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四方針料帶規(guī)格書

pcb開料算利用率下載

資料介紹說明 PCB開料軟件，可算出板料利用率與做成品個算，有破解文件，可長期使用詳細(xì)看下圖：

標(biāo)簽： pcb 利用率

上傳時間： 2013-11-04

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pcb源博自動拼板開料系統(tǒng)下載

一下就是pcb源博自動拼板開料系統(tǒng)下載資料介紹說明：一、約定術(shù)語: 　　大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規(guī)格。如：1220X1016mm。　　拼板（Panel）(也叫生產(chǎn)板)：由系統(tǒng)根據(jù)拼板設(shè)定的的范圍（拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度）自動生成；　　套板（Unit）：有時是客戶定單的產(chǎn)品尺寸(Width*Height)；有時是由多個客戶定單的產(chǎn)品尺寸組成（當(dāng)客戶定單的尺寸很小時即常說的連片尺寸）。一個套板由一個或多個單元（Pcs）組成；　　單元（Pcs）: 客戶定單的產(chǎn)品尺寸。　　套板間距（DX、DY）尺寸：套板在拼板中排列時，兩個套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。　　拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。　　單元數(shù)/每套：每個套板包含有多少個單元　　規(guī)定套板數(shù)：在開料時規(guī)定最大拼板包含多少個套板　　套板混排：在一個拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。開料模式：開料后，每一種板材都有幾十種開料情況，甚至多達(dá)幾百種開料情況。怎樣從中選出最優(yōu)的方案？根據(jù)大部份PCB廠的開料經(jīng)驗，我們總結(jié)出了5種開料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結(jié)合)在后面的拼板合并中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優(yōu)的方案，所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類范圍內(nèi)，拼板數(shù)量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 　　二、開料方式介紹(開料方式共有四個選項): 　　1、單一拼板：只開一種拼板。　　2、最多兩種拼板：開料時最多有兩種拼板。　　3、允許三種拼板：開料時最多可開出三種拼板。（也叫ABC板）　　4、使用詳細(xì)算法：該選項主要作用：當(dāng)套板尺寸很小時(如：50X20)，速度會比較慢，可以采用去掉詳細(xì)算法選項，速度就會比較快且利用率一般都一樣。建議：如產(chǎn)品尺寸小于50mm時，采用套板設(shè)定(即連片開料)進(jìn)行開料，或去掉使用詳細(xì)算法選項進(jìn)行開料。　　三、開料方法的選擇　　1、常規(guī)開料:主要用于產(chǎn)品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸　　直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產(chǎn)板材（板料）尺寸，用鼠標(biāo)點擊開料（cut）按鈕即可開料。　　2、套板設(shè)定開料（連片開料）：主要用于產(chǎn)品尺寸較小，由系統(tǒng)自動選擇最佳套板尺寸。　　套板設(shè)定開料可以根據(jù)套板的參數(shù)選擇不同套板來開料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產(chǎn)。

標(biāo)簽： pcb 自動拼板

上傳時間： 2013-10-24

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LLFORMAT西數(shù)低格程序

西數(shù)低格程序

標(biāo)簽： LLFORMAT 程序

上傳時間： 2014-12-31

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pcb源博自動拼板開料系統(tǒng)下載

一下就是pcb源博自動拼板開料系統(tǒng)下載資料介紹說明：一、約定術(shù)語: 　　大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規(guī)格。如：1220X1016mm。　　拼板（Panel）(也叫生產(chǎn)板)：由系統(tǒng)根據(jù)拼板設(shè)定的的范圍（拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度）自動生成；　　套板（Unit）：有時是客戶定單的產(chǎn)品尺寸(Width*Height)；有時是由多個客戶定單的產(chǎn)品尺寸組成（當(dāng)客戶定單的尺寸很小時即常說的連片尺寸）。一個套板由一個或多個單元（Pcs）組成；　　單元（Pcs）: 客戶定單的產(chǎn)品尺寸。　　套板間距（DX、DY）尺寸：套板在拼板中排列時，兩個套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。　　拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。　　單元數(shù)/每套：每個套板包含有多少個單元　　規(guī)定套板數(shù)：在開料時規(guī)定最大拼板包含多少個套板　　套板混排：在一個拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。開料模式：開料后，每一種板材都有幾十種開料情況，甚至多達(dá)幾百種開料情況。怎樣從中選出最優(yōu)的方案？根據(jù)大部份PCB廠的開料經(jīng)驗，我們總結(jié)出了5種開料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結(jié)合)在后面的拼板合并中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優(yōu)的方案，所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類范圍內(nèi)，拼板數(shù)量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 　　二、開料方式介紹(開料方式共有四個選項): 　　1、單一拼板：只開一種拼板。　　2、最多兩種拼板：開料時最多有兩種拼板。　　3、允許三種拼板：開料時最多可開出三種拼板。（也叫ABC板）　　4、使用詳細(xì)算法：該選項主要作用：當(dāng)套板尺寸很小時(如：50X20)，速度會比較慢，可以采用去掉詳細(xì)算法選項，速度就會比較快且利用率一般都一樣。建議：如產(chǎn)品尺寸小于50mm時，采用套板設(shè)定(即連片開料)進(jìn)行開料，或去掉使用詳細(xì)算法選項進(jìn)行開料。　　三、開料方法的選擇　　1、常規(guī)開料:主要用于產(chǎn)品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸　　直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產(chǎn)板材（板料）尺寸，用鼠標(biāo)點擊開料（cut）按鈕即可開料。　　2、套板設(shè)定開料（連片開料）：主要用于產(chǎn)品尺寸較小，由系統(tǒng)自動選擇最佳套板尺寸。　　套板設(shè)定開料可以根據(jù)套板的參數(shù)選擇不同套板來開料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產(chǎn)。

標(biāo)簽： pcb 自動拼板

上傳時間： 2013-11-11

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LLFORMAT西數(shù)低格程序

西數(shù)低格程序

標(biāo)簽： LLFORMAT 程序

上傳時間： 2013-11-19

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華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范

PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項次項目備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

標(biāo)簽： PCB 華碩

上傳時間： 2013-11-06

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開放式PAC系統(tǒng)設(shè)計與開發(fā)

一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運(yùn)動、驅(qū)動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計出的處理流程能跨越多臺機(jī)器和過程控制處理單元, 實現(xiàn)包含運(yùn)動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。

標(biāo)簽： PAC 開放式系統(tǒng)設(shè)計

上傳時間： 2014-01-14

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單片機(jī)在超聲波料位測量中的應(yīng)用

單片機(jī)在超聲波料位測量中的應(yīng)用

標(biāo)簽： 單片機(jī) 中的應(yīng)用超聲波測量

上傳時間： 2013-11-21

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基于單應(yīng)性矩陣的棋盤格角點檢測研究

針對三維視覺測量中棋盤格標(biāo)定板的角點檢測，給出了基于單應(yīng)性矩陣這一計算機(jī)視覺重要工具為基礎(chǔ)的檢測方法。首先通過點選得到待測角點外接四邊形的4個角點坐標(biāo)，接著利用單應(yīng)性矩陣映射得到所有角點的初始位置，最后綜合內(nèi)插值法、Harris算子、Forstner算子、SVD方法等方法對所有角點進(jìn)一步精確定位。實驗表明，該方法對棋盤格角點位置檢測效果好，能夠滿足實際應(yīng)用要求。

標(biāo)簽： 矩陣角點檢測

上傳時間： 2013-11-23

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龍貝格積分

龍貝格積分

標(biāo)簽： 積分

上傳時間： 2015-01-06

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