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可編程邏輯

485多機通信例程,很好用,適當修改可做單機使用

485多機通信例程,很好用,適當修改可做單機使用

標簽： 485 多機通信修改單機

上傳時間： 2014-01-26

上傳用戶：chenbhdt
8對3編碼器解多工器用於整合可輕易改成16對4

8對3編碼器解多工器用於整合可輕易改成16對4

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上傳時間： 2013-11-26

上傳用戶：lanwei
基于 Cortex-M3 (ARM) 內核使用之 uC/OS-II 作業系統,此例程可移植于 Cortex-M3 (ARM)內核的微處理器上的應用,于 Keil MDK 3.15b以上工程編譯,而

基于 Cortex-M3 (ARM) 內核使用之 uC/OS-II 作業系統,此例程可移植于 Cortex-M3 (ARM)內核的微處理器上的應用,于 Keil MDK 3.15b以上工程編譯,而 uC/OS 版本為 2.83

標簽： Cortex-M ARM OS-II 3.15

上傳時間： 2017-07-07

上傳用戶：liglechongchong
aiml人工智能語言的編輯程式.AIML 是著名的聊天機器人A.L.I.C.E. 的底層技術

aiml人工智能語言的編輯程式.AIML 是著名的聊天機器人A.L.I.C.E. 的底層技術

標簽： A.L.I.C.E. aiml AIML 人工智能

上傳時間： 2014-12-07

上傳用戶：稀世之寶039
蟻群算法例程源代碼及簡介,ANT.EXE可直接點擊運行

蟻群算法例程源代碼及簡介,ANT.EXE可直接點擊運行，F點表示食物，H表示窩，白色塊表示障礙物，+就是螞蟻了

標簽： ANT EXE 蟻群算法源代碼

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：zhanditian
DSP 編輯程序庫- SPALIB SPPLOT SPTEST SPXAMP

DSP 編輯程序庫- SPALIB SPPLOT SPTEST SPXAMP

標簽： SPALIB SPPLOT SPTEST SPXAMP

上傳時間： 2013-12-30

上傳用戶：CHENKAI
Linux下server與client的通信實現。Server支持多線程。附有makefile可供編譯。Linux下調試通過。

Linux下server與client的通信實現。Server支持多線程。附有makefile可供編譯。Linux下調試通過。

標簽： Linux makefile server client

上傳時間： 2014-10-12

上傳用戶：gonuiln
初學者可往下看本例程的原理： 1、依次獲得取樣點的顏色 2、在取樣點畫該顏色的方框取樣越精

初學者可往下看本例程的原理： 1、依次獲得取樣點的顏色 2、在取樣點畫該顏色的方框取樣越精，方框越小，圖像就越清晰

標簽： 初學者

上傳時間： 2013-12-18

上傳用戶：努力努力再努力
LCD CPLD(復雜可編程邏輯器件)

LCD 因其輕薄短小,低功耗,無輻射,平面直角顯示,以及影像穩定等特點,當今應用非常廣泛。CPLD(復雜可編程邏輯器件) 是一種具有豐富可編程功能引腳的可編程邏輯器件,不僅可實現常規的邏輯器件功能,還可以實現復雜而獨特的時序邏輯功能。并且具有ISP (在線可編\\r\\n程) [1 ] 功能,便于進行系統設計和現場對系統進行功能修改、調試、升級。通常CPLD 芯片都有著上萬次的重寫次數,即用CPLD[ 2 ] 進行硬件設計,就像軟件設計一樣靈活、方便。而現今LCD的控制大都采用

標簽： CPLD LCD 可編程邏輯器件

上傳時間： 2013-08-16

上傳用戶：zhliu007
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海