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可編程邏輯芯片

  • 摘要:AD9852是美國ANALOGDEVICES公司生產(chǎn)的新型直接數(shù)字頻率合成器(DDS)

    摘要:AD9852是美國ANALOGDEVICES公司生產(chǎn)的新型直接數(shù)字頻率合成器(DDS),具有頻率轉(zhuǎn)換速度快(小于lt~s)、頻譜純度高、工作溫度范圍寬(一25℃~+85℃)、集成度高等特點,是一種使用方便靈活、功能較強的芯片。AD9852由帶有48位相位累加的數(shù)控振蕩器、可墑程參考時鐘倍乘器、反向正弦濾波器、計數(shù)倍乘器、兩個300MHz12住數(shù)模轉(zhuǎn)換器、高速模擬比較器和接口邏輯組成。可用于本振合成回路,高精度時鐘發(fā)生器和FSK//3PSK調(diào)制。文中介紹了AD9852的工作原理、引腳功能以廈具體應用。

    標簽: ANALOGDEVICES 9852 DDS AD

    上傳時間: 2015-11-30

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  • 一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統(tǒng)標簽晶片設計》

    一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統(tǒng)標簽晶片設計》,彩色版。其摘要為:本論文討論使用於無線射頻辨識系統(tǒng)(RFID)之標籤晶片系統(tǒng)的電路設計和晶片製作,初步設計標籤晶片的基本功能,設計流程包含數(shù)位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設計與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識系統(tǒng)的規(guī)劃、辨識系統(tǒng)的規(guī)格介紹及制定,而第二部份是標籤晶片設計、晶片量測、結(jié)論。 電路的初步設計功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調(diào)變的功能,最後完成晶片的實作。

    標簽: 大學 論文 無線射頻

    上傳時間: 2016-08-27

    上傳用戶:tb_6877751

  • 128*64 LCD 中文顯示例程

    128*64 LCD 中文顯示例程,KS0108芯片

    標簽: 128 LCD 64

    上傳時間: 2014-01-13

    上傳用戶:星仔

  • 基于VC33的flash擦除、讀寫例程

    基于VC33的flash擦除、讀寫例程,flash芯片29F010A

    標簽: flash VC 33 讀寫

    上傳時間: 2013-12-01

    上傳用戶:sy_jiadeyi

  • PicPick_4.1.1

    可截圖  包含桌面及滑鼠游標  還可編輯

    標簽: PicPick

    上傳時間: 2017-07-17

    上傳用戶:scott

  • 常用電源類通訊類ST單片機芯片集成庫原理圖庫PCB庫AD封裝庫器件庫2D3D庫+器件手冊合集.

    常用電源類通訊類ST單片機芯片集成庫原理圖庫PCB庫AD封裝庫器件庫2D3D庫+器件手冊合集,已在項目中使用,可以作為你的設計參考。SV text has been written to file : 74系列芯片.csv74HC04              6通道單輸入輸出反相器74HC138             3線到8線路解碼器SN74HCT138          3線到8線路解碼器74HC175             四D型觸發(fā)器的復位觸發(fā)器74HC573             八路三態(tài)同相透明鎖存器SN74HCT573          八路三態(tài)同相透明鎖存器74HC595             8位串行輸入/8位串行或并行輸出 存儲狀態(tài)寄存器74LS00              四2輸入與非門74LS01              四2輸入與非門74LS04              十六進制逆變器74LS08              四2輸入與門74LS10              三3輸入與非門74LS148             8線到3線優(yōu)先編碼器74LS192             雙時鐘方式的十進制可逆計數(shù)器74LS20              雙4輸入與非門74LS32              四2輸入或門74LS74              雙路D類上升沿觸發(fā)器74LS74X2            雙路D類上升沿觸發(fā)器CSV text has been written to file : STM32系列.csvLibrary Component Count : 5Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32F103C8T6       STM32F103RCT6       STM32F103RET6STM32F103VBT6       STM32F103ZET-AMS1117             三端穩(wěn)壓芯片AOZ1036             LM2576-12           DC降壓芯片LM2576-3.3          DC降壓芯片LM2576-5.0          DC降壓芯片LM2576-ADJ          DC降壓芯片LM2577-ADJ          DC升壓芯片LM2596-12           DC降壓芯片LM2596-3.3          DC降壓芯片LM2596-5.0          DC降壓芯片LM2596-ADJLM317               可調(diào)線性穩(wěn)壓芯片LM7805              MC34063             REF196              3V3基準電壓源REF5040             高精度電壓基準SX1308              可調(diào)升壓芯片TL431_DIP           可調(diào)基準穩(wěn)壓芯片TL431_SMD           可調(diào)基準穩(wěn)壓芯片TL494               電源管理ICTP4056TPS5430             TPS54331CC2530CH340G              DM9000A             DM9000CEP           DP83848I            網(wǎng)絡芯片DS1302              ENC28J60            以太網(wǎng)控制芯片F(xiàn)T232RL             

