<strike id="amigq"></strike>
該文檔為利用二極管V_F值與結溫的關系評估大功率半導體器件的固晶可靠性總結文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
標簽： 二極管
上傳時間： 2021-11-29
上傳用戶：
該文檔為高功率半導體激光器的可靠性與壽命的評價總結文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
標簽： 半導體激光器
上傳時間： 2021-12-07
上傳用戶：kingwide
基于TI IWR1642 77G mmWave 毫米波雷達的身理訊號量測方案基于TI IWR1642 77G mmWave 毫米波雷達的身理訊號量測方案
上傳時間： 2022-01-01
上傳用戶：
軍用電子設備環境試驗及可靠性試驗標準，常用規范標準??！
標簽： 環境可靠性
上傳時間： 2022-01-20
上傳用戶：trh505
該文檔為大功率半導體激光器的可靠性研究.講解文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時間： 2022-01-29
上傳用戶：kingwide
FPGA的作用與簡介.pdf1. 什么是 FPGA ? 一個 FPGA 是一種包含有一個可重配置的門陣列邏輯電路矩陣的設備。通過配置， FPGA 的內部電路以一定方式相連接，從而創建了軟件應用的一個硬件實現。與處 理器不同，FPGA 使用專用硬件進行邏輯處理，而不具有操作系統。FPGA 在本質 上是完全并行的，故不同的處理操作不必競爭相同的資源。因此，增加額外的處理 時，應用某一部分的性能不會受影響。而且，多個控制循環可以以不同的速率在單 個 FPGA 設備上運行?；?FPGA 的控制系統可以加強關鍵互鎖邏輯，也可以通 過設計防止操作人員強奪 I/O。然而，不同于擁有固定硬件資源的硬連接的印制電 路板（PCB）設計，基于 FPGA 的系統可以完全重新連接其內部電路，以支持控制 系統在現場部署后可以重新配置。FPGA 設備提供了專用硬件電路所特有的性能與 可靠性。 單個 FPGA 可以通過在單個集成電路（IC）芯片上集成數百萬個邏輯門以代替數 以千計的分立元件。一個 FPGA 芯片的內部資源包括一個被 I/O 組塊環圍的可配置 邏輯組塊（CLB）矩陣。在 FPGA 矩陣內，信號通過可編程的互連開關和連線傳遞。 CompactRIO 入門教程 2 CompactRIO 入 門 教 程 圖 2.FPGA 芯片的內部構造
標簽： fpga
上傳時間： 2022-02-18
上傳用戶：
中國國防科學技術報告通過研究美國海軍質量和可靠性標準技術的發展動態，其中特別針對從上世紀九十年 代開始的美國國防部改革軍用標準行動中提出的以最大限度地減少對軍用規范和標準的 依賴，更多地采用民用規范和標準，以達到充分利用工業和民用先進技術的理念和實踐研 究對我軍深入開展質量和可靠性工作具有重要的指導和借鑒意義。更快、更好和更省的市 場需求將促使我軍的質量和可靠性標準技術向著綜合化、實用化、信息化、仿真化、智能 化、微觀化和軍民兩用化發展。研究報告反映的我軍在完善管理體系、健全法規體系和建 立技術體系三個方面必須響應的對策充分結合了我軍裝備的發展現狀和需求?？煽啃宰鳛橐粋€性能參數如果不與 維修性、保障性、性能、使用可用性等其他參數聯系起來是沒有意義的。研究得出的可靠 性工程中應用的 FMECA、FTA、FLSIP、TIGER、ACIM、RBS 模型的特點和相互關系可 為我軍有效的利用并具有一定的創新性?！盎谛阅艿暮笄凇昂汀盎跔顟B的維修“可適 應新的作戰環境和作戰樣式對裝備保障的要求，減少保障負擔，均衡經濟可承受性，提高 裝備保障效率和裝備的完好性。
標簽： 可靠性標準
上傳時間： 2022-02-21
上傳用戶：fliang
該文檔為軟件可靠性設計與分析總結文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
標簽： 軟件可靠性設計
上傳時間： 2022-03-23
上傳用戶：1208020161
杰理藍牙最新SDK，AC692x_SDK_release_V2.6.3.zip，這是杰理官方給出的SDK
上傳時間： 2022-04-08
上傳用戶：
目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
上傳用戶：
