近年來提出的光突發交換OBS(Optical．Burst Switching)技術，結合了光路交換(OCS)與光分組交換(OPS)的優點，有效支持高突發、高速率的多種業務，成為目前研究的熱點和前沿。 本論文圍繞國家“863”計劃資助課題“光突發交換關鍵技術和試驗系統”，主要涉及兩個方面：LOBS邊緣節點核心板和光板FPGA的實現方案，重點關注于邊緣節點核心板突發包組裝算法。 本文第一章首先介紹LOBS網絡的背景、架構，分析了LOBS網絡的關鍵技術，然后介紹了本論文后續章節研究的主要內容。 第二章介紹了LOBS邊緣節點的總體結構，主要由核心板和光板組成。核心板包括千兆以太網物理層接入芯片，突發包組裝FPGA，突發包調度FPGA，SDRAM以及背板驅動芯片($2064)等硬件模塊。光板包括$2064，發射FPGA，接收FPGA，光發射機，光接收機，CDR等硬件模塊。論文對這些軟硬件資源進行了詳細介紹，重點關注于各FPGA與其余硬件資源的接口。 第三章闡明了LOBS邊緣節點FPGA的具體實現方法，分為核心板突發包組裝FPGA和光板FPGA兩部分。核心板FPGA對數據和描述信息分別存儲，僅對描述信息進行處理，提高了組裝效率。在維護突發包信息時，實時查詢和更新FEC配置表，保證了對FEE狀態表維護的靈活性。在讀寫SDRAM時都采用整頁突發讀寫模式，對MAC幀整幀一次性寫入，讀取時采用超前預讀模式，對SDRAM內存的使用采取即時申請方式，十分靈活高效。光板FPGA分為發射和接收兩個方向，主要是將進入FPGA的數據進行同步后按照指定的格式發送。 第四章總結了論文的主要內容，并對LOBS技術進行展望。本論文組幀算法采用動態組裝參數表的方法，可以充分支持各種擴展，包括自適應動態組裝算法。
上傳時間： 2013-05-26
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第三代移動通信系統及技術是目前通信領域的研究熱點。本系統采用了第三代移動通信系統的部分關鍵技術，采用直接序列擴頻方式實現多路寬帶信號的碼分復用傳輸。在系統設計中，我們綜合考慮了系統性能要求，功能實現復雜度與系統資源利用率，選擇了并行導頻體制、串行滑動相關捕獲方式、延遲鎖相環跟蹤機制、導頻信道估計方案和相干解擴方式，并在Quartus軟件平臺上采用VHDL語言，在FPGA芯片CycloneEP1C12Q240C8上完成了系統設計。通過對硬件測試板的測試表明文中介紹的方案和設計方法是可行和有效的。并在測試的基礎上對系統提出了改進意見。
上傳時間： 2013-06-27
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隨著集成電路頻率的提高和多核時代的到來，傳統的高速電互連技術面臨著越來越嚴重的瓶頸問題，而高速下的光互連具有電互連無法比擬的優勢，成為未來電互連的理想替代者，也成為科學研究的熱點問題。目前，由OIF(Optical Intemetworking Forum，光網絡論壇)論壇提出的甚短距離光互連協議，主要面向主干網，其延遲、功耗、兼容性等都不能滿足板間、芯片間光互連的需要，因此，研究定制一種適用于板級、芯片級的光互連協議具有非常重要的研究意義。 本論文將協議功能分為數據鏈路層和物理層來設計，鏈路層功能包括了協議原語設計，數據幀格式和數據傳輸流程設計，流量控制機制設計，協議通道初始化設計，錯誤檢測機制設計和空閑字符產生、時鐘補償方式設計；物理層功能包含了數據的串化和解串功能，多通道情況下的綁定功能，數據編解碼功能等。 然后，文章采用FPGA(Field Programmable Gate Array,現場可編程門陣列)技術實現了定制協議的單通道模式。重點是數據鏈路層的實現，物理層采用定制具備其功能的IP(Intellectual Property,知識產權)——RocketIO來實現。實現的過程中，采用了Xilinx公司的ISE(Integrated System Environment,集成開發環境)開發流程，使用的設計工具包括:ISE，ModelSim，Synplify Pro,ChipScope等。 最后，本文對實現的協議進行了軟件仿真和上扳測試，訪真和測試結果表明，實現的單通道模式，支持的最高串行頻率達到3.5GHz，完全滿足了光互連驗證系統初期的要求，同時由RocketIO的高速串行差分口得到的眼圖質量良好，表明對物理層IP的定制是成功的。
上傳時間： 2013-06-28
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· SmartARM2400是廣州致遠電子有限公司精心設計的一款集教學、競賽、工控開發于一身的開發套件，套件以NXP公司的LPC2478為核心，該芯片具有EMC（外部總線接口），可支持核心板上集成的32M SDRAM和2MB NOR Flash，并提供4路串口、1路IrDA接口、1路10/100M以太網接口、2個CAN-bus接口、1路I2S接口、1路USB OTG接口、1路USB Hos
上傳時間： 2013-06-22
上傳用戶：zhengxueliang
· SmartARM2400是廣州致遠電子有限公司精心設計的一款集教學、競賽、工控開發于一身的開發套件，套件以NXP公司的LPC2478為核心，該芯片具有EMC（外部總線接口），可支持核心板上集成的32M SDRAM和2MB NOR Flash，并提供4路串口、1路IrDA接口、1路10/100M以太網接口、2個CAN-bus接口、1路I2S接口、1路USB OTG接口、1路USB Hos
