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反接

  • Allegro 里面如何在端接匹配的情況下調等長線

    Allegro 里面如何在端接匹配的情況下調等長線

    標簽: Allegro 端接 等長線

    上傳時間: 2013-09-06

    上傳用戶:gdgzhym

  • 定時器芯片555,556,7555,7556之關的聯系與區別

    555 定時器是一種模擬和數字功能相結合的中規模集成器件。一般用雙極性工藝制作的稱為 555,用 CMOS 工藝制作的稱為 7555,除單定時器外,還有對應的雙定時器 556/7556。555 定時器的電源電壓范圍寬,可在 4.5V~16V 工作,7555 可在 3~18V 工作,輸出驅動電流約為 200mA,因而其輸出可與 TTL、CMOS 或者模擬電路電平兼容。 555 定時器成本低,性能可靠,只需要外接幾個電阻、電容,就可以實現多諧振蕩器、單穩態觸發器及施密特觸發器等脈沖產生與變換電路。它也常作為定時器廣泛應用于儀器儀表、家用電器、電子測量及自動控制等方面。555 定時器的內部包括兩個電壓比較器,三個等值串聯電阻,一個 RS 觸發器,一個放電管 T 及功率輸出級。它提供兩個基準電壓VCC /3 和 2VCC /3 555 定時器的功能主要由兩個比較器決定。兩個比較器的輸出電壓控制 RS 觸發器和放電管的狀態。在電源與地之間加上電壓,當 5 腳懸空時,則電壓比較器 A1 的反相輸入端的電壓為 2VCC /3,A2 的同相輸入端的電壓為VCC /3。若觸發輸入端 TR 的電壓小于VCC /3,則比較器 A2 的輸出為 1,可使 RS 觸發器置 1,使輸出端 OUT=1。如果閾值輸入端 TH 的電壓大于 2VCC/3,同時 TR 端的電壓大于VCC /3,則 A1 的輸出為 1,A2 的輸出為 0,可將 RS 觸發器置 0,使輸出為 0 電平。

    標簽: 7555 7556 555 556

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:PresidentHuang

  • 反激變換器的變壓器學習

    對反激變壓器漏感的一些認識_漏感與氣隙的大小關系不大。耦合系數隨著氣隙的增大而下降。氣隙增大會引起效率降低是因為Ipk的增大,漏感能量增大。氣隙增大會引起繞組損耗增大是因為氣隙擴散損耗的增大。

    標簽: 反激變換器 變壓器

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:84425894

  • 集成運算放大器的應用

    實驗八 集成運算放大器一、實驗目的1.學習集成運算放大器的使用方法。2.掌握集成運算放大器的幾種基本運算方法。二、預習內容及要求集成運算放大器是具有高開環放大倍數的多級直接耦合放大電路。在它外部接上負反饋支路和一定的外圍元件便可組成不同運算形式的電路。本實驗只對反相比例、同相比例、反相加法和積分運算進行應用研究。1.圖1是反相比例運算原理圖。反相比例運算輸出電壓 和輸入電壓 的關系為:

    標簽: 集成運算放大器

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:zuozuo1215

  • 各種接插件封裝

    常用的和不常用的各種接插件的封裝尺寸資料,可作PCB參考?!酒嫖墓残蕾p】

    標簽: 接插件封裝

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:88mao

  • 書上永遠學不到的接插件知識(附電路圖詳解)

    書上永遠學不到的接插件知識(附電路圖詳解)

    標簽: 插件 電路圖

    上傳時間: 2014-01-22

    上傳用戶:大灰狼123456

  • pcb抄板過程中反推原理圖的方法

    pcb抄板過程中反推原理圖的方法.docpcb抄板過程中反推原理圖的方法.doc

    標簽: pcb 抄板 原理圖 過程

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:zhishenglu

  • pcb抄板過程中反推原理圖的方法

     在對一塊完好的PCB電路板進行原理圖的逆向設計時,合理劃分功能區域能夠幫工程師減少一些不必要的麻煩,提高繪制的效率。一般而言,一塊PCB板上功能相同的元器件會集中布置,以功能劃分區域可以在反推原理圖時有方便準確的依據。

    標簽: pcb 抄板 原理圖 過程

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:wl9454

  • 信號完整性知識基礎(pdf)

    現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展,電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢,但系統的電壓卻不斷在減小,所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題,并及時給出合理的解決方案,對于高速的數字電路來說,最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線,還能完整地被接收,并保證良好的電磁兼容性,這就是目前頗受關注的信號完整性(SI)問題。本章就是圍繞信號完整性的問題,讓大家對高速電路有個基本的認識,并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134

    標簽: 信號完整性

    上傳時間: 2014-05-15

    上傳用戶:dudu1210004

  • 基于L6562的單級PFC反激LED電源的研究

    設計了一種基于L6562的單級PFC反激LED電源,闡述了該電源的工作原理,對相關公式進行了推導,對功率因數校正功能的實現進行了分析,并提出了提升效率的方法。最后制作了原理樣機,通過實驗驗證了該LED驅動電源的高效率、高功率因數的特點。

    標簽: L6562 PFC LED 反激

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:透明的心情

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