單元組合技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中不可或缺的一部分,通過將多個(gè)功能模塊靈活組合,實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)的高效構(gòu)建。廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化控制、信號(hào)處理及嵌入式系統(tǒng)開發(fā)等領(lǐng)域,為工程師提供了強(qiáng)大的設(shè)計(jì)靈活性與可擴(kuò)展性。掌握單元組合技術(shù)不僅能提升個(gè)人技能水平,還能顯著提高項(xiàng)目開發(fā)效率。本站提供3566個(gè)精選資源,涵蓋從基礎(chǔ)入門到高級(jí)應(yīng)用的全方位資料,助力每一位電子工程師快速成長。
對(duì)基于BCB的圓片級(jí)封裝工藝進(jìn)行了研究,該工藝代表了MEMS加速度計(jì)傳感器封裝的發(fā)展趨勢(shì),是MEMS加速度計(jì)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗(yàn),解決了圓片級(jí)封裝問題,在低溫250 ℃和適當(dāng)壓力輔助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)...
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為:
(1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無法生產(chǎn).
(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路...
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
PDID:Plastic Dual Inline Package
SOP:Small Outline Package
SOJ:Sma...
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?? 蒼山觀海
經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個(gè)跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt,去觀察它們?nèi)绾螌?duì)EMI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個(gè)有著單組輸出+12V/4.1A及初級(jí)側(cè)MOSFET ...
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合泰芯片選型表...
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