雲端運算-Google App Engine程式開發入門 for J
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上傳時間： 2014-04-07
上傳用戶：jinjh35
文件中詳細介紹 FLIR 雷達產品的各項技術數據
上傳時間： 2015-03-18
上傳用戶：戴斗笠的神秘人
雜志及論文專輯 19冊 720M類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會.pdf
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
激光產品安全、分類及技術應用，關於LED的使用規範及要求內容
標簽： 激光
上傳時間： 2021-01-05
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TL494做DC-DC產品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產品,輸出過衝.pdf
標簽： tl494
上傳時間： 2021-12-09
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freescale 的指令系統，是初學MOto單片機的很好教材
上傳時間： 2015-07-03
上傳用戶：sz_hjbf
VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（160）資源包含以下內容：1. i2c ipcore of altera fpga that uses ahdl lauguage..2. 嵌入式C編程與Atmel AVR 美 Richard Barnett等著 清華 周俊杰 等譯.3. 一個POWERPC的原理圖,包括ORCAD格式的原理圖等.4. 51s系列單片機入門的最佳編程器制作資料.5. 一個開源的嵌入式flash播放器的源代碼.6. 一個用LINUX GTK開發的嵌入式瀏覽器.7. 用C語言編的帶數碼管顯示的電子琴.8. 希望從事C/C++嵌入式開發的朋友.9. 步進電機的單片機控制.10. 小波變換及濾波 小波變換及濾波.11. 基于單片機實現遙控編碼器PT2262的軟件解碼.12. c_c++嵌入式系統編程.13. spi driver code one marve.14. 正弦波表生成工具.15. 多級抽取程序,適用于軟件無線電系統.16. keil和Proteus聯調所必須的一個文件.17. 用比較器實現AD轉換.18. FLASH讀寫操作.19. 51單片機的串行通信仿真例子.20. armok01100828.21. 主要介紹了使用MTV230芯片的開發.22. MinGW5 在線安裝程序.23. 這是本人調用small rtos51的函數來仿真寫的基本代碼.24. s3c2440開發板原理圖 s3c2440開發板原理圖.25. AT89c51單片機下,液晶顯示LCD1602的c語言驅動程序,原創代碼.26. 這是我的開發板的原理圖.27. 51單片機SPI讀取SCA100角度值,帶溫度補償,精度達到0.008度..28. motorala模式對CPLD的讀寫和譯碼.29. 關于nucleus系統的教程文檔.30. 單片機 嚴青新板調試程序 單片機最小系統及流水燈程序 更新時間：2006-12-29 執行結果：在單片機的P1口上的8個發光二極管按流水燈順序而跑動.31. 實現利用8051單片機透過軟體I2C驅動TSEM0108L感測器之程式庫.32. 20060531am--Windows嵌入式開發系列課程(1)：Windows CE系統定制開發入門.33. s3c2410 tesy program.34. s3c2440開發板元件庫,希望對初學者有用.35. s3c2440開發板元件庫,希望對初學者有用.36. 能夠較好地實現大多數車牌的識別.37. 計算機主板pcb文件,可以拿來學習一下..38. wince操作系統下USB設備的驅動程序源碼.39. 一本介紹嵌入式OS原理及編程的英文書籍.40. 【cacti】Weathermap使用手冊.
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
uC/OS-II是源碼公開的實時嵌入式內核，其性能完全可以與商業產品競爭。自1992年以來，全世界成千上萬的開發者已經成功地將uC/OS-II應用於各種系統。此份即為 uCOS-II 2.8源碼
上傳時間： 2013-11-25
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這本書是多年來我對專業程式員所做的C++ 教學課程下的一個自然產物。我發現，大部份學生在一個星期的密集訓練之後，即可適應這個語言的基本架構，但要他們「將這些基礎架構以有效的方式組合運用」，我實在不感樂觀。於是我開始嘗試組織出一些簡短、明確、容易記憶的準則，做為C++ 高實效性程式開發過程之用。那都是經驗豐富的C++ 程式員幾乎總是會奉行或幾乎肯定要避免的一些事情。structures of computer science.
標簽： 程式
上傳時間： 2016-10-13
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
