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四方針料帶規(guī)(guī)格書(shū)

pcb源博自動(dòng)拼板開(kāi)料系統(tǒng)下載

一下就是pcb源博自動(dòng)拼板開(kāi)料系統(tǒng)下載資料介紹說(shuō)明：一、約定術(shù)語(yǔ): 　　大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規(guī)格。如：1220X1016mm。　　拼板（Panel）(也叫生產(chǎn)板)：由系統(tǒng)根據(jù)拼板設(shè)定的的范圍（拼板最大長(zhǎng)度、最小長(zhǎng)度和拼板最大寬度、最小寬度）自動(dòng)生成；　　套板（Unit）：有時(shí)是客戶(hù)定單的產(chǎn)品尺寸(Width*Height)；有時(shí)是由多個(gè)客戶(hù)定單的產(chǎn)品尺寸組成（當(dāng)客戶(hù)定單的尺寸很小時(shí)即常說(shuō)的連片尺寸）。一個(gè)套板由一個(gè)或多個(gè)單元（Pcs）組成；　　單元（Pcs）: 客戶(hù)定單的產(chǎn)品尺寸。　　套板間距（DX、DY）尺寸：套板在拼板中排列時(shí)，兩個(gè)套板之間的間隔。套板長(zhǎng)度與長(zhǎng)度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。　　拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長(zhǎng)度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。　　單元數(shù)/每套：每個(gè)套板包含有多少個(gè)單元　　規(guī)定套板數(shù)：在開(kāi)料時(shí)規(guī)定最大拼板包含多少個(gè)套板　　套板混排：在一個(gè)拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。開(kāi)料模式：開(kāi)料后，每一種板材都有幾十種開(kāi)料情況，甚至多達(dá)幾百種開(kāi)料情況。怎樣從中選出最優(yōu)的方案？根據(jù)大部份PCB廠的開(kāi)料經(jīng)驗(yàn)，我們總結(jié)出了5種開(kāi)料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開(kāi)料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計(jì)算的方法可能不同(從左上角開(kāi)始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結(jié)合)在后面的拼板合并中有開(kāi)料模式示意圖。其中每一種開(kāi)料模式都選出一種最優(yōu)的方案，所以每一種板材就顯示5種開(kāi)料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類(lèi)范圍內(nèi)，拼板數(shù)量最少、拼板最大、拼板的種類(lèi)最少。) 　　二、開(kāi)料方式介紹(開(kāi)料方式共有四個(gè)選項(xiàng)): 　　1、單一拼板：只開(kāi)一種拼板。　　2、最多兩種拼板：開(kāi)料時(shí)最多有兩種拼板。　　3、允許三種拼板：開(kāi)料時(shí)最多可開(kāi)出三種拼板。（也叫ABC板）　　4、使用詳細(xì)算法：該選項(xiàng)主要作用：當(dāng)套板尺寸很小時(shí)(如：50X20)，速度會(huì)比較慢，可以采用去掉詳細(xì)算法選項(xiàng)，速度就會(huì)比較快且利用率一般都一樣。建議：如產(chǎn)品尺寸小于50mm時(shí)，采用套板設(shè)定(即連片開(kāi)料)進(jìn)行開(kāi)料，或去掉使用詳細(xì)算法選項(xiàng)進(jìn)行開(kāi)料。　　三、開(kāi)料方法的選擇　　1、常規(guī)開(kāi)料:主要用于產(chǎn)品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸　　直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產(chǎn)板材（板料）尺寸，用鼠標(biāo)點(diǎn)擊開(kāi)料（cut）按鈕即可開(kāi)料。　　2、套板設(shè)定開(kāi)料（連片開(kāi)料）：主要用于產(chǎn)品尺寸較小，由系統(tǒng)自動(dòng)選擇最佳套板尺寸。　　套板設(shè)定開(kāi)料可以根據(jù)套板的參數(shù)選擇不同套板來(lái)開(kāi)料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產(chǎn)。

標(biāo)簽： pcb 自動(dòng) 拼板

上傳時(shí)間： 2013-10-24

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LLFORMAT西數(shù)低格程序

西數(shù)低格程序

標(biāo)簽： LLFORMAT 程序

上傳時(shí)間： 2014-12-31

上傳用戶(hù)：q123321
pcb源博自動(dòng)拼板開(kāi)料系統(tǒng)下載

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標(biāo)簽： pcb 自動(dòng) 拼板

上傳時(shí)間： 2013-11-11

上傳用戶(hù)：yimoney
LLFORMAT西數(shù)低格程序

西數(shù)低格程序

標(biāo)簽： LLFORMAT 程序

上傳時(shí)間： 2013-11-19

上傳用戶(hù)：kelimu
華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范

PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次項(xiàng)目備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

標(biāo)簽： PCB 華碩

上傳時(shí)間： 2013-11-06

上傳用戶(hù)：yyq123456789
開(kāi)放式PAC系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開(kāi)放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場(chǎng)演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢(xún)集團(tuán)的高級(jí)研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺(tái)里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過(guò)程控制等至少兩種以上的功能單一開(kāi)發(fā)平臺(tái)上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)訪問(wèn)所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺(tái)機(jī)器和過(guò)程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過(guò)程控制的處理程序。開(kāi)放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過(guò)程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語(yǔ)言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。

標(biāo)簽： PAC 開(kāi)放式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2014-01-14

上傳用戶(hù)：JGR2013
單片機(jī)在超聲波料位測(cè)量中的應(yīng)用

單片機(jī)在超聲波料位測(cè)量中的應(yīng)用

標(biāo)簽： 單片機(jī) 中的應(yīng)用超聲波測(cè)量

上傳時(shí)間： 2013-11-21

上傳用戶(hù)：奇奇奔奔
基于單應(yīng)性矩陣的棋盤(pán)格角點(diǎn)檢測(cè)研究

針對(duì)三維視覺(jué)測(cè)量中棋盤(pán)格標(biāo)定板的角點(diǎn)檢測(cè)，給出了基于單應(yīng)性矩陣這一計(jì)算機(jī)視覺(jué)重要工具為基礎(chǔ)的檢測(cè)方法。首先通過(guò)點(diǎn)選得到待測(cè)角點(diǎn)外接四邊形的4個(gè)角點(diǎn)坐標(biāo)，接著利用單應(yīng)性矩陣映射得到所有角點(diǎn)的初始位置，最后綜合內(nèi)插值法、Harris算子、Forstner算子、SVD方法等方法對(duì)所有角點(diǎn)進(jìn)一步精確定位。實(shí)驗(yàn)表明，該方法對(duì)棋盤(pán)格角點(diǎn)位置檢測(cè)效果好，能夠滿足實(shí)際應(yīng)用要求。

標(biāo)簽： 矩陣角點(diǎn)檢測(cè)

上傳時(shí)間： 2013-11-23

上傳用戶(hù)：zhichenglu
龍貝格積分

龍貝格積分

標(biāo)簽： 積分

上傳時(shí)間： 2015-01-06

上傳用戶(hù)：asasasas
龍格庫(kù)塔法

龍格庫(kù)塔法

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上傳時(shí)間： 2015-01-07

上傳用戶(hù)：jcljkh