凌力爾特公司提供了一個(gè)規(guī)模龐大且不斷成長(zhǎng)的高電壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器繫列,這些器件是專為驅(qū)動(dòng)高功率 LED 而設(shè)計(jì)的。
標(biāo)簽: LED 高電壓 降壓型轉(zhuǎn)換器 驅(qū)動(dòng)高功率
上傳時(shí)間: 2013-11-12
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對(duì)於許多電子子繫統(tǒng)而言,比如:VFD (真空熒光顯示屏)、TFT-LCD、GPS 或 DSL 應(yīng)用,僅采用一個(gè)簡(jiǎn)單的降壓或升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器並不能滿足其要求
上傳時(shí)間: 2014-12-24
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LT®3837 從一個(gè) 4.5V 至 20V 輸入獲取工作電壓,但可通過(guò)采用一個(gè) VCC 穩(wěn)壓器和 / 或變壓器上的一個(gè)偏壓繞組使該轉(zhuǎn)換器的輸入範(fàn)圍向上擴(kuò)展。
標(biāo)簽: DCDC 反激式控制器 輸入電壓 轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間: 2013-11-01
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對(duì)於輸出電壓處?kù)遁斎腚妷汗?fàn)圍之內(nèi) (這在鋰離子電池供電型應(yīng)用中是一種很常見(jiàn)的情形) 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì),可供采用的傳統(tǒng)解決方案雖有不少,但迄今為止都不能令人非常滿意
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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由於性電池容易購(gòu)買而且價(jià)格相對(duì)便宜,因此它為人們帶來(lái)了方便,並且成為了便攜式儀器以及室外消遣娛樂(lè)設(shè)備的電源選擇。
標(biāo)簽: 700 mV 同步升壓 轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間: 2014-01-07
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在汽車、工業(yè)和電信行業(yè)的設(shè)計(jì)師當(dāng)中,使用高功率升壓型轉(zhuǎn)換器的現(xiàn)像正變得越來(lái)越普遍。當(dāng)需要 300W 或更高的功率時(shí),必須在功率器件中實(shí)現(xiàn)高效率 (低功率損耗),以免除增設(shè)龐大散熱器和采用強(qiáng)迫通風(fēng)冷卻的需要
標(biāo)簽: 348W 升壓型轉(zhuǎn)換器 功率 散熱器
上傳時(shí)間: 2014-12-01
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鋰電池充電前端保護(hù) 微弱能量收集器 太陽(yáng)能充電器 鋰鐵電池充電器 TI電池管理器件選型
上傳時(shí)間: 2013-10-19
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首先介紹了XTR系列集成電流變送器的產(chǎn)品分類及主要特點(diǎn),然后闡述了XTR115的工作原理,最后介紹了XTR115及XTR101的典型應(yīng)用。關(guān)鍵詞:電流變送器;電流環(huán);應(yīng)變橋;保護(hù)電路引言集成電流變送器亦稱電流環(huán)電路,根據(jù)轉(zhuǎn)換原理的不同可劃分成以下兩種類型:一種是電壓/電流轉(zhuǎn)換器,亦稱電流環(huán)發(fā)生器,它能將輸入電壓轉(zhuǎn)換成4~20mA的電流信號(hào)(典型產(chǎn)品有1B21,1B22,AD693,AD694,XTR101,XTR106和XTR115);另一種屬于電流/電壓轉(zhuǎn)換器,也叫電流環(huán)接收器(典型產(chǎn)品為RCV420)。上述產(chǎn)品可滿足不同用戶的需要。XTR系列是美國(guó)BB(BURR-BROWN)公司生產(chǎn)的精密電流變送器,該公司現(xiàn)已并入TI公司。該系列產(chǎn)品包括XTR101,XTR105,XTR106,XTR110,XTR115和XTR116共6種型號(hào)。其特點(diǎn)是能完成電壓/電流(或電流/電流)轉(zhuǎn)換,適配各種傳感器構(gòu)成測(cè)試系統(tǒng)、工業(yè)過(guò)程控制系統(tǒng)、電子秤重儀等。
上傳時(shí)間: 2013-11-14
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本文檔介紹如何使用PIC單片機(jī)編程器開(kāi)發(fā)工具在目標(biāo)電路板上仿真和調(diào)試固件。本手冊(cè)的內(nèi)容編排如下 第一章 PIC單片機(jī)編程器概述 第二章 入門 第三章 PIC編程器和ICSP 第四章 PICKIT DEBUG EXPRESS 第五章 疑難解答 ......................
標(biāo)簽: PICkit 單片機(jī)編程器 用戶
上傳時(shí)間: 2013-10-19
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第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動(dòng)機(jī)…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開(kāi)發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開(kāi)發(fā)套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優(yōu)點(diǎn)……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡(jiǎn)述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開(kāi)發(fā)與一般程式開(kāi)發(fā)之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 3- 4 啟動(dòng)及測(cè)試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡(jiǎn)介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運(yùn)作架構(gòu)…………………………..…..35 3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測(cè)試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說(shuō)明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評(píng)估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開(kāi)發(fā)注意事項(xiàng)…………………………………...…47 第六章 效能評(píng)估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49 6-3.2音質(zhì)v.s 浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結(jié)論心得…
上傳時(shí)間: 2013-10-14
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