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器件封裝

  • easy,51pro,3.0編程器在2.0的基礎(chǔ)上增加了更多的芯片器件

    easy,51pro,3.0編程器在2.0的基礎(chǔ)上增加了更多的芯片器件

    標(biāo)簽: easy 3.0 2.0 pro

    上傳時(shí)間: 2013-07-25

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  • I2C總線器件的C51讀寫程序

    I2C總線規(guī)范與I2C器件C51讀寫程序 本文簡要介紹了I2C總線,并給出了I2C器件的C51讀寫程序,極大的方便了大家對I2C總線的學(xué)習(xí)和設(shè)計(jì)應(yīng)用。程序設(shè)計(jì)采用模塊化設(shè)計(jì),方便

    標(biāo)簽: I2C C51 總線 器件

    上傳時(shí)間: 2013-06-22

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  • 光電子器件模型與OEIC模擬

    光電子器件模型與OEIC模擬 作者:陳維友;楊樹人;劉式墉 本書是作者多年來在光電子器件電路模型和光電集成回路計(jì)算機(jī)輔助分析研究方面的工作總結(jié)。

    標(biāo)簽: OEIC 光電子器件 模型 模擬

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

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  • 一款基于SRAM的FPGA器件設(shè)計(jì)

    FPGA是一種可通過用戶編程來實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字電路的集成電路器件。用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)有設(shè)計(jì)靈活、低成本,低風(fēng)險(xiǎn)、面市時(shí)間短等好處。本課題在結(jié)合國際上FPGA器件方面的各種研究成果基礎(chǔ)上,對FPGA器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行了深入的探討,重點(diǎn)對FPGA的互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行了分析與優(yōu)化。FPGA器件速度和面積上相對于ASIC電路的不足很大程度上是由可編程布線結(jié)構(gòu)造成的,F(xiàn)PGA一般用大量的可編程傳輸管開關(guān)和通用互連線段實(shí)現(xiàn)門器件的連接,而全定制電路中僅用簡單的金屬線實(shí)現(xiàn),傳輸管開關(guān)帶來很大的電阻和電容參數(shù),因而速度要慢于后者。這也說明,通過優(yōu)化可編程連接方式和布線結(jié)構(gòu),可大大改善電路的性能。本文研究了基于SRAM編程技術(shù)的FPGA器件中邏輯模塊、互連資源等對FPGA性能和面積的影響。論文中在介紹FPGA器件的體系構(gòu)架后,首先對開關(guān)矩陣進(jìn)行了研究,結(jié)合Wilton開關(guān)矩陣和Disioint開關(guān)矩陣的特點(diǎn),得到一個(gè)連接更加靈活的開關(guān)矩陣,提高了FPGA器件的可布線性,接著本課題中又對通用互連線長度、通用互連線間的連接方式和布線通道的寬度等進(jìn)行了探討,并針對本課題中的FPGA器件,得出了一套適合于中小規(guī)模邏輯器件的通用互連資源結(jié)構(gòu),仿真顯示新的互連方案有較好的速度和面積性能,在互連資源的面積和性能上達(dá)到一個(gè)很好的折中。 接下來課題中對FPGA電路的可編程邏輯資源進(jìn)行了研究,得到了一種邏輯規(guī)模適中的粗粒度邏輯塊簇,該邏輯塊簇采用類似Xilinx 公司的FPGA產(chǎn)品的LUT加觸發(fā)器結(jié)構(gòu),使邏輯塊簇內(nèi)部基本邏輯單元的聯(lián)系更加緊密,提高了邏輯資源的功能和利用率。隨后我們還研究了IO模塊數(shù)目的確定和分布式SRAM結(jié)構(gòu)中編程電路結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),并簡單介紹了SRAM單元的晶體管級設(shè)計(jì)原理。最后,在對FPGA構(gòu)架研究基礎(chǔ)上,完成了一款FPGA電路的設(shè)計(jì)并設(shè)計(jì)了相應(yīng)的電路測試方案,該課題結(jié)合CETC58研究所的一個(gè)重要項(xiàng)目進(jìn)行,目前已成功通過CSMC0.6μm 2P2M工藝成功流片,測試結(jié)果顯示其完全達(dá)到了預(yù)期的性能。

    標(biāo)簽: SRAM FPGA 器件設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

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  • 半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)

    半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ) 電子入門到精通

    標(biāo)簽: 半導(dǎo)體器件 物理

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:唐僧他不信佛

  • 單片機(jī)外圍器件實(shí)用手冊存儲器分冊

    ·單片機(jī)外圍器件實(shí)用手冊存儲器分冊

    標(biāo)簽: 單片機(jī) 外圍器件 實(shí)用手冊

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:xiehao13

  • 用DSP器件實(shí)現(xiàn)Modbus協(xié)議與GP觸摸屏通訊

    ·摘要:  本文提出了在DSP器件上實(shí)現(xiàn)Modbus協(xié)議,并在此基礎(chǔ)上與GP觸摸屏通訊.這不僅擴(kuò)展了GP觸摸屏可連接器件的范圍,而且對開發(fā)者采用GP觸摸屏作為帶串口的智能設(shè)備的上位機(jī)和人機(jī)界面(HMI)提供了參考.  

    標(biāo)簽: Modbus DSP 器件 協(xié)議

    上傳時(shí)間: 2013-06-26

    上傳用戶:Ruzzcoy

  • ALTERA器件選型手冊-中文

    Altera大部分主流的器件選型手冊,包括編程芯片、數(shù)據(jù)線、開發(fā)板的介紹等。

    標(biāo)簽: ALTERA 器件選型

    上傳時(shí)間: 2013-07-23

    上傳用戶:ommshaggar

  • TI器件命名規(guī)則

    方便用戶查詢TI器件,縮短方案選擇周期,加快開發(fā)速度

    標(biāo)簽: 器件 命名規(guī)則

    上傳時(shí)間: 2013-08-03

    上傳用戶:tb_6877751

  • 單片機(jī)外圍器件實(shí)用手冊電源器件分冊

    ·單片機(jī)外圍器件實(shí)用手冊電源器件分冊

    標(biāo)簽: 單片機(jī) 外圍器件 實(shí)用手冊

    上傳時(shí)間: 2013-05-23

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