對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。
上傳時間： 2013-11-07
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工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產過程中效率最低的部分之一，相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時間： 2013-11-14
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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提出了基于雜交粒子群優(yōu)化算法的分布式可再生能源并網的無功優(yōu)化算法，從網損和靜態(tài)電壓穩(wěn)定裕度兩個角度出發(fā)，構建了含分布式發(fā)電系統(tǒng)的配電網無功優(yōu)化的數學模型。在美國PG＆E 69節(jié)點配電系統(tǒng)上進行效驗。結果表明，該算法收斂性好、精度高；分布式電源并網后能有效降低系統(tǒng)的有功網損，提高電壓穩(wěn)定性，對分布式電源并網運行具有一定的參考價值。
上傳時間： 2014-12-24
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開關電源并聯(lián)系統(tǒng)中往往存在兩個并聯(lián)電源性能參數不同甚至差異較大的情況，因此不能采用傳統(tǒng)的并聯(lián)均流方案來平均分攤電流，這就需要按各個電源模塊的輸出能力分擔輸出功率?；谶@種靈活性的需要，本設計在采用主從設置法設計并聯(lián)均流開關電源的基礎上新增加了單片機控制模塊，實現了分流比可任意調節(jié)、各模塊電流可實時監(jiān)控的半智能化并聯(lián)開關電源系統(tǒng)。實測結果表明，該并聯(lián)開關電源系統(tǒng)分流比設置誤差小于0.5%，具有總過流和單路過流保護功能。
上傳時間： 2014-12-24
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DC轉DC直流輸出可調穩(wěn)壓模塊
上傳時間： 2013-12-01
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LM317可調穩(wěn)壓模塊資料
上傳時間： 2013-11-04
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基于LM317和LM337的正負可調電源由正負3到正負10伏，本人在短學期實現過絕對好使
標簽： LM 317 337 可調直流穩(wěn)
上傳時間： 2013-11-11
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LTC®3838 是一款雙輸出、兩相降壓型控制器，其采用一種受控恒定導通時間、谷值電流模式架構，可提供快速負載階躍響應、高開關頻率和低占空比能力。開關頻率范圍為 200kHz 至 2MHz，其鎖相環(huán)可在穩(wěn)態(tài)操作期間保持固定頻率，并可同步至一個外部時鐘
上傳時間： 2013-11-09
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LTC®3630 是一款通用的突發(fā)模式 (Burst Mode®) 同步降壓型 DC/DC 轉換器，其包括三種可通過引腳選擇的預設輸出電壓。
上傳時間： 2013-11-03
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