上傳時間： 2013-07-27
上傳用戶：evil
PROTEUS仿真用單片機系統板\r\n系統資源豐富：\r\n★ 內置RAM 32KB模塊\r\n★ 內置8位動態數碼顯示模塊\r\n★ 內置8X8點陣顯示模塊\r\n★ 4位靜態數碼顯示模塊\r\n★ 4位級聯的74LS164串并轉換模塊\r\n★ 內置8通道8位A/D轉換\r\n★ 內置8位D/A轉換\r\n★ 內置2路SPI和I2C總線接口\r\n★ 內置4路1－Wire總線接口\r\n★ 內置4X4矩陣式鍵盤\r\n★ 內置4路獨立式鍵盤\r\n★ 內置4路撥動開關\r\n★ 內置8位LED發光二
上傳時間： 2013-09-30
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PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標準），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。印制導線最大允許工作電流（導線厚50um，允許溫升10℃）導線寬度（Mil） 導線電流（A） 其中:K 為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統中有各種不同的地線，如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等，地線的設計原則如下：1、 正確的單點和多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時，如果采用一點接地，其地線的長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。2、 數字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應該分開布局布線。3、 接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm 以上。4、 接地線構成閉環路只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容，退藕電容的一般配置原則是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結構在高頻時表現為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設¼在高ËPCB設設計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內存模¿PCB設設計來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設設置電流阻尼¡?使使用滿足系統要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區圈起來，時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅驅動電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波，從高噪聲區來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射¡? MCU無無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號對外的發射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關特性分區，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件，數字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地，高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關線并行¡?弱弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路¡?任任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設置包地，可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環境效應原Ô要注意所應用的環境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規范原則走線設計要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區時（面積超¹500平平方毫米），應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規范設計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。經濟原則遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價格要高，過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則£同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的µ部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段¡
