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器件手冊(cè)

  • 單片機(jī)外圍器件實(shí)用手冊(cè)-輸入通道器件分冊(cè)-595頁(yè)-10.4M.pdf

    專輯類-單片機(jī)專輯-258冊(cè)-4.20G 單片機(jī)外圍器件實(shí)用手冊(cè)-輸入通道器件分冊(cè)-595頁(yè)-10.4M.pdf

    標(biāo)簽: 10.4 595 單片機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-07-24

    上傳用戶:diamondsGQ

  • 單片機(jī)外圍器件實(shí)用手冊(cè)-電源器件分冊(cè)-595頁(yè)-21.9M.pdf

    專輯類-單片機(jī)專輯-258冊(cè)-4.20G 單片機(jī)外圍器件實(shí)用手冊(cè)-電源器件分冊(cè)-595頁(yè)-21.9M.pdf

    標(biāo)簽: 21.9 595 單片機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-07-16

    上傳用戶:一棵發(fā)財(cái)樹

  • GB-T-249-1989-半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法.pdf

    專輯類-國(guó)標(biāo)類相關(guān)專輯-313冊(cè)-701M GB-T-249-1989-半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法.pdf

    標(biāo)簽: GB-T 1989 249

    上傳時(shí)間: 2013-06-06

    上傳用戶:徐孺

  • GB-T-12560-1990-半導(dǎo)體器件-分立器件分規(guī)范-可供認(rèn)證用-.pdf

    專輯類-國(guó)標(biāo)類相關(guān)專輯-313冊(cè)-701M GB-T-12560-1990-半導(dǎo)體器件-分立器件分規(guī)范-可供認(rèn)證用-.pdf

    標(biāo)簽: 12560 GB-T 1990

    上傳時(shí)間: 2013-06-12

    上傳用戶:h886166

  • 單片機(jī)外圍器件實(shí)用手冊(cè)叢書.rar

    單片機(jī)外圍器件實(shí)用手冊(cè)叢書,學(xué)習(xí)單片機(jī)的兄弟們能用的上了.

    標(biāo)簽: 單片機(jī) 外圍器件 實(shí)用手冊(cè)

    上傳時(shí)間: 2013-05-18

    上傳用戶:1101055045

  • 串聯(lián)電池組電壓測(cè)量方法的研究與應(yīng)用.rar

    串聯(lián)電池組廣泛應(yīng)用于手?jǐn)y式工具、筆記本電腦、通訊電臺(tái)、便攜式電子設(shè)備、航天衛(wèi)星、電動(dòng)自行車、電動(dòng)汽車及儲(chǔ)能裝置中。本文就電動(dòng)汽車的串聯(lián)電池組加以研究。 隨著社會(huì)的發(fā)展以及能源、環(huán)保等問題的日益突出,電動(dòng)汽車以其零排放,噪聲低等優(yōu)點(diǎn)越來越受到世界各國(guó)的重視,被稱作綠色環(huán)保車。作為發(fā)展電動(dòng)車的關(guān)鍵技術(shù)之一的電池管理系統(tǒng)(BMS),是電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。電動(dòng)汽車的快速發(fā)展,它的能量源-動(dòng)力電池組,成了電動(dòng)汽車發(fā)展的瓶頸。電池技術(shù)和電池能量管理系統(tǒng)(BMS)的研究成為解決這一問題的關(guān)鍵,越來越受到人們的關(guān)注。 電動(dòng)汽車電池組相關(guān)技術(shù)中的電池管理系統(tǒng)是目前國(guó)內(nèi)外研究的熱點(diǎn)。本文描述了電動(dòng)公交用鋰電池配套的電池管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。 該電池管理系統(tǒng)在拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)上采用集散式的檢測(cè)方法,即每箱電池都配備檢模塊,將各模塊所檢測(cè)的相關(guān)電池?cái)?shù)據(jù)通過內(nèi)部總線傳送給主控模塊,再由主模塊對(duì)整體數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和存儲(chǔ),并由CAN總線發(fā)送給電動(dòng)公交各車載裝置。 本論文首先比較了現(xiàn)有的幾種電動(dòng)汽車常用的電壓測(cè)量方法,然后提出了電池管理系統(tǒng)中的串聯(lián)電池組電壓測(cè)量方法的整體設(shè)計(jì)方案。即采集各個(gè)電池單體的基本信息到BMS控制芯片(單片機(jī)MC9S12D64)中進(jìn)行處理計(jì)算,從而得出電池工作狀態(tài)等信息。 介紹了CAN總線與電動(dòng)汽車中心控制器進(jìn)行通信,實(shí)現(xiàn)整車的控制。在硬件設(shè)計(jì)中詳細(xì)介紹了小系統(tǒng)的設(shè)計(jì),電壓采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì),CAN通信接口電路的設(shè)計(jì),以及抗干擾等方面的電路設(shè)計(jì)。并介紹了一些重要器件的選擇與參數(shù)確定。軟件實(shí)現(xiàn)方面,著重講述了檢測(cè)板電壓檢測(cè)的的功能模塊,最后對(duì)電池管理系統(tǒng)的進(jìn)一步發(fā)展給出了一些展望。 目前,本課題的研究在理論和實(shí)踐中都取得了很大的進(jìn)展,在經(jīng)過大量的軟硬件調(diào)試與改進(jìn)的基礎(chǔ)上,該方法已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了良好、可靠的運(yùn)行,取得了很好的效果,為下一階段的準(zhǔn)備打下了很好的基礎(chǔ)。