    標簽: 電源 通訊 st單片機

    上傳時間: 2022-03-03

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  • 常用電源類芯片Altium Designer AD原理圖庫元件庫

    常用電源類芯片Altium Designer AD原理圖庫元件庫CSV text has been written to file : 電源類芯片.csvLibrary Component Count : 70Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------78Lxx               線性穩(wěn)壓芯片78Mxx               線性穩(wěn)壓芯片78xx                線性穩(wěn)壓芯片79xx                線性穩(wěn)壓芯片AMC7135             大功率LED恒流芯片AMS1117             三端穩(wěn)壓芯片APW7075             電壓轉(zhuǎn)換器AS1015              可調(diào)升壓芯片CN3703              三節(jié)鋰電池充電芯片DW01                鋰電池過流保護ICFP6716              可調(diào)升壓芯片GS3525              開關電源管理ICHT71xx              LDO線性穩(wěn)壓芯片HY2110              鋰電池保護 ICHY2213              電池充電平衡 ICLM2576              DC降壓芯片LM2577              DC升壓芯片LM2596              DC降壓芯片LM2940              5V穩(wěn)壓芯片LM2991S             可調(diào)穩(wěn)壓芯片LM317               可調(diào)線性穩(wěn)壓芯片LTC4054             鋰電池充電芯片LTC4057             鋰電池充電管理ICMC34063             DC升降壓芯片ME2100              可調(diào)升壓芯片ME2149-5pin         DC升壓芯片ME2149-8pin         DC升壓芯片ME3149              IN:36V,OUT:0.8-33/3A,150MHzME4057              鋰電池充電管理ICME6203              低功耗LDOME6209              低功耗LDOME8323X             電源管理ICMP2303              IN:28V,OUT:0.8-25/3A,360MHzMP2359              DC降壓芯片PN8370              電源管理ICREF196              3V3基準電壓源REF5040             高精度電壓基準SD4923E             以太網(wǎng)受電設備控制器SDB628              DC升壓芯片SM7033              非隔離AD-DCSX1308              可調(diào)升壓芯片TL431-ID            可調(diào)基準穩(wěn)壓芯片TL431_SMD           可調(diào)基準穩(wěn)壓芯片TL432_SMD           可調(diào)基準穩(wěn)壓芯片TL494               電源管理ICTP4056              鋰電池充電管理TPS3305             DSP電源管理TPS62400            電壓轉(zhuǎn)換器TPS63000            電壓轉(zhuǎn)換器TPS6735             負電壓轉(zhuǎn)換芯片UC3843              電源控制芯片XC6206P332MR        低壓差線性穩(wěn)壓芯片XL1410              DC降壓芯片XL1507              DC降壓芯片XL1509              DC降電壓芯片XL1513              DC降壓芯片XL1530              DC降壓芯片XL1583              DC降壓芯片XL4003              DC降壓芯片XL4005              DC降壓芯片XL4013              DC降壓芯片XL4015              DC降壓芯片XL4016              DC降壓芯片XL6005              LED恒流驅(qū)動XL6007              DC升壓芯片XL6008              DC升壓芯片XL6012              DC升壓芯片XL6013              DC升壓芯片XL6019              DC升壓芯片XL7015E1            DC降壓芯片

    標簽: 電源 Altium Designer

    上傳時間: 2022-03-13

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  • SiP封裝中的芯片堆疊工藝與可靠性研究

    目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級封裝已經(jīng)成為3DSiP(3 Dimension System in Package,三維系統(tǒng)級封裝)的主流,非常具有代表性和市場前景,SiP作為將不同種類的元件,通過不同技術,混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式,不僅可搭載不同類型的芯片,還可以實現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而,其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻,對封裝技術具有更大的挑戰(zhàn)。因此,對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視(DTV)接收端子系統(tǒng)模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝,結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu),以引線鍵合的方式為互連,實現(xiàn)小型化系統(tǒng)級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性,利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片,分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小,對制成的樣品進行了高溫高濕試驗,分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模,模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下,受到的應力、應變、以及可能出現(xiàn)的失效形式:比較了相同的熱載荷條件下,改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性,如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析,研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況,還對SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問題進行了實驗研究。在經(jīng)過168小時濕氣預處理后,封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結(jié)果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產(chǎn)生重要影響。實驗結(jié)果也證實了,SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模,對其在溫度循環(huán)條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響,從而找到最主要的影響因子進行優(yōu)化設計,最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。

    標簽: sip封裝

    上傳時間: 2022-04-08

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  • XFS5152CE語音合成芯片用戶開發(fā)指南

