GB-T4677.12-1988-印制板互連電阻測試方法.pdf
標簽： 4677.12 GB-T 1988
上傳時間： 2013-05-25
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專輯類-國標類相關專輯-313冊-701M GB-T4677.5-1984-印制板翹曲度測試方法.pdf
標簽： 4677.5 GB-T 1984
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：ouyangtongze
IPC-A-600G-2004 印制板的驗收條件 官方中文版.rar
標簽： 印制板
上傳用戶：zukfu
印制板設計的基本知識，主要包括電子產品的性能分級、制造等級、印制板類型、組裝類型、元器件的焊接方式、表面組裝技術、組裝密度、不同性能等級和制造等級下的公差，主要參考資料為IPC系列相關標準
標簽： Design PCB 印制板 基礎知識
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：Vici
國標(推薦性標準) GBT+4588.3-2002_印制板的設計和使用 剛性印制板設計的通用要求和使用規范
標簽： 4588.3 2002 GBT 印制板
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：fanboynet
印制板用硬質合金鉆頭通用規范 本規范規定了制造印制板用的硬質合金麻花鉆頭的術語及技術要求。
標簽： 印制板 硬質合金 通用規范
上傳用戶：BIBI
撓性印制板很容易在大應力的作用下造成開裂或斷裂，在設計時常在拐角處采用抗撕裂結構設計以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
標簽： 撓性印制 信號傳輸 性能分析
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：crazyer
內容大綱 • DFX規范簡介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過程中常見的設計缺陷
標簽： 印制板 可制造性
上傳時間： 2013-10-15
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【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
標簽： 多層 印制板
上傳時間： 2013-11-19
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上傳時間： 2013-10-28
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