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印制

PowerPCB教程簡介歡迎使用 PowerPCB 教程。本教程描述了PADS-PowerPCB 的絕大部分功能和特點

PowerPCB教程簡介歡迎使用 PowerPCB 教程。本教程描述了PADS-PowerPCB 的絕大部分功能和特點，以及使用的各個過程，這些功能包括： · 基本操作 · 建立元件(Component) · 建立板子邊框線(Board outline) · 輸入網表(Netlist) · 設置設計規則(Design Rule) ·元件(Part)的布局(Placement) · 手工和交互的布線 · SPECCTRA全自動布線器(Route Engine) ·覆銅(Copper Pour) · 建立分隔/混合平面層(Split/mixed Plane) · Microsoft 的目標連接與嵌入(OLE)(Object Linking Embedding) · 可選擇的裝配選件(Assembly options) · 設計規則檢查(Design Rule Check) · 反向標注(Back Annotation) · 繪圖輸出(Plot Output) 使用本教程后，你可以學到印制電路板設計和制造的許多基本知識。你不必一次完成整個教程，如果在任何時候退出后，下次直接找到你要進入的部分，繼續學習本教程。當你完成了本教程的學習后，可以參考在線幫助(On-line Help)以便得到更多的信息。如果你需要附加的信息內容，你可以與PADS 在各地辦事處或代理商取得聯系，以便得到更多的幫助。歡迎使用PowerPCB進行PCB設計！

標簽： PowerPCB PADS-PowerPCB 教程分

上傳時間： 2013-12-12

上傳用戶：caozhizhi
示波器DIY全套資料

示波器DIY全套資料，原理圖，印制板圖，代碼等。

標簽： DIY 示波器

上傳時間： 2014-01-25

上傳用戶：edisonfather
protel99SE的軟件使用方法

protel99SE的軟件使用方法，包括操作連接電路呀，怎么制版，印制電路板，布線呀的

標簽： protel 99 SE 軟件使用

上傳時間： 2014-01-26

上傳用戶：wanqunsheng
高速PCB設計指南

目錄一、 1、PCB布線 2、PCB布局 3、高速PCB設計二、 1、高密度（HD）電路設計 2、抗干擾技術 3、PCB的可靠性設計 4、電磁兼容性和PCB設計約束三、 1、改進電路設計規程提高可測性 2、混合信號PCB的分區設計 3、蛇形走線的作用 4、確保信號完整性的電路板設計準則四、 1、印制電路板的可靠性設計五、 1、DSP系統的降噪技術 2、POWERPCB在PCB設計中的應用技術 3、PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法六、 1、混合信號電路板的設計準則 2、分區設計 3、RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合訊號系統的設計陷阱 3、信號隔離技術 4、高速數字系統的串音控制八、 1、掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能 2、實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點 3、布局布線技術的發展

標簽： 高速PCB 設計

上傳時間： 2015-11-10

上傳用戶：龔小四龔小四
PCB設計工程師必須會的基本功

印制板線路設計經驗高速PCB設計指南 PCB設計的一些技巧

標簽： PCB 工程師

上傳時間： 2016-06-23

上傳用戶：雨月飛
GB/T 4677-2002 印制板測試方法

針對PCB板進行檢測要求的國家標準

標簽： 4677 2002 GB 印制板測試方法

上傳時間： 2018-06-11

上傳用戶：tl86923
開關電源熱設計討論總結

散熱設計的一些基本原則從有利于散熱的角度出發,印制版最好是直立安裝,板與板之間的距離一般不應小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式應遵循一定的規則: ·對于采用自由對流空氣冷卻的設備,最好是將集成電路(或其它器件)按縱長方式排列,如圖3示;對于采用強制空氣冷卻的設備,最好是將集成電路(或其它器件)按橫長方式排列. ·同一塊印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列,發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處),發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流最下游. ·在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時對其它器件溫度的影響. ·對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的底部),千萬不要將它放在發熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局.

標簽： 開關電源

上傳時間： 2021-10-27

上傳用戶：fliang
電子產品結構材料特性及其選擇方法

該電子書介紹了電子產品常用的一些材料的樣式、特性、選擇方法、制作方法等，包括塑料、鍍鋅鋼板、鋁及鋁合金、鈹青銅、鎂合金、鈦合金、碳纖維、印制板、電磁屏蔽材料、導熱材料、防水材料、消聲材料等。喲大量圖片，內容編排上不顯得枯燥。之前在做硬件產品開發時，一直對工業設計的結構材料的選擇上，只了解幾種，不夠全面，通過閱讀該書籍，不同環境、不同行業、不同定位的產品，材料也有很多的適用性，對比參照學習，對材料特性和選擇上也有了一些經驗上的提升。

標簽： 電子產品

上傳時間： 2021-11-05

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熟練掌握Altium Designer電路設計的教程

通過本課程的學習，要求學生能夠熟練地掌握Altium Designer 軟件的設計環境、原理圖設計、層次原理圖設計、多通道設計、印制電路板（PCB）設計、三維PCB 設計、PCB 規則約束及校驗、交互式布線、原理圖庫、PCB 庫、集成庫的創建、電路設計與仿真， Protel99SE 與Altium Designer的轉換等相關技術內容。學會用該軟件解決在電路設計中的各種問題，多掌握一種技能，為以后的畢業設計、工作打下堅實的基礎。

標簽： altium designer 電路設計

上傳時間： 2021-11-06

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潮濕導致電路板故障的原因詳細分析

我們在做PCB板的時候，常常潮濕引發的電路板常見故障，導致電路板中電路參數發生改變引發電路板故障，電路板中電路處于短路狀態，致使電路板故障，信號處理或傳輸線路出現斷路，致使電路板故障。潮濕的定義即含有比正常狀態下較多的水份，所以在潮濕環境中使用的電路板，由于空氣中含有比較大的濕氣，當濕氣過大時就會化成水珠跌落到電路板上，跌落到電路板上水珠在電路板上散開后，會依附在電子元件的各個引腳或者印制線上。由于目前電路板中應用的電子元件都是SOP或SSOP貼片元件，引腳與引腳之間的距離十分微小，尤其是SSOP封裝的集成電路其引腳與引腳之間的距離十分微小，當濕氣轉化為水珠滴在SSOP封裝集成電路引腳上時，如果此時電路板處于運行狀態，就會給集成電路的引腳間增加一個無形的電阻（因為水是導電的），甚者會引發短路，導致處于工作狀態中的電路板出現故障。如果由濕氣轉化成為的水珠滴在電路板上電子元件的引腳間時，而此時電路板剛好處于沒工作或斷電狀態，不會立即對電路板造成危害，但電子元件的引腳或印制線受到水滴的浸潤后，元件的引腳就會發生銹蝕，時間久了還會因銹蝕而斷腳引發電路板故障，印制線被水珠浸潤后，尤其是信號傳輸線比較細小，被浸潤一段時間后，就會出現印制線霉斷的情況出現，導致電路板在次投入工作時，出現不能運行的情況。

標簽： 電路板

上傳時間： 2021-11-08

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