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即時(shí)通訊

行動通訊上的的編程這本書集中在三個(gè)主要的挑戰(zhàn) 1.更高的編程效率 2.降低計(jì)算的複雜度 2.提升容錯(cuò)性

行動通訊上的的編程這本書集中在三個(gè)主要的挑戰(zhàn) 1.更高的編程效率 2.降低計(jì)算的複雜度 2.提升容錯(cuò)性

標(biāo)簽： 效率

上傳時(shí)間： 2017-06-05

上傳用戶：diets
合作是通訊的過程模擬仿真

合作是通訊的過程模擬仿真，有三種中繼的模式可提供大家一個(gè)方向，謝謝

標(biāo)簽： 模仿真

上傳時(shí)間： 2017-06-10

上傳用戶：xz85592677
dsPIIC30F I2C 主控制器通訊程序程式

dsPIIC30F I2C 主控制器通訊程序程式

標(biāo)簽： dsPIIC 30F I2C 30

上傳時(shí)間： 2013-12-13

上傳用戶：refent
dsPIIC30F I2C SLAVE端通訊程序程式

dsPIIC30F I2C SLAVE端通訊程序程式

標(biāo)簽： dsPIIC SLAVE 30F I2C

上傳時(shí)間： 2017-06-14

上傳用戶：er1219
完整的敘述如何開發(fā)即時(shí)中文辨識軟體

完整的敘述如何開發(fā)即時(shí)中文辨識軟體，此為大學(xué)專題報(bào)告

標(biāo)簽：

上傳時(shí)間： 2017-06-16

上傳用戶：頂?shù)弥?/p>
WCDMA是數(shù)位通訊重要的調(diào)變方式之一,本書主要介紹WCDMA在UMTS/HSPA(2G/3G)和LTE(4G)的應(yīng)用

WCDMA是數(shù)位通訊重要的調(diào)變方式之一,本書主要介紹WCDMA在UMTS/HSPA(2G/3G)和LTE(4G)的應(yīng)用

標(biāo)簽： WCDMA UMTS HSPA LTE

上傳時(shí)間： 2017-07-05

上傳用戶：kristycreasy
RFID模擬TAG跟READER之間通訊的程式用來模擬防碰撞機(jī)制DFS跟QTA兩種演算法為於研判RFID TAG-COLLISION問題的人應(yīng)該有些幫助

RFID模擬TAG跟READER之間通訊的程式用來模擬防碰撞機(jī)制DFS跟QTA兩種演算法為於研判RFID TAG-COLLISION問題的人應(yīng)該有些幫助

標(biāo)簽： RFID TAG-COLLISION READER DFS

上傳時(shí)間： 2013-12-31

上傳用戶：asdkin
從KIMO股價(jià)網(wǎng)頁抓取即時(shí)股價(jià)的程式範(fàn)例

從KIMO股價(jià)網(wǎng)頁抓取即時(shí)股價(jià)的程式範(fàn)例

標(biāo)簽： KIMO 程式

上傳時(shí)間： 2014-01-17

上傳用戶：heart520beat
本文是以數(shù)位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)

本文是以數(shù)位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個(gè)部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動器做命令傳輸。在計(jì)畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動裝置和溫度曲線的關(guān)係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上，提出一個(gè)新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯(cuò)的控制結(jié)果。

標(biāo)簽： Processor Digital Singal DSP

上傳時(shí)間： 2013-12-24

上傳用戶：zjf3110
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海