    標(biāo)簽: 串聯(lián)電池組 電壓測(cè)量 法的研究

    上傳時(shí)間: 2013-06-01

    上傳用戶:F0717007

  • 可編程器件應(yīng)用技巧百問.rar

    可編程邏輯器件使用參考資料。 解答可編程器件使用中的常見問題。 供參考。

    標(biāo)簽: 可編程器件 應(yīng)用技巧

    上傳時(shí)間: 2013-05-19

    上傳用戶:thh29

  • 有機(jī)電致發(fā)光顯示器件新型封裝技術(shù)及材料的研究.rar

    有機(jī)發(fā)光顯示器件(OrganicLight-EmittingDiodes,OLEDs)作為下一代顯示器倍受關(guān)注,它具有輕、薄、高亮度、快速響應(yīng)、高清晰度、低電壓、高效率和低成本等優(yōu)點(diǎn),完全可以媲美CRT、LCD、LED等顯示器件。作為全固化顯示器件,OLED的最大優(yōu)越性是能夠與塑料晶體管技術(shù)相結(jié)合實(shí)現(xiàn)柔性顯示,應(yīng)用前景非常誘人。OLED如此眾多的優(yōu)點(diǎn)和廣闊的商業(yè)前景,吸引了全球眾多研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)參與其研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。然而,OLED也存在一些問題,特別是在發(fā)光機(jī)理、穩(wěn)定性和壽命等方面還需要進(jìn)一步的研究。要達(dá)到這些目標(biāo),除了器件的材料,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)外,封裝也十分重要。 本論文的主要工作是利用現(xiàn)有的材料,從綠光OLED器件制作工藝、發(fā)光機(jī)理,結(jié)構(gòu)和封裝入手,首先,探討了作為陽(yáng)極的ITO玻璃表面處理工藝和ITO玻璃的光刻工藝。ITO表面的清潔程度嚴(yán)重影響著光刻質(zhì)量和器件的最終性能;ITO表面經(jīng)過氧等離子處理后其表面功函數(shù)增大,明顯提高了器件的發(fā)光亮度和發(fā)光效率。 其次,針對(duì)光刻、曝光工藝技術(shù)進(jìn)行了一系列相關(guān)實(shí)驗(yàn),在光刻工藝中,光刻膠的厚度是影響光刻質(zhì)量的一個(gè)重要因素,其厚度在1.2μm左右時(shí),光刻效果理想。研究了OLED器件陰極隔離柱成像過程中的曝光工藝,摸索出了最佳工藝參數(shù)。 然后采用以C545T作為綠光摻雜材料制作器件結(jié)構(gòu)為ITO/CuPc(20nm)/NPB(100nm)/Alq3(80nm):C545T(2.1%摻雜比例)/Alq3(70nm)/LiF(0.5nm)/Al(1,00nm)的綠光OLED器件。最后基于以上器件采用了兩種封裝工藝,實(shí)驗(yàn)一中,在封裝玻璃的四周涂上UV膠,放入手套箱,在氮?dú)獗Wo(hù)氣氛下用紫外冷光源照射1min進(jìn)行一次封裝,然后取出OLED片,在ITO玻璃和封裝玻璃接口處涂上UV膠,真空下用紫外冷光源照射1min,固化進(jìn)行二次封裝。