半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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提出了基于雜交粒子群優化算法的分布式可再生能源并網的無功優化算法，從網損和靜態電壓穩定裕度兩個角度出發，構建了含分布式發電系統的配電網無功優化的數學模型。在美國PG＆E 69節點配電系統上進行效驗。結果表明，該算法收斂性好、精度高；分布式電源并網后能有效降低系統的有功網損，提高電壓穩定性，對分布式電源并網運行具有一定的參考價值。
上傳時間： 2014-12-24
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開關電源并聯系統中往往存在兩個并聯電源性能參數不同甚至差異較大的情況，因此不能采用傳統的并聯均流方案來平均分攤電流，這就需要按各個電源模塊的輸出能力分擔輸出功率。基于這種靈活性的需要，本設計在采用主從設置法設計并聯均流開關電源的基礎上新增加了單片機控制模塊，實現了分流比可任意調節、各模塊電流可實時監控的半智能化并聯開關電源系統。實測結果表明，該并聯開關電源系統分流比設置誤差小于0.5%，具有總過流和單路過流保護功能。
上傳時間： 2014-12-24
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DC轉DC直流輸出可調穩壓模塊
上傳時間： 2013-12-01
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LM317可調穩壓模塊資料
上傳時間： 2013-11-04
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基于LM317和LM337的正負可調電源由正負3到正負10伏，本人在短學期實現過絕對好使
上傳時間： 2013-11-11
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對於集成電路而言，汽車是一種苛刻的使用環境，這裡，引擎罩下的工作溫度範圍可寬達 -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現大瞬變偏移也是預料之中的事
上傳時間： 2013-11-20
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光電二極管可分為兩類：具高電容 (30pF 至 3000pF)的大面積光電二極管和具相對較低電容 (10pF 或更小)的較小面積光電二極管
上傳時間： 2013-11-21
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對於輸出電壓處於輸入電壓範圍之內 (這在鋰離子電池供電型應用中是一種很常見的情形) 的 DC/DC 轉換器設計，可供采用的傳統解決方案雖有不少，但迄今為止都不能令人非常滿意
上傳時間： 2013-11-19
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LTC®3838 是一款雙輸出、兩相降壓型控制器，其采用一種受控恒定導通時間、谷值電流模式架構，可提供快速負載階躍響應、高開關頻率和低占空比能力。開關頻率范圍為 200kHz 至 2MHz，其鎖相環可在穩態操作期間保持固定頻率，并可同步至一個外部時鐘
上傳時間： 2013-11-09
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