    XFS5152CE是一款高集成度的語音合成芯片,可實現(xiàn)中文、英文語音合成;并集成了語音編碼、解碼功能,可支持用戶進行錄音和播放:除此之外,還創(chuàng)新性地集成了輕量級的語音識別功能,支持30個命令詞的識別,并且支持用戶的命令詞定制需求。支持任意中文文本、英文文本的合成,并且支持中英文混讀芯片支持任意中文、英文文本的合成,可以采用GB2312、GBK、BIG5和UNICODE四種編碼方式。每次合成的文本量最多可達4K字節(jié)。芯片對文本進行分析,對常見的數(shù)字、號碼、時間、日期、度量衡符號等格式的文本,芯片能夠根據(jù)內(nèi)置的文本匹配規(guī)則進行正確的識別和處理;對一般多音字也可以依據(jù)其語境正確判斷讀法;另外針對同時有中文和英文的文本,可實現(xiàn)中英文混讀。支持語音編解碼功能,用戶可以使用芯片直接進行錄音和播放芯片內(nèi)部集成了語音編碼單元和解碼單元,可以進行語音的編碼和解碼,實現(xiàn)錄音和播放功能。芯片的語音編解碼具備高壓縮率、低失真率、低延時的特點,并且可以支持多種語音編碼解碼速率。這些特性使它非常適合于數(shù)字語音通信、語音存儲以及其它需要對語音進行數(shù)字處理的場合。如:車載微信、指揮中心等。支持語音識別功能可支持30個命令詞的識別。芯片出默認設置的是30個車載、預警等行業(yè)常用識別命令詞。客戶如需要更改成其他的識別命令詞,可進行命令詞定制。

    標簽: xfs5152ce 語音合成

    上傳時間: 2022-06-22

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  • VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列(94)

    VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列(94)資源包含以下內(nèi)容:1. 本文介紹了嵌入式系統(tǒng)的概念, 分析了μC/OS 的內(nèi)核結(jié)構(gòu), 并詳細介紹了在具有ARM 體系結(jié)構(gòu)的S3C44B0 微處理器 上進行μC/OS 操作系統(tǒng)的移植和應用程序及驅(qū)動程序的開發(fā)。.2. 本文介紹了嵌入式系統(tǒng)的概念, 分析了μC/OS 的內(nèi)核結(jié)構(gòu), 并詳細介紹了在具有ARM 體系結(jié)構(gòu)的S3C44B0 微處理器 上進行μC/OS 操作系統(tǒng)的移植和應用程序及驅(qū)動程序的開發(fā)。.3. 介紹嵌入式開發(fā)適合初學者的學習及有一定工作經(jīng)驗的人作為參考手冊.4. 通過C++和GLUT.5. ht芯片通過IO口讀寫I2C芯片的匯編源代碼.6. 該文檔為dsp c6000系列的原理圖資料,對于嵌入式開發(fā)者很有使用價值..7. 12864液晶的驅(qū)動程序.8. 一個完整的ASM程序.9. 單相電子式液晶電能表源程序已經(jīng)是成熟產(chǎn)品的程序。.10. 一個用C語言控制的讀寫7022.11. 51開發(fā)板的源程序.12. sofia-sip-1.12.4.13. CPLD EPM7256原理圖PCB圖.14. 嵌入式LINUX 的驅(qū)動程序。采用2410的開發(fā)板全部可以通用(如使用引腳不同只要重新改腳定義).15. 著名EDA工具軟件VCS得技術資料。pdf格式。.16. 非常好完的游戲.17. keil c中io的編程.18. keil c中BUZZ的運用.19. Lcd的編成.20. 射頻卡讀卡電路和程序,以及網(wǎng)絡芯片8019的電路和程序,功能是實現(xiàn)一個射頻卡讀卡,讀出數(shù)據(jù)傳輸?shù)缴衔粰C.通過網(wǎng)絡..21. 這是一個串口通信程序.22. 該源碼實現(xiàn)了為現(xiàn)場人員創(chuàng)建擁有GUI的嵌入式數(shù)據(jù)庫,現(xiàn)場人員通過獲得數(shù)據(jù)可以進行薪水調(diào)查,數(shù)據(jù)包括職位,企業(yè)類型,年收入,閱歷.23. * 一、功能: Timestamp驅(qū)動演示代碼. * 二、該源碼需要硬件開發(fā)板的支持,因為ISS對Timestamp定時器的模擬還不夠精確 * 如果將該源碼運行于ISS模式下,將得不到精確的結(jié).24. rtl8019驅(qū)動程序及其main函數(shù)的源碼.25. C++嵌入系統(tǒng)實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.26. C++嵌入系統(tǒng)實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.27. C++嵌入系統(tǒng)實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.28. C++嵌入系統(tǒng)實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.29. WINCE MFC COM sample. (from EVC高級編程及其應用開發(fā)).30. 三星ARM9的LCD驅(qū)動板原理圖和PCB圖.31. 我設計的CAN總線模塊.32. 三星ARM9 S3C2410 核心板原理圖與PCB圖.33. 我用三星ARM9 S3C2410 做的掌上電腦 原理圖與pcb圖.34. 一個大公司的ARM9開發(fā)板原理圖.35. cypress fx2 firmware代碼示例.36. cypress ezusb driver 代碼模板.37. 不錯的X86匯編代碼示例.38. 匯編代碼示例.39. 非常好的匯編代碼示例.40. 本人以前做的些東西.

    標簽: 金屬材料 性能 對照

    上傳時間: 2013-06-09

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