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單按鍵觸摸感應IC

采用按時間抽選的基4原位算法和坐標旋轉數字式計算機（CORDIC）算法實現了一個FFT實時譜分析系統

采用按時間抽選的基4原位算法和坐標旋轉數字式計算機（CORDIC）算法實現了一個FFT實時譜分析系統。整個設計采用流水線工作方式，保證了系統的速度，避免了瓶勁的出現；整個系統采用FPGA實現，實驗表明，該系統既有DSP器件實現的靈活性又有專用FFT芯片實現的高速數據吞吐能力，可以廣泛地應用于數字信號處理的各個領域。

標簽： CORDIC FFT 算法旋轉

上傳時間： 2013-09-01

上傳用戶：731140412
采用Verilog語言,實現了FPGA控制視頻芯片的數據采集,并將數據按幀存儲起來

采用Verilog語言,實現了FPGA控制視頻芯片的數據采集,并將數據按幀存儲起來

標簽： Verilog FPGA 語言控制

上傳時間： 2013-09-01

上傳用戶：喵米米米
4-20mA，0-10V電流~電壓模擬信號光電隔離放大器

iso　u-p-o 系列直流電壓信號隔離放大器是一種將電壓信號轉換成按比例輸出的隔離電流或電壓信號的混合集成電路。該ic內部含有一組高隔離的dc/dc電源和電壓信號高效率耦合隔離變換電路等，可以將直流電壓小信號進行隔離放大（u/u）輸出或直接轉換為直流電流（u /i）信號輸出。較大的輸入阻抗（≥1 mω）,較強的帶負載能力（電流輸出＞650ω,電壓輸出≥2kω）能實現小信號遠程無失真的傳輸。 ic內部可采用陶瓷基板、印刷電阻全smt的可靠工藝制作及使用新技術隔離措施，使器件能滿足信號輸入/輸出/輔助電源之間3kv三隔離和工業級寬溫度、潮濕震動等現場環境要求。外接滿度校正和零點校正的多圈電位器可實現 0-5v/0-10v/1-5v4-20ma/0-20ma等信號之間的隔離和轉換。（精度線性高，隔離電壓3000vdc）

標簽： 20 10 mA 電流

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：392210346
IC封裝熱計算研究

Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction temperatures in their systems.

標簽： IC封裝計算

上傳時間： 2013-10-18

上傳用戶：貓愛薛定諤
獨特的IC BUFFER增強運算放大器設計

This note describes some of the unique IC design techniques incorporated into a fast, monolithic power buffer, the LT1010. Also, some application ideas are described such as capacitive load driving, boosting fast op amp output current and power supply circuits.

標簽： BUFFER 運算放大器設計

上傳時間： 2013-11-12

上傳用戶：671145514
PCB設計要求簡介

PCB設計要點一.PCB工藝限制 1）線一般情況下，線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；布線密度較高時，可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線，線的寬度為10mil，線間距不小于10mil。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。 2）焊盤焊盤與過渡孔的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）過孔一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。二.網表的作用網表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義，是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網絡的文字表達形式。在PCB制作中加載網絡表，可以自動得到與原理圖中完全相

標簽： PCB

上傳時間： 2014-12-03

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PCB板常見按故障分析

PCB板常見按故障分析

標簽： PCB 故障分析

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：410805624
IC設計cadence教程ppt版

IC設計cadence教程ppt版

標簽： cadence IC設計教程

上傳時間： 2013-12-30

上傳用戶：qiao8960
電路板插件流程和注意事項

　　1,電路板插件，浸錫，切腳的方法　　1.制板(往往找專門制板企業制作，圖紙由自己提供)并清潔干凈。　　2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。　　3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。　　4.插IC，如貼片IC可在第一步焊好。　　原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優先于水平尺寸原則。　　若手工焊接，則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。　　切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。　　若你是想開廠進行規模生產的話，那么還是建議先熟讀掌握相關國家和行業標準為好，否則你辛苦做出的產品會無人問津的。而且掌握標準的過程也可以幫助你對制作電路板流程進行制訂和排序。　　最后強烈建議你先找個電子廠進去偷師一番，畢竟眼見為實嘛。

標簽： 電路板插件流程注意事項

上傳時間： 2013-11-14

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PCB LAYOUT設計規范手冊

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

標簽： LAYOUT PCB 設計規范

上傳時間： 2013-10-28

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