本手冊(cè)介紹了32位基于ARM微控制器STM32F101xx與STM32F103xx的固件函數(shù)庫(kù)。
上傳時(shí)間: 2013-11-24
上傳用戶:胡岸888
TI最新BSL協(xié)議說明。
上傳時(shí)間: 2013-10-21
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STM32固件庫(kù)詳解
上傳時(shí)間: 2013-10-08
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TI省賽題目
標(biāo)簽:
上傳時(shí)間: 2014-12-05
上傳用戶:小碼農(nóng)lz
固件無限升級(jí)的編程器:隨著TI 公司MSP430 系列單片機(jī)新型號(hào)的不斷推出,我 們對(duì)編程器的功能也隨之更新到位,凡是夠買過本產(chǎn)品的老顧客可以使用本產(chǎn)品最新 軟件只需點(diǎn)擊升級(jí)固件,就可以獲得最新的功能了,正所謂一機(jī)在手后顧無憂。原串 口型編程器,老客戶今后同樣可以使用我們的最新軟件獲取最新的功能。不拋棄,不 放棄,有了您的支持,我們將做得更好。 PROG430 編程器(USB型)是針對(duì)美國(guó)德州儀器(TI)公司的MSP430系列Flash 型單片機(jī)的專 業(yè)編程器,由北京博通電子打造,是原有串口型編程器的升級(jí)產(chǎn)品。功能強(qiáng)大,操作方便,界面友 好,支持固件升級(jí)功能,只需下載最新的上位機(jī)軟件即可更新編程器固件。
上傳時(shí)間: 2013-11-09
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美國(guó)TI公司的MSP430系列單片機(jī)可以分為以下幾個(gè)系列:X1XX,X3XX,X4XX等等,而且在不斷發(fā)展,從存儲(chǔ)器角度,又可分為ROM(C型)、OTP(P型)、EPROM(E型)、FlashMemory(F型)。系列的全部成員均為軟件兼容,可以方便地在系列各型號(hào)間移植。MSP430系列單片機(jī)的MCU設(shè)計(jì)成適合各種應(yīng)用的16位結(jié)構(gòu)。它采用“馮-紐曼結(jié)構(gòu)”因此,RAM、ROM和全部外圍模塊都位于同一個(gè)地址空間內(nèi)。
標(biāo)簽: MSP 430 超低功耗 位單片機(jī)
上傳時(shí)間: 2013-11-22
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簡(jiǎn)介 固件無限升級(jí)的編程器:隨著TI公司MSP430系列單片機(jī)新型號(hào)的不斷推出,我們對(duì)編程器的功能也隨之更新到位,凡是夠買過本產(chǎn)品的老顧客可以使用本產(chǎn)品最新軟件只需點(diǎn)擊升級(jí)固件,就可以獲得最新的功能了,正所謂一機(jī)在手后顧無憂。原串口型編程器,老客戶今后同樣可以使用我們的最新軟件獲取最新的功能。不拋棄,不放棄,有了您的支持,我們將做得更好。 PROG430編程器(USB型)是針對(duì)美國(guó)德州儀器(TI)公司的MSP430系列Flash型單片機(jī)的專業(yè)編程器,由北京博通電子打造,是原有串口型編程器的升級(jí)產(chǎn)品。功能強(qiáng)大,操作方便,界面友好,支持固件升級(jí)功能,只需下載最新的上位機(jī)軟件即可更新編程器固件。
上傳時(shí)間: 2013-10-27
上傳用戶:稀世之寶039
導(dǎo)言基于FLASH存儲(chǔ)器的微處理器,一個(gè)重要的需求是安裝到產(chǎn)品中后,仍具有升級(jí)固件(firmware)的能力。這種能力稱為“在應(yīng)用中編程”(In-application-programming,IAP)。這篇應(yīng)用筆記以STM32F32位cortex-M3為例,闡述了構(gòu)建IAP系統(tǒng)的一些通用概念。并提出了一種新的技術(shù),有助于單片機(jī)開發(fā)人員更好的構(gòu)建IAP系統(tǒng)。STM32系列微處理器基于FLASH存儲(chǔ)器。在FLASH中運(yùn)行的固件可以擦寫FLASH本身。FLASH的頭4KB具有寫保護(hù),適合存儲(chǔ)IAP固件(IAP BootLoader)。
上傳時(shí)間: 2013-11-07
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德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品,擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營(yíng),從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP,可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格/性能的解決方案。此外,該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝,可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中,由此帶來的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持,從而可加速能源、安全以及連接市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)。
標(biāo)簽: Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核
上傳時(shí)間: 2013-11-02
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本文介紹了基于USB單片機(jī)的彈載測(cè)量系統(tǒng)地面測(cè)試臺(tái)的固件程序設(shè)計(jì)方法。地面測(cè)試臺(tái)用來對(duì)彈載數(shù)據(jù)記錄裝置進(jìn)行自檢,在本測(cè)試臺(tái)上采用EZ-USB FX2系列單片機(jī)CY7C68013來實(shí)現(xiàn)上位機(jī)與地面測(cè)試臺(tái)間的通信,固件程序的功能包括產(chǎn)生測(cè)試臺(tái)狀態(tài)信號(hào)、下載各種信號(hào)源數(shù)據(jù)及進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)回讀。文中通過測(cè)試臺(tái)的工程實(shí)例,詳細(xì)介紹了端口模式下固件程序的編寫流程,并給出了部分程序代碼。
上傳時(shí)間: 2013-10-30
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