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器件手冊 產(chǎn)品目錄

  • 單片機外圍器件實用手冊-電源器件分冊-595頁-21.9M.pdf

    專輯類-單片機專輯-258冊-4.20G 單片機外圍器件實用手冊-電源器件分冊-595頁-21.9M.pdf

    標(biāo)簽: 21.9 595 單片機

    上傳時間: 2013-07-16

    上傳用戶:一棵發(fā)財樹

  • GB-T-249-1989-半導(dǎo)體分立器件型號命名方法.pdf

    專輯類-國標(biāo)類相關(guān)專輯-313冊-701M GB-T-249-1989-半導(dǎo)體分立器件型號命名方法.pdf

    標(biāo)簽: GB-T 1989 249

    上傳時間: 2013-06-06

    上傳用戶:徐孺

  • GB-T-12560-1990-半導(dǎo)體器件-分立器件分規(guī)范-可供認證用-.pdf

    專輯類-國標(biāo)類相關(guān)專輯-313冊-701M GB-T-12560-1990-半導(dǎo)體器件-分立器件分規(guī)范-可供認證用-.pdf

    標(biāo)簽: 12560 GB-T 1990

    上傳時間: 2013-06-12

    上傳用戶:h886166

  • 單片機外圍器件實用手冊叢書.rar

    單片機外圍器件實用手冊叢書,學(xué)習(xí)單片機的兄弟們能用的上了.

    標(biāo)簽: 單片機 外圍器件 實用手冊

    上傳時間: 2013-05-18

    上傳用戶:1101055045

  • 串聯(lián)電池組電壓測量方法的研究與應(yīng)用.rar

    串聯(lián)電池組廣泛應(yīng)用于手攜式工具、筆記本電腦、通訊電臺、便攜式電子設(shè)備、航天衛(wèi)星、電動自行車、電動汽車及儲能裝置中。本文就電動汽車的串聯(lián)電池組加以研究。 隨著社會的發(fā)展以及能源、環(huán)保等問題的日益突出,電動汽車以其零排放,噪聲低等優(yōu)點越來越受到世界各國的重視,被稱作綠色環(huán)保車。作為發(fā)展電動車的關(guān)鍵技術(shù)之一的電池管理系統(tǒng)(BMS),是電動車產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。電動汽車的快速發(fā)展,它的能量源-動力電池組,成了電動汽車發(fā)展的瓶頸。電池技術(shù)和電池能量管理系統(tǒng)(BMS)的研究成為解決這一問題的關(guān)鍵,越來越受到人們的關(guān)注。 電動汽車電池組相關(guān)技術(shù)中的電池管理系統(tǒng)是目前國內(nèi)外研究的熱點。本文描述了電動公交用鋰電池配套的電池管理系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)。 該電池管理系統(tǒng)在拓撲結(jié)構(gòu)上采用集散式的檢測方法,即每箱電池都配備檢模塊,將各模塊所檢測的相關(guān)電池數(shù)據(jù)通過內(nèi)部總線傳送給主控模塊,再由主模塊對整體數(shù)據(jù)進行分析和存儲,并由CAN總線發(fā)送給電動公交各車載裝置。 本論文首先比較了現(xiàn)有的幾種電動汽車常用的電壓測量方法,然后提出了電池管理系統(tǒng)中的串聯(lián)電池組電壓測量方法的整體設(shè)計方案。即采集各個電池單體的基本信息到BMS控制芯片(單片機MC9S12D64)中進行處理計算,從而得出電池工作狀態(tài)等信息。 介紹了CAN總線與電動汽車中心控制器進行通信,實現(xiàn)整車的控制。在硬件設(shè)計中詳細介紹了小系統(tǒng)的設(shè)計,電壓采集系統(tǒng)的設(shè)計,CAN通信接口電路的設(shè)計,以及抗干擾等方面的電路設(shè)計。并介紹了一些重要器件的選擇與參數(shù)確定。軟件實現(xiàn)方面,著重講述了檢測板電壓檢測的的功能模塊,最后對電池管理系統(tǒng)的進一步發(fā)展給出了一些展望。 目前,本課題的研究在理論和實踐中都取得了很大的進展,在經(jīng)過大量的軟硬件調(diào)試與改進的基礎(chǔ)上,該方法已經(jīng)實現(xiàn)了良好、可靠的運行,取得了很好的效果,為下一階段的準(zhǔn)備打下了很好的基礎(chǔ)。

