<option id="myg6s"></option>
小弟撰寫的類神經pca對圖片的壓縮與解壓縮,對來源圖片training過後,可使用該張圖像的特性(eigenvalue和eigenvetex)來對別張圖解壓縮,非常有趣的方式,再設定threashold時注意時值不要過大,因為這牽涉inverse matrex的計算.
標簽： eigenvalue eigenvetex threashol training
上傳時間： 2015-12-02
上傳用戶：wpwpwlxwlx
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
上傳用戶：
模擬系統的故障診斷與可靠性設計
標簽： 模擬系統 故障診斷 可靠性設計
上傳時間： 2013-07-07
上傳用戶：eeworm
數字系統的診斷和可靠性設計
標簽： 數字系統 可靠性設計
上傳時間： 2013-04-15
項目2LED照明產品可靠性加速測試與分析
標簽： 2LED 項目 照明產品 可靠性
LED照明測試技術分析—驅動電源可靠性和能效成關鍵
標簽： LED 照明 測試 技術分析
多電源電路的可靠性設計
標簽： 多電源電路 可靠性設計
上傳時間： 2013-07-06
電子元器件可靠性和失效分析(共40篇)
標簽： 電子元器件 可靠性 失效分析
上傳時間： 2013-07-15
電子元器件的可靠性
標簽： 電子元器件 可靠性
上傳時間： 2013-05-18
電子設備 可靠性熱設計指南
標簽： 電子設備 可靠性 熱設計
上傳時間： 2013-06-29
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
