虛擬儀器技術（NI）就是利用高性能的模塊化硬件，結合高效靈活的軟件來完成各種測試、測量和自動化的應用。靈活高效的軟件能幫助您創建完全自定義的用戶界面，模塊化的硬件能方便地提供全方位的系統集成，標準的軟硬件平臺能滿足對同步和定時應用的需求。這也正是NI近30年來始終引領測試測量行業發展趨勢的原因所在。只有同時擁有高效的軟件、模塊化I/O硬件和用于集成的軟硬件平臺這三大組成部分，才能充分發揮虛擬儀器技術性能高、擴展性強、開發時間少，以及出色的集成這四大優勢。 軟件是虛擬儀器技術中最重要的部份。使用正確的軟件工具并通過調用特定的程序模塊，工程師和科學家們可以高效地創建自己的應用以及友好的人機交互界面。NI公司提供的行業標準的圖形化編程軟件——NI LabVIEW，不僅能輕松方便地完成與各種軟硬件的連接，更能提供強大的數據處理能力，并將分析結果有效地顯示給用戶。此外，NI還提供了許多其它交互式的測量工具和系統管理軟件工具，例如連接設計與測試的交互式軟件SignalExpress、基于ANSI-C語言的LabWindows/CVI、支持微軟Visual Studio的Measurement Studio等等，這些軟件均可滿足客戶對高性能應用的需求。
標簽： 虛擬示波器 虛擬儀器
上傳時間： 2013-11-24
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PCB設計要點 一.PCB工藝限制 1）線 一般情況下，線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；布線密度較高時，可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線，線的寬度為10mil，線間距不小于10mil。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。 2）焊盤 焊盤與過渡孔的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）過孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.網表的作用 網表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義，是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網絡的文字表達形式。在PCB制作中加載網絡表，可以自動得到與原理圖中完全相
標簽： PCB
上傳時間： 2013-10-11
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Altium Designer 6.0保留了包括全面集成化的版本控制系統的圖形化團隊設計功能，例如：內嵌了文檔歷史管理系統、新增強大的可以檢測原理圖與PCB 文件的差異的工程比較修正功能、元件到文檔的鏈接功能。Altium Designer 6.0 存儲管理器可以幫助比較并恢復舊的工程文件功能的高級文件控制和易用的備份管理；比較功能不僅能查找電氣差異，也包括原理圖與PCB 文檔間圖形變化；還提供無需第三方版本控制系統的完整的本地文件歷史管理功能。強大的設計比較工具不僅可以隨時用于同步原理圖工程到PCB，也可以被用于比較兩個文檔，例如：兩個網表、兩張原理圖、網表和PCB等等。還可以是元件與連通性比較。
標簽： Designer Protel Altium 6.0
上傳時間： 2014-12-08
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第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
標簽： PCB 內存 仿真技術
上傳時間： 2013-11-07
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人機界面(HMI)，也稱為用戶界面、操作面板或終端，提供了一種控制、監視、管理和/或顯示設備流程的一種手段。操作面板作為一個樣例，能夠使工業機器操作員以一種圖形化、可視化的方式與機器進行交互。通過以圖形化的方式顯示在屏幕上的控制及讀數，操作員就能夠使用外部按鈕或觸摸屏來控制機器。HMI的范圍從簡單的分段顯示器到高清晰度的液晶面板，可被安置在機器、電池供電的便攜式手持設備上，或是中央控制室中。它們用于機器與過程控制，將傳感器、執行器及位于工廠車間的機器與I/O控制及PLC應用系統連接了起來。
標簽： HMI 工業自動化 人機界面 方案
上傳時間： 2014-12-06
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為實現低噪聲放大器增益壓縮特性的自動測量，提出了一種基于LabVIEW儀器控制實現的自動化測量系統設計方案，并完成了系統的軟硬件設計。該系統的硬件部分由Agilent E4438C信號發生器、Agilent E4419B功率計以及GPIB總線和接口卡構成；軟件部分使用LabVIEW圖形化的編程語言設計開發了信號發生器和功率計的自動化控制程序，實現了兩個設備之間的協同工作。該系統除了可以自動配置儀器工作參數、讀取并顯示測量結果外，還增加了數據記錄和后期處理模塊，可以同步顯示測試數據和測試曲線，這大大擴展了原有儀器的測試功能。實驗表明，該系統具有測量準確、自動化、節約時間、使用方便等特點。
標簽： LabVIEW 低噪聲放大器 增益 自動測量
上傳時間： 2015-01-02
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文中論述了一種虛擬示波器的開發過程，采用Labview獨有的圖形化G語言進行編程，利用我們PC機上配置的普通聲卡代替專業的數據采集卡進行數據采集。重點闡述對示波器的的數據采集、觸發控制、時基以及幅值的控制、相位差的測量、頻率和峰峰值的測量，波形的保存和回放等功能模塊的設計。
標簽： LabVIEW 聲卡 虛擬數字 示波器
上傳時間： 2013-11-30
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上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：Thuan
該控件包中包含一個SMS控件，它可以通過Lycos的服務而給移動電話發送文本消息，同時也有一個圖形化的電話界面用來發送。
標簽： SMS 控件
上傳時間： 2015-01-05
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本書用大量的篇幅講述了與計算機原理相關的條種編碼方法，并通過數字邏輯電路(包括邏輯與開關，邏輯門電路與觸發器，二進制加法器等)以及存儲器、微處理器的形式、組織及發展闡述了編碼的實現。此外，本書還涉及到計算機系統、操作系統、編程語言等的產生及發展，甚至對計算機圖形化的相關技術也給了一個全面的描述。閱讀本書，相信您會從它圖文并茂的編排組織，通俗風趣的語言文字、簡練豐富的背景知識中體會到作者超凡的智慧和深邃的學問。本書定會帶你去暢游計算機內部世界并和你共同去探索編碼的奧秘。本書適合各種技術背景的人閱讀，并可作為高等院校計算機或非計算機專業的教材使用
標簽： 計算機原理 編碼
上傳時間： 2014-01-16
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