PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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電路板布局………………………………………42.1 電源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 兩層板和四層板………………………………………………………42.1.3 單層板和二層板設(shè)計中的微處理器地……………………………….42.1.4 信號返回地……………………………………………………………52.1.5 模擬數(shù)字和高壓…………………………………………………….52.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓……………………………………….52.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…………………….52.2 兩層板中的電源分配……………………………………………………….62.2.1 單點和多點分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格柵化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪聲靠近磁珠……………………………………………………..102.3 電路板分區(qū)………………………………112.4 信號線……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串?dāng)_……………………………………………………...122.4.2 天線因素和長度規(guī)則………………………………………………...122.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…………………………………………………..132.4.4 輸入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 電纜和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪聲……………………………………………………...142.5.2 串?dāng)_模型……………………………………………………………..142.5.3 返回線路數(shù)目……………………………………..142.5.4 對板外信號I/O的建議………………………………………………142.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD ……………………………………….142.6 其他布局問題……………………………………………………………...142.6.1 汽車和用戶應(yīng)用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15
上傳時間： 2013-10-19
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概述近期有客戶反映在使用XRP7714過程中出現(xiàn)芯片不正常運行的情況：4路無輸出電壓、輸出電源過低等，這是什么原因呢？針對客戶提出的問題，下文將以XRP7714 Demo板為例，介紹XRP7714的測試方法及常見問題的解決方法。
上傳時間： 2014-01-20
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2410開發(fā)板上電機(jī)轉(zhuǎn)動控制的源代碼，使用ARM2410自帶的六路PWM
標(biāo)簽： 2410 開發(fā)板 上電 轉(zhuǎn)動
上傳時間： 2015-07-20
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六路智能搶答器，用的是陵陽61板，開發(fā)環(huán)境。
標(biāo)簽： 智能搶答器
上傳時間： 2015-12-19
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MIL-STD一1553B是一種集中控制式、時分指令/響應(yīng)型多路串行數(shù)據(jù)總線標(biāo) 準(zhǔn)，具有高可靠性和靈活性，已經(jīng)成為現(xiàn)代航空機(jī)載系統(tǒng)設(shè)備互聯(lián)的最有效的解 決方案，廣泛的應(yīng)用于飛機(jī)、艦船、坦克等武器平臺上，并且越來越多的應(yīng)用到 民用領(lǐng)域。完成1553B總線數(shù)據(jù)傳輸功能的關(guān)鍵部件是總線接口芯片11][41。 在對M幾STD一1553B數(shù)據(jù)總線協(xié)議進(jìn)行研究后，參考國外一些芯片的功能結(jié) 構(gòu)，結(jié)合EDA技術(shù)，本論文提出了基于FPGA的1553B總線接口芯片的設(shè)計方案。 在介紹了總線控制器BC、遠(yuǎn)程終端RT的結(jié)構(gòu)和功能后，給出了基于FPGA的BC、 RT的具體模塊設(shè)計，通過工作方式選擇可以配置接口工作在哪種終端模式。每個 終端的設(shè)計都給出了詳細(xì)的邏輯結(jié)構(gòu)、設(shè)計流程和功能仿真結(jié)果分析，最后通過 EDA工具的優(yōu)化及綜合后，在XIL刀呵X巧rtex一4上得以實現(xiàn)。 通過在標(biāo)準(zhǔn)1553B接口板和本設(shè)計實驗板對接搭建的測試環(huán)境中進(jìn)行各項功 能測試，表明此設(shè)計可以在BC胭汀兩種模式下工作，能處理多種消息格式并且具 有較強的檢錯能力，能應(yīng)付總線上傳輸?shù)母鞣N消息格式，驗證的結(jié)果表明本文提 出的設(shè)計方案是合理的。
標(biāo)簽： MIL-STD 1553B 集中控制 時分
上傳時間： 2014-01-04
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OPNET的介紹電子書，包含模組的創(chuàng)見和連結(jié)、網(wǎng)路協(xié)定的設(shè)計等介紹
標(biāo)簽： OPNET
上傳時間： 2014-01-08
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PROTEUS仿真用單片機(jī)系統(tǒng)板 系統(tǒng)資源豐富： ★ 內(nèi)置RAM 32KB模塊 ★ 內(nèi)置8位動態(tài)數(shù)碼顯示模塊 ★ 內(nèi)置8X8點陣顯示模塊 ★ 4位靜態(tài)數(shù)碼顯示模塊 ★ 4位級聯(lián)的74LS164串并轉(zhuǎn)換模塊 ★ 內(nèi)置8通道8位A/D轉(zhuǎn)換 ★ 內(nèi)置8位D/A轉(zhuǎn)換 ★ 內(nèi)置2路SPI和I2C總線接口 ★ 內(nèi)置4路1－Wire總線接口 ★ 內(nèi)置4X4矩陣式鍵盤 ★ 內(nèi)置4路獨立式鍵盤 ★ 內(nèi)置4路撥動開關(guān) ★ 內(nèi)置8位LED發(fā)光二極管 ★ 內(nèi)置3路0－5V之間可調(diào)的電壓 ★ 內(nèi)置音頻放大模塊 ★ 2路繼電器控制模塊 ★ 2路4分頻模塊 ★ 內(nèi)置RS232通信模塊
標(biāo)簽： PROTEUS 模塊 內(nèi)置 8X8
上傳時間： 2014-08-17
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在Quick51實驗開發(fā)板上51單片機(jī)在Keil編譯環(huán)境下，實現(xiàn)溫度和電壓的多路循環(huán)檢測及在8位數(shù)碼管上循環(huán)顯示并可受板上的按鍵1、2、3、8的控制的功能
標(biāo)簽： Quick Keil 51 51單片機(jī)
上傳時間： 2013-12-18
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路設(shè)計大全》中國鐵道出版社 隨書光盤 [AltiumDesigner.rar] - 這個電子教程介紹了AltiumDesigner軟件的使用方法 [USB2.0-CY7C68013-128S.rar] - USB2.0開發(fā)板完整電路圖,protel99se格式...
標(biāo)簽： AltiumDesigner 68013 2.0
上傳時間： 2016-09-30
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