疊層芯片封裝技術，簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點，2005年以來3D技術研究逐漸成為主流。
TSOP封裝因其具有低成本、后期加工的柔韌而在快閃存儲器領域得到廣泛應用，因此，基于TSP的3D封裝研究顯得非常重要。
由TSOP3D封裝技術的實用性極強，研究方法主要以實驗為主。
在具體實驗的基礎上，成功地掌握了TSP疊層封裝技術，并且找到了三種不同流程的TSP疊層芯片封裝的工藝。另外，還通過大量的實驗研究，成功地解決了疊層芯片封裝中的關鍵問題。目前，TSP疊層芯片技術已經用于生產實踐并且帶來了良好的經濟效益。
資源簡介：疊層芯片封裝技術，簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點，2005年以來3D技...
上傳時間： 2022-06-25
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上傳時間： 2015-03-10
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上傳時間： 2022-06-21
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上傳時間： 2022-04-08
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上傳時間： 2017-09-01
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上傳時間： 2013-07-11
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上傳時間： 2013-07-31
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上傳時間： 2013-11-08
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上傳時間： 2013-05-18
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上傳用戶：lanwei
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上傳時間： 2013-06-21
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上傳時間： 2014-01-12
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上傳時間： 2014-12-05
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