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可靠性設計

用PROTET設計電路板應注意的問題

　　印制電路板在電子設備中是一個很重要的部件。電子元器件在電路板上的位置，對產品的穩定性、可靠性以及抗干擾能力和電磁兼容性等于方面有著重要的影響。元器件在電路板上的布置合理，既可以提高產品設計質量，又可以節省時間，從而達到事半功倍的效果。下面是筆者對電子產品在設計過程中的一些看法和想法。

標簽： PROTET 電路板

上傳時間： 2013-10-22

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差分線對的PCB設計要點

信號完整性是高速數字系統中要解決的一個首要問題之一，如何在高速PCB 設計過程中充分考慮信號完整性因素,并采取有效的控制措施,已經成為當今系統設計能否成功的關鍵。在這方面，差分線對具有很多優勢，比如更高的比特率 ,更低的功耗 ,更好的噪聲性能和更穩定的可靠性等。目前，差分線對在高速數字電路設計中的應用越來越廣泛，電路中最關鍵的信號往往都要采用差分線對設計。介紹了差分線對在PCB 設計中的一些要點，并給出具體設計方案。

標簽： PCB 差分線

上傳時間： 2014-12-24

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多層印制板設計基本要領

【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。

標簽： 多層印制板

上傳時間： 2013-11-19

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通孔插裝PCB的可制造性設計

對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。

標簽： PCB 通孔插裝可制造性

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：refent
汽車用氙氣前照燈電子鎮流器的設計

采用PIC16F785單片機進行控制，設計并實現了一種新型的汽車用氙氣前照燈鎮流器。針對當前汽車用氙氣前照燈鎮流器產品效率低、可靠性差等方面的不足，采用單芯片控制、平面變壓器、軟開關和全貼片等技術，大幅度提高產品的可靠性，效率提高了4％。實驗結果證明了該設計的可行性和有效性。

標簽： 汽車前照燈電子鎮流器

上傳時間： 2013-10-21

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IR2110驅動芯片在光伏逆變電路中的設計應用

IR2110是IR公司的橋式驅動集成電路芯片，它采用高度集成的電平轉換技術，大大簡化了邏輯電路對功率器件的控制要求，同時提高了驅動電路的可靠性[1]。對于我設計的含有ZCS環節的單相光伏逆變電路中有6個IGBT，只需要3片芯片即可驅動，通過dsp2812控制實現軟開關和逆變的功能，同時只需要提供3.3 V，12 V的基準電壓即可工作，在工程上大大減少了控制變壓器體積和電源數目，降低了產品成本，提高了系統可靠性。

標簽： 2110 IR 驅動芯片光伏逆變電路

上傳時間： 2014-01-05

上傳用戶：tom_man2008
程控開關電源并聯供電系統的設計與試驗

為降低大功率開關電源設計時功率器件的選擇、開關頻率和功率密度的提高所面臨的困難，改善單電源供電的可靠性，設計并制作程控開關電源并聯供電系統。系統由2個額定輸出功率為16 W的8 V DC/DC模塊構成的程控開關電源并聯供電系統。以STM32F103微控制器為核心芯片，通過程序控制內部DAC調節PWM主控芯片UC3845的反饋端電壓，使DC/DC模塊輸出電壓產生微小變動，進而可調整DC/DC模塊的輸出電流并實時分配各DC/DC模塊的輸出電流，軟件采用PI算法。試驗表明，系統滿載效率高于80.23%，電流分配誤差最大為1.54%；電源輸出在1 s內快速達到穩態；系統以4.5 A為閾值實現過流保護和自恢復功能。

標簽： 程控開關電源并聯供電系統

上傳時間： 2013-11-15

上傳用戶：王慶才
基于bq24161+TPS2419的雙電池供電方案設計分析

隨著便攜式終端產品處理能力的不斷提升以及功能的不斷豐富，終端產品的功耗也越來越大，因此待機時間就成為產品的關鍵性能指標之一。由于便攜式終端設備受到體積的限制，不能簡單地通過不斷增加單節鋰電池容量來延長待機時間，因此主電池+備電池的雙電池供電方案不啻成為延長待機時間的優選方案。本文介紹了基于充電管理芯片bq24161 以及ORing 控制芯片TPS2419 的雙電池供電方案的設計，文中分析了雙電池供電方案的設計要求，給出了設計框圖以及原理圖，在此基礎上分析了充電管理電路、ORing 電路的具體設計方法，并且詳細分析了各部分電路的工作原理。基于所設計的電路，對其供電可靠性等性能指標進行了測試。測試內容包括在靜態負載電流以及動態負載電流條件下，備電插入、拔出過程中對系統供電可靠性的測試。測試結果表明：該方案能夠在備電插入、拔出過程中保證系統供電的可靠性，并且能夠對充電管理電路進行靈活管理，是一個適合于多種終端設備的雙電池供電解決方案。

標簽： 24161 2419 TPS bq

上傳時間： 2014-12-24

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光控LED蓮花燈的設計與實現

LED照明作為一種新型照明光源，具有環保、安全和可靠性高等諸多優點。為了使其在西藏地區得到廣泛應用，考慮到藏族家庭裝飾習慣以及對藏傳拂教的信仰，基于藏式茶碗托及蓮花外觀，設計出了具有豐富民族特色的光控LED蓮花燈。本文主要對光控LED蓮花燈內部電路的設計進行介紹。

標簽： LED 光控

上傳時間： 2013-11-24

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直流屏電源監控與絕緣檢測系統設計

基于直流屏的電源監控系統的各模塊功能劃分與采樣通道多等特點，設計了以MSP430單片機為控制核心，CPLD擴展端口的控制系統。比較分析了幾種直流系統常用的絕緣檢測方法，采用乒乓式變電橋測量法，實現了接地電阻的準確在線測量。現場運行表明，控制系統具有測量精度高、測量快速、可靠性高以及成本低等優點。

標簽： 直流屏電源監控絕緣檢測系統設計

上傳時間： 2014-01-04

上傳用戶：hui626493