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PLCC

  • PLCC-44 封裝尺寸圖P-44A

    PLCC-44 封裝尺寸圖P-44A

    標簽： PLCC 44 封裝尺寸

    上傳時間： 2013-11-13

    上傳用戶：84425894

  • ep51單片機編程器(新版）

    EP51 編程器使用說明 1、支持的芯片型號 支持目前最為經典和市場占有量最大的ATMEL 公司生產的AT89C51、C52、C55 和最新的 AT89S51、S52；AT89C1051、AT89C2051、AT89C4051 芯片，它們的燒寫軟件為Easy 51Pro V2.0。 是目前最為經濟，美觀和方便實用的小型51單片機編程器。通過跳針帽設置，還可以燒寫DIP 封裝的STC89C51、STC89C52 或者和這兩種封裝一樣的STC 系列單片機，STC 單片機也是插 在DIP40 活動IC 座上，通過串口線或者USB 轉串口線給它們燒寫程序，燒寫軟件為STC-ISP。 買家可以通過轉換座（PLCC 轉DIP，買家另行配置）可以燒寫PLCC 等封裝的單片機。 出廠設置為AT89C/S 短接處7 個跳針帽端接，STC 短接處4 個懸空，用來燒寫ATMEL 公司的 芯片。當燒寫STC 單片機時把AT89C/S 短接處7 個跳針帽拔掉，STC 短接處4 個插上。

    標簽： ep 51 單片機編程器

    上傳時間： 2013-05-30

    上傳用戶：euroford

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

  • LPC900系列單片機輕松上手

    概述 LPC900 FLASH單片機，是PHILIPS公司推出的一款高性能、微功耗51內核單片機，主要集成了字節方式的I2C總線、SPI總線、增強型UART接口、比較器、實時時鐘、E2PROM、AD/DA轉換器、ISP/IAP在線編程和應用中編程等一系列有特色的功能部件。LPC900系列單片機提供從8腳DIP到28腳的PLCC等豐富的封裝形式，可以滿足各種對成本、線路板空間有限制而又要求高性能、高可靠性的應用。且其具有高速率（6倍于普通51單片機），低功耗（完全掉電模式功耗低于1uA），高穩定性，小封裝，多功能（內嵌眾多流行的功能模塊），多選擇等特點（該系列有多款不同封裝，不同價位，不同功能的型號供用戶選擇）。

    標簽： LPC 900 單片機

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：Miyuki

  • LPC900單片機SPI互為主從模式詳解

    LPC900 FLASH單片機，是PHILIPS公司推出的一款高性能、微功耗51內核單片機，主要集成了字節方式的I2C總線、SPI總線、增強型UART接口、實時時鐘、E2PROM、A/D轉換器、ISP/IAP在線編程和遠程編程方式等一系列有特色的功能部件。LPC900系列單片機提供從8腳DIP到28腳的PLCC等豐富的封裝形式，可以滿足各種對成本、線路板空間有限制而又要求高性能、高可靠性的應用。且其具有高速率（6倍于普通51單片機），低功耗（完全掉電模式功耗僅為1uA），高穩定性，小封裝，多功能（內嵌眾多流行的功能模塊），多選擇等特點（該系列有多款不同封裝，不同價位，不同功能的型號供用戶選擇）。

    標簽： LPC 900 SPI 單片機

    上傳時間： 2013-10-19

    上傳用戶：hanbeidang

  • PHILIPS單片機選型指南

    PHILIPS單片機選型指南 ★ 80C51體系結構：如果您用過8051內核的單片機就很容易入門；★ 超高速CPU內核：18MHz的LPC900相當于108MHz的傳統80C51；2 ★ 豐富的片內外圍資源：WDT,UART,I C,SPI, D/A,2 E PROM, RTC,A/D,比較器,CCU,掉電檢測等；★ 內置高精度RC振蕩器：標稱頻率7.3728MHz，精度可達1%；★ 超小型TSSOP封裝（另有DIP、PLCC封裝），能最大限度節省電路板面積；★ 超低功耗：支持低速晶振，3級省電模式，典型掉電電流僅1μA；★ 在線ICP編程，僅需引出5根線(VCC, GND, RST,P0.4, P0.5)；★ Flash存儲器：容量1～16KB，具有ISP、IAP功能，2 可以當作E PROM使用；★ 工業級產品，抗干擾能力強，操作電壓2.4～3.6V，管腳數8～44，I/O可兼容5V邏輯。