    標(biāo)簽: 串聯(lián)電池組 電壓測量 法的研究

    上傳時間: 2013-06-01

    上傳用戶:F0717007

  • 可編程器件應(yīng)用技巧百問.rar

    可編程邏輯器件使用參考資料。 解答可編程器件使用中的常見問題。 供參考。

    標(biāo)簽: 可編程器件 應(yīng)用技巧

    上傳時間: 2013-05-19

    上傳用戶:thh29

  • 有機電致發(fā)光顯示器件新型封裝技術(shù)及材料的研究.rar

    有機發(fā)光顯示器件(OrganicLight-EmittingDiodes,OLEDs)作為下一代顯示器倍受關(guān)注,它具有輕、薄、高亮度、快速響應(yīng)、高清晰度、低電壓、高效率和低成本等優(yōu)點,完全可以媲美CRT、LCD、LED等顯示器件。作為全固化顯示器件,OLED的最大優(yōu)越性是能夠與塑料晶體管技術(shù)相結(jié)合實現(xiàn)柔性顯示,應(yīng)用前景非常誘人。OLED如此眾多的優(yōu)點和廣闊的商業(yè)前景,吸引了全球眾多研究機構(gòu)和企業(yè)參與其研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。然而,OLED也存在一些問題,特別是在發(fā)光機理、穩(wěn)定性和壽命等方面還需要進一步的研究。要達到這些目標(biāo),除了器件的材料,結(jié)構(gòu)設(shè)計外,封裝也十分重要。 本論文的主要工作是利用現(xiàn)有的材料,從綠光OLED器件制作工藝、發(fā)光機理,結(jié)構(gòu)和封裝入手,首先,探討了作為陽極的ITO玻璃表面處理工藝和ITO玻璃的光刻工藝。ITO表面的清潔程度嚴(yán)重影響著光刻質(zhì)量和器件的最終性能;ITO表面經(jīng)過氧等離子處理后其表面功函數(shù)增大,明顯提高了器件的發(fā)光亮度和發(fā)光效率。 其次,針對光刻、曝光工藝技術(shù)進行了一系列相關(guān)實驗,在光刻工藝中,光刻膠的厚度是影響光刻質(zhì)量的一個重要因素,其厚度在1.2μm左右時,光刻效果理想。研究了OLED器件陰極隔離柱成像過程中的曝光工藝,摸索出了最佳工藝參數(shù)。 然后采用以C545T作為綠光摻雜材料制作器件結(jié)構(gòu)為ITO/CuPc(20nm)/NPB(100nm)/Alq3(80nm):C545T(2.1%摻雜比例)/Alq3(70nm)/LiF(0.5nm)/Al(1,00nm)的綠光OLED器件。最后基于以上器件采用了兩種封裝工藝,實驗一中,在封裝玻璃的四周涂上UV膠,放入手套箱,在氮氣保護氣氛下用紫外冷光源照射1min進行一次封裝,然后取出OLED片,在ITO玻璃和封裝玻璃接口處涂上UV膠,真空下用紫外冷光源照射1min,固化進行二次封裝。實驗二中,在各功能層蒸鍍完成后,又在陰極的外面蒸鍍了一層薄膜封裝層,然后再按實驗一的方法進行封裝。薄膜封裝層的材料分別為硒(Se)、碲(Te)、銻(Sb)。分別對兩種封裝工藝器件的電流-電壓特性、亮度-電壓特性、發(fā)光光譜及壽命等特性進行了測試與討論。通過對比,研究發(fā)現(xiàn)增加薄膜封裝層器件的壽命比未加薄膜封裝層器件壽命都有所延長,其中,Se薄膜封裝層的增加將器件的壽命延長了1.4倍,Te薄膜封裝層的增加將器件的壽命延長了兩倍多,Sb薄膜封裝層的增加將器件的壽命延長了1.3倍,研究還發(fā)現(xiàn)薄膜封裝層基本不影響器件的電流-電壓特性、色坐標(biāo)等光電性能。最后,分別對三種薄膜封裝層材料硒(Se)、碲(Te)、銻(Sb)進行了研究。

