摘要：以飛思卡爾公司16位單片機MC9S12DP256為核心控制單元，基于PID控制策略，并利用Matlab、Lab-view軟件，針對氣囊一組合電磁閥，對電控空氣懸架的軟、硬件控制系統進行設計。控制系統可較好地控制車身高度，抑制系統振蕩，改善電控空氣懸架的性能。
上傳時間： 2013-11-16
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摘要:設計了一種基于遠程電話網絡和近程紅外遙控裝置的測控系統。利用DTMF解碼芯片SC8870對電話中送來的DTMF信號解碼后送入單片機系統進行處理,然后直接或通過紅外遙控裝置間接地去控制現場的設備或電器;或將現場由傳感器檢測到的狀態信息經放大、模數轉換后再回送到單片機去調用相關的語音信號播放語音,語音經電話網絡傳送到遠方控制的一端。關鍵詞:DTMF 電話遠程控制 近程紅外控制 現場測控
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：gokk
摘要:根據糊化的工藝要求,提出了基于單片機的糊化測控系統總體設計方案,詳細論述了系統的硬件設計和軟件設計。通過對截止閥和調節閥的控制來調節蒸汽流量,實現糊化溫度的PID控制。單片機將隨糊化時間而變化的溫度數據由串行口傳送給上位計算機(PC),基于VB的監控界面對實時數據進行分析、繪圖、保存、打印等處理。實驗結果表明:整個系統設計簡潔、性價比高,可以滿足測量精度和控制要求。關鍵詞:糊化;ADuC831;軟、硬件設計
上傳時間： 2013-11-17
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GSM短信息傳送技術在遠距離監控、數據采集、GPS定位、無線報警、繳費通知... 領域有廣泛的應用。 ★發送速度 1條/6秒。★支持中文70漢字，西文120字符。★支持GSM雙頻或單頻網絡。★硬件RS232接口，支持GSM0705協議和YK-2協議。★提供WINDOWS 平臺驅動和應用軟件，C++，Visual Basic, Delphi接口庫，控件。 Smscom 控件的簡要信息： 通信方式 串口、紅外端口。 GSM 收發設備 NOKIA、SIEMENS、MOTOROLA等支持GSM0705協議設備。 信息格式 中文、英文。 編程模式 初始化InitDevice()，發送SendSms(),查詢事件GetEvent(). 接收信息和發送完成事件OnEvent.
上傳時間： 2013-11-06
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本文詳細介紹了利用邏輯加密卡SLE4442 設計IC 卡保險箱(DEMO 板)的過程該保險箱是利用P87LPC764 做處理器另擴展1 片E2PROM 組成的應用系統該保險箱具有如下功能卡號自學習讀卡出錯計數和非法卡計數達到設定次數保險箱死鎖控制該保險箱有權限和功能不同3 種卡(1)用戶卡最終用戶開箱用權限最低(2)客戶卡分配用戶卡給指定的保險箱(3)超級卡用于死鎖后開箱用權限最高
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：wang0123456789
單片機測控系統綜合實驗指導書 目 錄 實驗一 8255輸入、輸出實驗實驗二 ADC0809模數轉換實驗實驗三 DAC0832數模轉換實驗實驗四 LED點陣顯示實驗 實驗五 數字頻率計實驗實驗六 五功能邏輯筆實驗實驗七 多功能密碼鎖實驗實驗八 語音芯片控制實驗實驗報告格式
上傳時間： 2013-12-13
上傳用戶：xuan‘nian
HT45R35在觸控按鍵中的應用(使用C語言) HT45R35 Demo Board包含12個Touch Switch，這是一種電容式的非接觸式觸摸按鍵，它可以用來取代任何的機械式按鍵。由于C語言具有良好的可讀性、可移植性等優點，本文將介紹如何使用Holtek C語言來完成HT45R35 12Key Touch Switch Demo Board的軟件設計.
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：bjgaofei
關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。還有一個就是電阻，在DEVICE 庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻，都可以用AXIAL0.3 元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容：RAD0.1-RAD0.4有極性電容：RB.2/.4-RB.5/1.0二極管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器：XTAL1晶體管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）：VR1-VR5這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1 腳為E（發射極），而2 腳有可能是B 極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB 里，加載這種網絡表的時候，就會找不到節點（對不上）。在可變電阻
上傳時間： 2013-11-03
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就單片機測控技術應用于平板導熱系數儀的研制提出了應用方法，介紹了串行A／D轉換器TLC2543與單片機的硬件連接，熱電偶信號的冷端補償方法以及高精度運算放大器ICL7650的應用，對數字PID算法提出了新的應用方式。
上傳時間： 2013-10-28
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各種測控系統和智能儀器、儀表基本組成包括：傳感器、計算機系統、執行器。現在，傳感器、執行器的通用性越來越好，設計自動測控系統或智能儀器儀表有標準的4～20mA或0～10mA的標準信號輸出的傳感器和接受標準驅動信號的執行器供選擇，因此，設計者只需設計計算機系統部分，計算機系統基本結構是一致的，僅涉及到具體芯片選擇，實現途徑大同小異，加之單片機技術的迅猛發展，其集成度越來越高，功能越來越強，接口更容易，如80C198，內部有4個帶采樣保持的10位A/D通道，4個高速觸發輸入通道，6個高速脈沖發生器的輸出可以觸發外部事件。一套設計完善的計算機系統便具有極好的通用性。
上傳時間： 2013-11-01
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