    標簽： PHILIPS 單片機 選型指南

    上傳時間： 2013-11-12

    上傳用戶：rlgl123

  • 通用陣列邏輯GAL實現基本門電路的設計

    通用陣列邏輯GAL實現基本門電路的設計 一、實驗目的 1.了解GAL22V10的結構及其應用； 2.掌握GAL器件的設計原則和一般格式； 3.學會使用VHDL語言進行可編程邏輯器件的邏輯設計； 4.掌握通用陣列邏輯GAL的編程、下載、驗證功能的全部過程。 二、實驗原理 1. 通用陣列邏輯GAL22V10 通用陣列邏輯GAL是由可編程的與陣列、固定（不可編程）的或陣列和輸出邏輯宏單元（OLMC）三部分構成。GAL芯片必須借助GAL的開發軟件和硬件，對其編程寫入后，才能使GAL芯片具有預期的邏輯功能。GAL22V10有10個I/O口、12個輸入口、10個寄存器單元，最高頻率為超過100MHz。 ispGAL22V10器件就是把流行的GAL22V10與ISP技術結合起來，在功能和結構上與GAL22V10完全相同，并沿用了GAL22V10器件的標準28腳PLCC封裝。ispGAl22V10的傳輸時延低于7.5ns，系統速度高達100MHz以上，因而非常適用于高速圖形處理和高速總線管理。由于它每個輸出單元平均能夠容納12個乘積項，最多的單元可達16個乘積項，因而更為適用大型狀態機、狀態控制及數據處理、通訊工程、測量儀器等領域。ispGAL22V10的功能框圖及引腳圖分別見圖1-1和1-2所示。 另外，采用ispGAL22V10來實現諸如地址譯碼器之類的基本邏輯功能是非常容易的。為實現在系統編程，每片ispGAL22V10需要有四個在系統編程引腳，它們是串行數據輸入(SDI)，方式選擇(MODE)、串行輸出(SDO)和串行時鐘(SCLK)。這四個ISP控制信號巧妙地利用28腳PLCC封裝GAL22V10的四個空腳，從而使得兩種器件的引腳相互兼容。在系統編程電源為+5V，無需外接編程高壓。每片ispGAL22V10可以保證一萬次在系統編程。 ispGAL22V10的內部結構圖如圖1-3所示。 2.編譯、下載源文件 用VHDL語言編寫的源程序，是不能直接對芯片編程下載的，必須經過計算機軟件對其進行編譯，綜合等最終形成PLD器件的熔斷絲文件(通常叫做JEDEC文件，簡稱為JED文件)。通過相應的軟件及編程電纜再將JED數據文件寫入到GAL芯片，這樣GAL芯片就具有用戶所需要的邏輯功能。  3.工具軟件ispLEVER簡介 ispLEVER 是Lattice 公司新推出的一套EDA軟件。設計輸入可采用原理圖、硬件描述語言、混合輸入三種方式。能對所設計的數字電子系統進行功能仿真和時序仿真。編譯器是此軟件的核心，能進行邏輯優化，將邏輯映射到器件中去，自動完成布局與布線并生成編程所需要的熔絲圖文件。軟件中的Constraints Editor工具允許經由一個圖形用戶接口選擇I/O設置和引腳分配。軟件包含Synolicity公司的“Synplify”綜合工具和Lattice的ispVM器件編程工具，ispLEVER軟件提供給開發者一個簡單而有力的工具。

    標簽： GAL 陣列 邏輯 門電路

    上傳時間： 2013-11-17

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • SL811開發資料_包含源程序_電路圖_芯片資料

    SL811開發資料_包含源程序_電路圖_芯片資料:SL811HS Embedded USB Host/Slave Controller.The SL811HS is an Embedded USB Host/Slave Controller capable of communicate with either full-speed or low-speed USB peripherals. The SL811HS can interface to devices such as microprocessors, microcontrollers, DSPs, or directly to a variety of buses such as ISA, PCMCIA, and others. The SL811HS USB Host Controller conforms to USB Specification 1.1.The SL811HS USB Host/Slave Controller incorporates USB Serial Interface functionality along with internal full-/low-speed transceivers.The SL811HS supports and operates in USB full-speed mode at 12 Mbps, or at low-speed 1.5-Mbps mode.The SL811HS data port and microprocessor interface provide an 8-bit data path I/O or DMA bidirectional, with interrupt support to allow easy interface to standard microprocessors or microcontrollers such as Motorola or Intel CPUs and many others. Internally,the SL811HS contains a 256-byte RAM data buffer which is used for control registers and data buffer.The available package types offered are a 28-pin PLCC (SL811HS) and a 48-pin TQFP package (SL811HST-AC). Both packages operate at 3.3 VDC. The I/O interface logic is 5V-tolerant.

    標簽： 811 SL 開發資料 源程序

    上傳時間： 2013-12-22

    上傳用戶：a82531317

  • 剛剛學習CPLD的絕對有用

    剛剛學習CPLD的絕對有用，這是由altera公司MAX7000s系列組成的最小系統，CPLD為EPM7064，封裝PLCC，絕對完整，包括原理圖和PCB圖，板子已經調試成功，注意用protel DXP打開，特別適合于CPLD初學者。

    標簽： CPLD

    上傳時間： 2015-08-28

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