    標(biāo)簽: 機電 發(fā)光 顯示器件

    上傳時間: 2013-07-11

    上傳用戶:liuwei6419

  • GAL器件的開發(fā)與應(yīng)用.rar

    GAL器件的開發(fā)與應(yīng)用.rar GAL器件的開發(fā)與應(yīng)用.rar

    標(biāo)簽: GAL 器件

    上傳時間: 2013-07-14

    上傳用戶:feichengweoayauya

  • 嵌入式USB總線器件端處理器的FPGA實現(xiàn)研究

      本文提出了一種適合于嵌入式SoC的USB器件端處理器的硬件實現(xiàn)結(jié)構(gòu)。并主要研究了USB器件端處理器的RTL級實現(xiàn)及FPGA原型驗證、和ASIC實現(xiàn)研究,包括從模型建立、算法仿真、各個模塊的RTL級設(shè)計及仿真、FPGA的下載測試和ASIC的綜合分析。它的速度滿足預(yù)定的48MHz,等效門面積不超過1萬門,完全可應(yīng)用于SOC設(shè)計中。  本文重點對嵌入式USB器件端處理器的FPGA實現(xiàn)作了研究。為了準(zhǔn)確測試本處理器的運行情況,本文應(yīng)用串口傳遞測試數(shù)據(jù)入FPGA開發(fā)板,測試模塊讀入測試數(shù)據(jù),發(fā)送入PC機的主機端。通過NI-VISA充當(dāng)軟件端,檢驗測試數(shù)據(jù)的正確。     

    標(biāo)簽: FPGA USB 嵌入式 器件

    上傳時間: 2013-07-24

    上傳用戶:1079836864

  • 基于ARM的嵌入式手姿態(tài)跟蹤設(shè)備控制系統(tǒng)研究

    基于手姿態(tài)的人機交互是以實現(xiàn)自然的人機交互為研究目標(biāo),可提高計算機的可操作性,同時使計算機能夠完成更加復(fù)雜的任務(wù)。而基于ARM的嵌入式系統(tǒng)具有功耗低、體積小、集成度高等特點,嵌入式與具體應(yīng)用有機地結(jié)合在一起,具有較長的生命周期,能夠根據(jù)特定的需求對軟硬件進行合理剪裁。結(jié)合嵌入式技術(shù)的手姿態(tài)跟蹤設(shè)備能夠?qū)崟r的檢測出人機交互系統(tǒng)中人手的位置與角度等數(shù)據(jù),并將這些數(shù)據(jù)及時反饋給計算機虛擬系統(tǒng)來進行人機交互,提高跟蹤設(shè)備的可靠性和空間跟蹤精度。 通過對嵌入式開發(fā)過程以及對控制系統(tǒng)構(gòu)成的分析,確定了手姿態(tài)信號輸入方案及系統(tǒng)的軟硬件總體設(shè)計方案。通過對目前流行的眾多嵌入式處理器的研究、分析、比較選擇了S3C2440處理器作為系統(tǒng)開發(fā)硬件核心,詳細介紹了S3C2440的相關(guān)模塊的設(shè)計,包括存儲單元模塊、通信接口模塊、JATG接口電路。同時設(shè)計了系統(tǒng)的外圍電路像系統(tǒng)時鐘電路、電源電路、系統(tǒng)復(fù)位電路。 選擇更適合于ARM開發(fā)的Linux系統(tǒng)作為軟件開發(fā)平臺。實現(xiàn)了Linux系統(tǒng)向開發(fā)板的移植、Bootloader的啟動與編譯、設(shè)備驅(qū)動程序的開發(fā);根據(jù)手姿態(tài)信號輸入方案系統(tǒng)采用分模塊、分層次的方法設(shè)計了系統(tǒng)的應(yīng)用程序——串口通信程序及手姿態(tài)識別子程序。通過分析常用的手姿態(tài)識別算法,系統(tǒng)采用基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的動態(tài)時間規(guī)整與模板匹配相結(jié)合的動態(tài)手姿態(tài)識別算法。并依據(jù)相應(yīng)的軟硬件測試方法對系統(tǒng)進行了分模塊調(diào)試及系統(tǒng)的集成。

    標(biāo)簽: ARM 嵌入式 設(shè)備 控制

    上傳時間: 2013-07-11

    上傳用戶:songyuncen

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