實(shí)驗(yàn)二中,在各功能層蒸鍍完成后,又在陰極的外面蒸鍍了一層薄膜封裝層,然后再按實(shí)驗(yàn)一的方法進(jìn)行封裝。薄膜封裝層的材料分別為硒(Se)、碲(Te)、銻(Sb)。分別對(duì)兩種封裝工藝器件的電流-電壓特性、亮度-電壓特性、發(fā)光光譜及壽命等特性進(jìn)行了測(cè)試與討論。通過對(duì)比,研究發(fā)現(xiàn)增加薄膜封裝層器件的壽命比未加薄膜封裝層器件壽命都有所延長(zhǎng),其中,Se薄膜封裝層的增加將器件的壽命延長(zhǎng)了1.4倍,Te薄膜封裝層的增加將器件的壽命延長(zhǎng)了兩倍多,Sb薄膜封裝層的增加將器件的壽命延長(zhǎng)了1.3倍,研究還發(fā)現(xiàn)薄膜封裝層基本不影響器件的電流-電壓特性、色坐標(biāo)等光電性能。最后,分別對(duì)三種薄膜封裝層材料硒(Se)、碲(Te)、銻(Sb)進(jìn)行了研究。

    標(biāo)簽: 機(jī)電 發(fā)光 顯示器件

    上傳時(shí)間: 2013-07-11

    上傳用戶:liuwei6419

  • GAL器件的開發(fā)與應(yīng)用.rar

    GAL器件的開發(fā)與應(yīng)用.rar GAL器件的開發(fā)與應(yīng)用.rar

    標(biāo)簽: GAL 器件

    上傳時(shí)間: 2013-07-14

    上傳用戶:feichengweoayauya

  • 嵌入式USB總線器件端處理器的FPGA實(shí)現(xiàn)研究

      本文提出了一種適合于嵌入式SoC的USB器件端處理器的硬件實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)。并主要研究了USB器件端處理器的RTL級(jí)實(shí)現(xiàn)及FPGA原型驗(yàn)證、和ASIC實(shí)現(xiàn)研究,包括從模型建立、算法仿真、各個(gè)模塊的RTL級(jí)設(shè)計(jì)及仿真、FPGA的下載測(cè)試和ASIC的綜合分析。它的速度滿足預(yù)定的48MHz,等效門面積不超過1萬(wàn)門,完全可應(yīng)用于SOC設(shè)計(jì)中。  本文重點(diǎn)對(duì)嵌入式USB器件端處理器的FPGA實(shí)現(xiàn)作了研究。為了準(zhǔn)確測(cè)試本處理器的運(yùn)行情況,本文應(yīng)用串口傳遞測(cè)試數(shù)據(jù)入FPGA開發(fā)板,測(cè)試模塊讀入測(cè)試數(shù)據(jù),發(fā)送入PC機(jī)的主機(jī)端。通過NI-VISA充當(dāng)軟件端,檢驗(yàn)測(cè)試數(shù)據(jù)的正確。     

    標(biāo)簽: FPGA USB 嵌入式 器件

    上傳時(shí)間: 2013-07-24

    上傳用戶:1079836864

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