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摘要：文章介紹了一種以8031單片機(jī)為核心片外擴(kuò)展at93c46電擦除可編程只讀存儲器并帶有數(shù)碼LED顯示時(shí).分.秒和以指示燈做標(biāo)志的按鍵校時(shí)自動打鈴器。 關(guān)鍵詞：單片機(jī) 存儲器 數(shù)碼管
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶：refent
目前激光打標(biāo)技術(shù)以它出眾的打標(biāo)效果及打標(biāo)速度,已經(jīng)在很多領(lǐng)域取代傳統(tǒng)的打標(biāo)方式。它主要由激光器、光學(xué)系統(tǒng)和控制器組成,其中控制器是核心部件。控制器經(jīng)歷了硬件數(shù)控(NC)和計(jì)算機(jī)數(shù)控(CNC)兩個(gè)發(fā)展階段。本文主要針對激光打標(biāo)系統(tǒng)的控制系統(tǒng)模塊,在硬件與軟件設(shè)計(jì)兩方面都進(jìn)行了仔細(xì)翔實(shí)的分析與研究。此外,還討論了系統(tǒng)的硬件、軟件及抗干擾措施的設(shè)計(jì);最后得出結(jié)論以及今后的改進(jìn)方向。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 制器設(shè)計(jì) 激光打標(biāo)
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：liaofamous
摘要：本文分析了激光打標(biāo)控制系統(tǒng)中工業(yè)現(xiàn)場干擾對系統(tǒng)的危害及影響機(jī)制，并重點(diǎn)討論了采用軟件、硬件及CPU抗干擾措施來提高系統(tǒng)可靠性的方法。關(guān)鍵詞：單片機(jī)；抗干擾；容錯(cuò)技術(shù)
標(biāo)簽： 單片機(jī) 中的應(yīng)用 抗干擾技術(shù) 激光打標(biāo)
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：米米陽123
熱敏微打控制模塊（ThermalPrinter-376T）采用美國TI公司的32 ARM微控制器LM3S600（原流明諾瑞公司）作為主控芯片，外加輸入電壓檢測、RS232通訊、字庫擴(kuò)展、打印電壓控制、步進(jìn)電機(jī)控制以及熱敏打印機(jī)芯控制。其中熱敏打印機(jī)芯控制增加過溫保護(hù)和缺紙檢測使系統(tǒng)更穩(wěn)定。
標(biāo)簽： ThermalPrinter 376 熱敏微打 控制板
上傳時(shí)間： 2013-11-23
上傳用戶：a67818601
本文介紹了AT89S51單片機(jī)和DS12887時(shí)鐘芯片構(gòu)成的新型打鈴器的研制過程，詳細(xì)介紹了單片機(jī)的硬件電路設(shè)計(jì)和軟件編程方法，具有很高的科研和商業(yè)價(jià)值
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶：清山綠水
通過對ARM7TDMI體系結(jié)構(gòu)、LPC2000系列ARM、μC/OS-II微小內(nèi)核分析與程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)的深入學(xué)習(xí)之后，對嵌入式系統(tǒng)有了清晰的了解。本課件將結(jié)合一個(gè)具體的實(shí)例－－電腦自動打鈴器來闡述嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)的工程設(shè)計(jì)方法。
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：tom_man2008
熱敏微打控制模塊采用NXP公司的32 ARM微控制器LPC1100作為主控芯片，外加輸入電壓檢測、RS232通訊、字庫擴(kuò)展、打印電壓控制、步進(jìn)電機(jī)控制以及熱敏打印機(jī)芯控制。其中熱敏打印機(jī)芯控制增加過溫保護(hù)和缺紙檢測使系統(tǒng)更穩(wěn)定。
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：nanfeicui
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)對SST39VF040的操作
上傳時(shí)間： 2015-01-04
上傳用戶：84425894
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