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：氣溫達上千萬的
1．標準的8X5X應用電路設計。2．自帶程序的在線燒錄（自下載）功能。3．帶6位數碼管顯示LED。4．自帶標準RS232接口連接電路。5．有掉電密碼不消失之功能串行EPROM應用。6．自帶4*4標準鍵盤輸入，便于學習者掌握鍵盤輸入和程序編寫。7．有一路聲（光）顯示的控制輸出指示，并可直接在板上的P2口上再擴展七路輸出控制。8．預留擴展空間及接口，可直接驅動或控制用戶設備，便于用戶直接開發品。
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：yinglimeng
針對目前市上有片機實驗單實滿板大多功能功能一、用性不能足要求開發實電單等缺陷，了一系列功能強大和具有用路的片機實驗并編寫板，了完整實驗導書應為產開發學習單的指和相的程序，品和片機提供了良好的平臺。
標簽： 單片機實驗板
上傳時間： 2013-11-11
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AVR mega128開發板 聯系 楊迪 15336417867 0531-55508458 QQ：1347978253 http://www.easyele.cn 產品概述:AVR mega128開發板是AVRVi開發的基于Atmega128單片機的綜合學習開發系統，板載學習資源，集成JTAG仿真器和ISP下載功能，核心板可拆卸獨立使用，是你學習AVR單片機，參加各類電子設計競賽，快速搭建產品的不二選擇。AVR mega128開發板亦可以作為單片機培訓，高校實驗室，課程設計等的實驗器材。為了更好的支持客戶的學習和開發，此開發板板通訊接口升級為USB接口，方便計算機沒有串口的朋友，學習起來更加簡捷。貨號：EasyAVRM128SK-A 規格： 套 重量：300克 單價498/套。 參數特色： 1.采用核心板和主板分離的形式，在系統的學習之后，可以把核心板直接用于產品中，快速搭建系統。 2.開發板上集成了AVR JTAG ICE仿真器和AVR ISP編程器，超高性價比。 3.您只需要再擁有一臺計算機，而不需要購買仿真器和編程器就可以學習開發了。 4.信號調理電路，輸入0～10V，軌至軌信號調理。 5.系統資源適中，性價比高。 6.豐富的學習資源，完善的產品支持。 7.EasyAVR教給你從開發環境建立，軟件編譯，到下載，傳真，硬件設計等一系列電子工程師必備的技能，真正學以致用。 AVR mega128開發板板上資源： M128 所有引腳引出，可以利用杜邦頭很方便的進行接插擴展，標準2.54針距，可以直接插在萬用板上使用，便于進行實驗 m128 DB Core 自帶5V、3V3 雙路電源穩壓 m128 DB Core 外部晶振多種選擇，既可以使用板上已經焊接好的14.7456M的晶振，也可以自己根據自己的需求擴展，晶振的切換通過跳線實現m128 DB Core 帶有JTAG ISP 標準接口 m128 DB Core 自帶一路標準RS232－TTL轉換電路，方便實現串口通信 AVR mega128 開發板底板：板載JTAG 仿真器 板載STK500 下載內核 2路獨立可調的信號調理電路，可控增益G=0.1-10 2路RS232 串行接口 1路RS485 接口 8 路LED 顯示 4 位動態7 段數碼管，利用74HC595進行驅動 4 位獨立按鍵 板載IIC 總線PCF8563 實時鐘芯片 板載IIC 總線EEPROM AT24c01 1 路有源蜂鳴器 1 路18B20 溫度傳感器接口，支持單總線器件。(12820可選：10元每個) 1602LCD 接口(送1602液晶) 12232、12864 LCD 接口(LCD12864可選：80元每個) 想找一份好工作嗎？ 你想成為一名電子設計工程師嗎？ 你對電子設計有濃厚興趣，而沒有工具嗎？ 看了很久的程序方面的書籍，卻沒有實踐的機會嗎？ 需要開發產品，想快速入門？ 想參加電子設計大賽，機器人大賽嗎？ 這個性價比高的專業工具是你的不二選擇，它不僅僅是一個AVR mega128 開發板，他還是一個強大的開發工具，通過它進行學習后，對電子產品的設計有進一步的認知，建立起學習ARM，DSP，FPGA的良好基礎。AVR mega128 開發板集成了AVR學習板，AVR開發板，AVR編程器，AVR仿真器，AVR核心板的功能，并且可以分開獨立使用。 銷售清單： 1、調試好的AVR mega128開發板一塊(板載JTAG ISP 二合一，已經寫入自檢程序) 2、ATmega128核心板一塊 3、USB供電線一條 4、標準串口(RS232)通訊線纜一條 5、資料光盤一張 6、使用說明書（實驗講義）一本 7、保修卡即訂單清單一份 8、贈送LCD1602液晶一塊
上傳時間： 2013-11-10
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