?? 疊層技術資料

?? 資源總數:2883
?? 技術文檔:1
?? 源代碼:8033
?? 電路圖:5

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疊層芯片封裝技術,簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下,在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術,它起源于快閃存儲器(NCYNA\D)及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術...

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資料介紹說明: si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場效解算器,建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設計系統易用使用的用戶界面之上。si8000m增加了強化...

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